华工科技：子公司拟投6000万元参设半导体公司

　　华工科技有关专家在近日举行的投资者交流会上表示，该公司正在加紧研发核心 芯片 技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光 芯片 将于今年下半年量产， 5G 应用光 芯片 将于2019年量产，填补国内空白。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　新制造时代，中国制造正迎来从“制造”迈向“智造”的关键期。然而，高端装备仍是目前中国制造的短板，核心零部件研发生产更是大多装备制造企业难以逾越的关卡，不少企业被国外企业“卡脖子”。因此，技术创新无疑是打开大门的钥匙。 　　作为践行“中国制造2025”战略的“主力军”，华工科技专注于高科技产品研发制造，推进核心技术与产品的国产化。其业务涵盖激光技术及其应用，以及传感器2大领域

近日，华工科技在其官方公众号称，华工科技旗下核心子公司华工正源宣布，应用于下一代数据中心的400G光模块产品实现全系列批量出货。截止日前，数据中心400G光模块出货量达18K/月。 在线云办公、自动驾驶、远程医疗和人工智能等新应用的驱动下，数据流量需求猛增，行业迎来高速发展期。业内人士预测，未来10年内，全球数据流将实现每2到3年翻一番。在此背景下，平衡高带宽，低成本、低功耗的需求成为光模块商设计数据通信模块方案的第一选择。 为了满足网络带宽的持续增长，实现网络架构的平稳过渡，早在2018年第一季度，华工正源就首次推出了应用于下一代数据中心的光模块400G QSFP-DD SR8/ AOC，该产品方案采用高精度COB平面封装技术