3D传感应用火热,台湾厂商受益匪浅

最新更新时间:2018-01-09来源: 工商时报关键字:3D传感 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

钰创日前推出可见光3D传感深度图视觉芯片及平台方案,可应用在无人商店进行人脸识别,董事长卢超群实机展示3D传感应用苹果iPhone X搭载3D传感(3D Sensing)技术,不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进,包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统(ADAS)、虚拟现实及增强现实(VR/AR)、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。3D传感应用在下周登场的美国消费性电子展(CES)遍地开花,法人看好精材、华晶科、钰创等概念股将直接受惠。


苹果在iPhone X中采用3D传感技术进行人脸识别,但3D传感的应用并不仅止于人脸识别。而在2018年CES大展中,包括高通、意法、英飞凌、安森美(ON Semi)、德州仪器、英特尔等芯片大厂,均将展示全新的3D传感解决方案,各系统厂也将利用3D传感技术展示新型态的应用。


目前3D传感采用的主流技术包括飞行时间(Time-of-Flight,ToF)及结构光(Structured Light),主要功能是利用光学折射原理来获得3D景深图(depth map),进一步测量出装置端与物体之间的距离。若分解开整个3D传感工作原理,仍然要利用衍射光学元件(DOE)、CMOS图像传感器、垂直腔面发射激光器(VCSEL)等器件的运作,配合不同算法来进行量测。


以各业者在2018年CES展示3D传感应用来看,在自动驾驶汽车及ADAS等汽车电子推出的3D传感应用以激光雷达(LiDAR)为大宗,并利用LiDAR或车内感测来达到自动刹车、确认是否疲劳驾驶、车道偏移警示等应用。

在物联网及智慧城市应用上,主要是利用3D传感来进行人脸或人员识别,在应用端则可进行人员进出管制,延伸的应用则包括无人商店中可针对多人进行识别并计算客流量,同时也能用来检测物品移动或转移,进一步达成商品库存管理及物流配送的功能。

再者,3D传感也可让机器与机器之间进行测距及识别,在智慧工厂及工业4.0的应用非常多元,例如半导体厂利用晶圆盒运送晶圆时,就可随时确认各个晶圆盒是否运送到正确的地点,以及避免晶圆盒在运送时出现碰撞等问题。

随着3D传感的各种应用陆续推出,包括DOE、CMOS图像传感器、VCSEL等元件需求也将出现爆发性成长,台湾提早卡位3D传感供应链的光学元件封测厂精材、算法及3D视觉数字信号处理器(DSP)供应商华晶科、提供3D景深技术的钰创等均将直接受惠。

