电子网消息,(罗明/文)2017年可以说是AI开始被人们所熟知的元年,先是手机厂商们在嚷着AI,什么AI美颜拍照/系统内置AI引擎等,吹得天花乱坠。消费者则是一个劲的鼓掌:“好、好、好,买、买、买”。
看见手机厂商营销攻势如此给力、消费者乖乖掏钱买单,身为芯片厂商自然得迅速跟进,于是我们看到了:
1. 华为果断把NPU放进自家的麒麟970芯片,哪怕用的是第三方寒武纪的,也要拿下世界首款AI芯片的美名,55亿晶体管,数量远超高通骁龙835的 31亿、苹果A10的33亿,复杂程度媲美英特尔芯片。
明年可能搭载麒麟970处理器的手机:华为P11、荣耀9
2. 高通也不甘示弱宣扬起AI来,高通官方介绍说骁龙845已经是自家的第三代AI平台,早在骁龙820上高通便使用了这一技术,只是他们并没有像华为那样专门弄了一个独立的神经引擎,而是直接在内核上优化,而且AI计算效能是前一代的三倍。
明年可能搭载高通骁龙845的手机:小米7/HTC U12/一加6/诺基亚10等
3. 苹果在自家的iPhone X发布会上,也对AI进行了一番鼓吹:A11 仿生芯片集成了“神经网络引擎”,这颗芯片拥有一个每秒运算次数最高可达 6000 亿次的神经网络引擎,能够识别任务、地点和物体,并为面容 ID 和“动话表情”等创新的功能提供动力。
明年可能搭载A11处理器的手机:iPhone11
4. 三星虽然没有像其他三家厂商那样大谈AI,但是也在AI方面做了布局,据媒体报道,三星打算给自家的Exynos手机芯片增加一个定制的神经引擎协处理器,为此,三星在不久前投资了一家国内的人工智能创业公司,这家公司曾开发出独特的神经网络芯片设计和压缩技术。
明年可能搭载三星Exynos芯片的手机:三星S9/三星Note9/魅族Pro8
华为、三星、苹果这三大芯片厂商都围着AI打转,同为芯片厂商的联发科自然也不能置身事外,于是我们看到了:
12月27日,联发科在台湾举办媒体年终聚会,总经理陈冠洲透露,2018年预计将再推出两款带有AI与人脸识别特性的Helio P系列芯片。
据悉联发科的AI架构名为Edge AI,号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。
根据联发科Helio P系列芯片以往的定位与售价,不难看出明年AI将从今年的高端机专属,下移到千元机身上,而推动AI从“旧时王谢堂前燕”到“飞入寻常百姓家”的这一转变的功臣,非联发科的Helio P系列芯片莫属了。
明年可能搭载联发科Helio P系列芯片的手机:红米系列/魅蓝系列/魅族MX系列/360N系列等。
对于联发科信誓旦旦的称明年要承包你家千元机的AI,那么你会支持它吗?
说点题外话,目前AI的应用场景有限,仅仅是手机系统加速、拍照美颜、脸部识别,很少有涉及到其他方面,也许到了明年,在智能手机厂商与芯片厂商的合力推动下,AI将迎来大爆发,届时AI将真正融入到我们的日常生活中。
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