高通表示正努力修复芯片漏洞很快发布更新-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

腾讯科技讯据国外媒体报道，高通公司表示，目前正在为旗下产品制作涉及最近曝光的芯片级漏洞安全更新。

本周早些时候，谷歌和其它安全研究人员首次披露了这些漏洞，该漏洞已经导致英特尔市值损失几十亿美元。其中不仅英特尔受影响最大，并且还迫使亚马逊、苹果、IBM和微软在内的许多软件及云服务公司更新补丁。

一位高通发言人在给CNBC的电子邮件中表示：“我们正在积极应对和部署针对相关漏洞的解决方法，努力提高产品的安全性。并且希望用户在补丁发布后第一时间更新。”

研究人员发现，在这两个漏洞中有一个会影响AMD和某些使用ARM核心的芯片产品。而高通旗下的移动芯片使用的就是ARM核心，因此高通表示受到漏洞影响也在人们的意料之中。

但在高通披露该消息后，股价在周五交易结束后依然下跌了大约1%。

这位发言人并未透露受影响产品的具体型号，不过高通即将推出的骁龙845芯片可能也在受影响的产品名单中，预计所有包含ARM Cortex-A75核心的芯片，都会受到该漏洞的影响。（编译/音希）

关键字：高通芯片编辑：王磊引用地址：高通表示正努力修复芯片漏洞很快发布更新

上一篇：Gartner发布2017年十大半导体厂商，三星虽夺魁但估计坐不稳
下一篇：“芯片门”继续发酵英特尔遭多起集体诉讼

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 00:02

微软全息眼镜HoloLens由英特尔Atom芯片驱动

微软上周发布的全息眼镜HoloLens让外界印象非常深刻，但该公司并没有谈到全息眼镜HoloLens内部硬件来自于何方。今天根据PCWorld援引未具名消息人士报道，微软这款新硬件是由英特尔芯片驱动。微软在发布会上提到HoloLens内部硬件由三个处理单元组成：一个CPU、一个GPU和一个HPU（全息处理单元）。其中，CPU和GPU由英特尔提供，采用Cherry Trail设计。 Cherry Trail是英特尔最新Atom芯片研发代号，计划今年晚些时候出现在平板电脑和其他小型设备当中，Cherry Trail基于Broadwell架构和使用14nm芯片工艺制造。代号Cherry Trail的Ato

[手机便携]

囤货涨价，OLED驱动芯片愈发短缺

如果你的新 iPhone 屏幕上的图片看起来更清晰，那么你并没有被 Apple 的花哨营销弄得眼花缭乱。下一代显示器是最新的 5G iPhone 和三星 Galaxy 智能手机的功能。但它们将成为全球芯片短缺影响的下一个受害者。设备制造商有充分的理由放弃液晶显示器，转向使用OLED屏幕，因为后者更薄、色彩更清晰、分辨率更高且能耗更低。它们甚至可以折叠。近二分之一的智能手机和大多数高端电视都使用这些显示器。改进要归功于每个屏幕中至少有 1 亿个点或像素。在 LCD 屏幕上，使用单个背景光源照亮整个屏幕。在 OLED 屏幕上，每个点都独立亮起，使图片更加清晰。鉴于新显示器的先进运行方式，它们需要专门的芯片来为其供电。

[半导体设计/制造]

SIA：每年可省3亿美元，高通Intel受益

中、美本周二(11月11日)同意删减电子产品关税，为78个成员国目前正在进行的全球资讯科技协定(Information Technology Agreement, ITA)扩充谈判扫除重大障碍，假如ITA的其他成员国也能如期通过这项协定，那么包括游戏主机、多元件集成电路(Multi-component ICs, MCO)以及预付卡等项目都有望纳入免关税清单，对美国、日本与台湾等国家的科技业者将相当有利。举例来说，ITA在扩大免税产品的涵盖范围后，游戏主机的关税最多可减免30%(依据各国税制而定)。Sony等业者也有望因下载网路数位内容的预付卡关税(目前最多达10%)排除而受惠。华尔街日报11日报导，消息人士指称，苹果(

[手机便携]

高通：汽车也没装8个引擎

智能移动技术快速发展，对处理器的要求也越来越高。不过，如果想大幅提升处理能力，最快的方法是在单一芯片上植入更多核心，这样的概念是否正确呢？高通移动运算营销副总裁蒂姆-麦克唐纳（Tim McDonough）认为，核心的效能必须纳入考虑范围。对于核心数量多寡是否直接影响效能这个问题，麦克唐纳并未直接回答，而是用开会为例进行了说明。他说：“当参加一个糟糕的会议时，许多头脑不清醒的人试图抛出想法来解决棘手的问题，这只会使会议更加没效率。” 如果用开会的概念来审视，麦克唐纳认为，制造移动处理器应该关注的是如何打造效能强大的核心，而非一味增加芯片的核心数量，在经过各种测试后，再决定能发挥最强效能的核心数量。麦克唐纳以改装汽

[手机便携]

利扬芯片：公司股票将在11月11日起上市交易

11月10日，利扬芯片发布公告称，公司A股股票上市已经上海证券交易所“自律监管决定书〔2020〕366 号”批准。公司发行的A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称“利扬芯片”，证券代码“688135；利扬芯片A股总股本为13,640.00万股，其中2,770.4245万股股票将于2020年11月11日起上市交易。据了解，利扬芯片控股股东、实际控制人为黄江。黄江直接持有公司股份4,134.38万股，占公司股本总额的40.41%。黄江控制的扬宏投资持有公司股份89.30万股，占公司股本总额的0.87%，黄江先生直接和间接可对公司行使表决权的比例为41.29%。虽然黄江直接、间接控制的股份不足50.00%，但因公司不存在持股超

[手机便携]

利扬<font color='red'>芯片</font>：公司股票将在11月11日起上市交易

Facebook再推黑科技开发专用芯片提升视频过滤速度

Facebook刚刚走出用户隐私事件的阴霾，近日又登上了媒体的头条，不过这次是正面的消息，根据外媒报道，Facebook首席科学家对外表示公司正在开发一种全新的芯片，开发成功后将会提升视频过滤的速度。对于传统的视频过滤方式，新的芯片将会极大的提升效率，并且还可以节省大量的计算能力，通过对人工智能算法的应用，将彻底改变视频过滤的形式。目前Facebook使用的CPU出自英特尔之手，这对于新型技术的运用并不能起到促进效果。因此想要启用全新技术的话，Facebook将要改用专用的芯片，不过这换来的将是可以提高过滤速度，快速找到违反服务政策的内容。之前Facebook已经引入了多项黑科技，加上对人工智能方面的应用，已经可

[半导体设计/制造]

解答八问让你读透LED芯片

　　1、 LED芯片的制造流程是怎样的？　　 LED 芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33 10？4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在H2或N2的保护下进行。合金化的时

[电源管理]

简化电路设计的高通过率、高精度ADC-AD974

摘要： AD974是美国模拟器件公司生产的第一个200kSPS、4通道、16位数据采集系统。具有高通过率、低功耗、高精度等特性，此外，该器件还集成了外围器件，并采用串行通讯方式，因而可极大地简化数据采集电路的设计，非常适合于体积小、信号复杂的应用系统，如工业控制、医疗仪器等。本文介绍了AD974的特点，结构及应用设计。关键词： ADC 串行接口通过率 AD974 AD974是一个四通道、16位串行通讯数据采集模数转换器。该器件内含模拟输入多路转换器、高速16位采样模数转换器和+2.5V参考电压。 1 内部结构及引脚 AD974的内部功能框图如图1所示。该芯片有

[应用]