关键字:3D传感 编辑:王磊 引用地址:3D传感应用火热,台湾厂商受益匪浅

上一篇:触控双雄去年12月营收表现不同调,业成受库存调整影响
下一篇:VCSEL市场火热,稳懋去年营收跃增25%

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:02

3D打印又出新成员,无人机传感器了解一下?
FT Technologies是一家专门从事超声波风速传感器开发和生产的英国公司,该公司近日推出了首款无人机专用 3D打印 设备。   FT205传感器由英国公司Graphite Additive Manufacturing(Graphite AM)3D打印。   FT科技公司销售和营销总监Fred Squire表示:“FT205是新一代轻量级超声波风速传感器中的第一款,FT205轻巧的重量与经过验证的FT ACU-RES技术相结合,使其非常适合在空中使用,并适用于对重量要求严格的其他应用。”     FT Technologies超声波风向传感器上的疏水涂层 FT205采用声学共振技术,提供有关风速,方向和温度的环境信息,基
[嵌入式]
3D传感独角兽,奥比中光获2亿美元D轮融资
集微网消息,2018年5月21日,我国人工智能3D传感领域独角兽企业—深圳奥比中光科技有限公司宣布完成超过2亿美金的D轮融资,本轮融资由蚂蚁金服领投,赛富投资、松禾资本、天狼星资本以及仁智资本等数家老股东跟投,这家掌握3D传感核心技术的公司,正受到越来越多资本的青睐。 3D传感领域独角兽 奥比中光成立于2013年1月份,是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳,在上海、广州、西安、美国设有分部。拥有员工近400名,研发人员占比超75%,董事长黄源浩博士是国家“千人计划”特聘专家、激光测量、3D视觉、人工智能领域国际专家。 2015年7月奥比中光自主研发了我国首款3D深度计算Asic芯片,打破苹果、
[手机便携]
velodyne研发了第一款在自动驾驶车辆上使用的3D实时激光雷达传感
根据外媒相关报导,谷歌母公司velodyne旗下的 自动驾驶 汽车公司智行者从星期三开始对外售卖其lidar( 激光雷达 ) 传感器 。velodyne研发了第一款在自动驾驶车辆上使用的3D实时 激光 雷达传感器,并且还获得了技术专利,这是一款怎样的传感器呢?接下来我们一起来看看。 据了解,等到2020年的时候,智行者筹划在国内把配备了多种传感器的 无人驾驶 电动清扫车蜗小白开始投入市场,简称aet,这辆清扫车可以安全的感知周边的环境情况,并且还会依照特地的区域和路线在场景内自主行驶并完成行李货物的运输。现在刚好疫情当前,智行者车辆正用在清扫与消毒医院的领域,有利于帮助展开防疫工作的展开,大大的减轻了医务人员的工作程度。
[汽车电子]
velodyne研发了第一款在自动驾驶车辆上使用的<font color='red'>3D</font>实时激光雷达<font color='red'>传感</font>器
3D传感独角兽,奥比中光获2亿美元D轮融资
2018年5月21日,我国人工智能3D传感领域独角兽企业—深圳奥比中光科技有限公司宣布完成超过2亿美金的D轮融资,本轮融资由蚂蚁金服领投,赛富投资、松禾资本、天狼星资本以及仁智资本等数家老股东跟投,这家掌握3D传感核心技术的公司,正受到越来越多资本的青睐。 3D传感领域独角兽 奥比中光成立于2013年1月份,是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳,在上海、广州、西安、美国设有分部。拥有员工近400名,研发人员占比超75%,董事长黄源浩博士是国家“千人计划”特聘专家、激光测量、3D视觉、人工智能领域国际专家。 2015年7月奥比中光自主研发了我国首款3D深度计算Asic芯片,打破苹果、
[半导体设计/制造]
安森美半导体展示高能效3D传感器层叠技术
CMOS图像传感器技术提高用于移动和消费应用的未来安森美半导体传感器的功率、性能和尺寸效益。 2015年1月7日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN) 成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计,这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。这技术已成功实现及性能被鉴定于1.1微米(µm)像素的测试芯片,并将于本年稍以产品形式推出。 传统采用单片基板工艺的传感器设计需要单独的裸片区以支持像素阵列和辅助电路。有了3D层叠技术,像素阵列和辅助电路可放在不同基板上分开制作,然后通过硅穿孔技术(TSV)堆
[传感器]
艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布,与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书,双方将在图像传感器领域展开紧密合作。 此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度,提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器,以及在NIR范围内(2D和3D)需要高量子效率(QE)的应用上。
[传感器]
艾迈斯半导体和SmartSens就<font color='red'>3D</font>和NIR<font color='red'>传感</font>器开展合作
LX Semicon与微软合作开发3D传感解决方案 可应用于汽车等领域
据外媒报道,无晶圆厂半导体供应商LX Semicon宣布与微软(Microsoft)合作,共同开发3D传感解决方案,以应用于物联网、物流和汽车等领域。LX Semicon成立于1999年,正大力投资高质量的研发资源和创新技术,以满足第四次工业革命的需求。 (图片来源:LX Semicon) 随着半导体行业采用新的人机交互方式,先进传感和人工智能(AI)非常必要。该多传感技术可为各种交互提供支持,包括旨在为机器提供3D视觉能力的视觉传感器、用于处理语音命令的音频传感器、用于计算和处理数据(由传感器转换为数字信号)的MCU(微程序控制器)、用于驱动各种设备间交互的通信芯片,以及用于网格化数据(来自多传感器系统)的人工智能。此
[汽车电子]
LX Semicon与微软合作开发<font color='red'>3D</font><font color='red'>传感</font>解决方案 可应用于汽车等领域
iPhone 8有无3D传感,供应链这么看
苹果 iPhone 8 有无 3D 感测,市场高度关注。 整体观察,供应链台厂并未接获 3D 感测取消计划,不过 3D 感测应用能否因 iPhone 加持而扩大普及,有待观察。 不具名供应链台厂业者指出,苹果对 3D 感测组件的拉货力道,的确比原先规划延迟,主要是苹果的谨慎态度,也传出其他供应链端未能符合苹果的要求。 这名业界人士强调,目前并没有收到苹果取消 3D 感测组件的计划,原先规划 5 月小量出货、6 月放量,现在拉货力道大约往后延迟 1 个月,调整到 6 月小量出货、7 月放量。 另一位要求匿名的半导体产业主管表示,3D 感测功能应用能否因为今年新款 iPhone 加持而扩大普及,仍有待观察。 这名主管指出,按照苹
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved