广州开发区两大千亿级产业项目同时破土动工

“他们与黄埔区、广州开发区的战略合作，是 种子选对了土壤，土壤选对了种子 ”。回忆起2017年12月26日，宝能新能源汽车产业园、粤芯12英寸芯片制造两大千亿级产业项目在中新广州知识城同时破土动工，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟开心地表示。

广州先进制造业有“芯”了

作为广州实施IAB计划（新一代信息技术、人工智能、生物科技）的标志性项目——粤芯12英寸芯片制造项目，由广州市金誉集团，来自中芯国际、华宏、台积电等名企的半导体专家团队，广州开发区科学城集团共同设立，项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，2019年投产后年销售收入30亿元，达产后销售收入100亿元，将带动上下游企业形成1000亿元产值，并带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展，加快产业转型升级。

有关数据显示，2016年全球芯片市场达到3397亿美元，与此同时，中国芯片90％以上依赖进口，近10年里其进口额竟是原油的两倍。粤芯项目不仅可以一举填补广州长期“缺芯”的空白，还将打响中国这个全球最大芯片消费国自给自足的“头一炮”。该项目聚集了美国、新加坡、台湾地区及内地的优秀技术、管理团队，将以差异化、细分化、定制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业，打造中国第一座以虚拟IDM为营运策略的协同式芯片制造项目，满足中国物联网、车联网、人工智能、5G等创新应用的模拟、混合制程芯片需求。

该区今年引进的另一个项目，则是被誉为“中国芯片教父”张汝京及其团队，计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂商，共同投资68亿元建设的协同式芯片制造项目。此外，去年10月，该区与广东高云半导体科技股份有限公司签署投资合作协议，拟推出50多种封装类型的国产FPGA芯片，其创新成果拥有完全自主知识产权，并打破国际垄断，使中国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。

2017年12月25日，15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区，包括14个产业项目和一只规模达50亿元的集成电路产业基金。至此，以粤芯项目为龙头，关联15家企业的“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”为一体的作业模式已成功构建，产业项目集聚集群集约的全产业链生态圈已初步形成。

50万辆新能源汽车开造

新能源汽车是世界汽车工业发展的焦点，我国更是将其列为七大战略性新兴产业，预计到2020年新能源汽车年产销达到200万辆；到2025年，新能源汽车占汽车产销20%以上。而广州是全国三大乘用车生产基地之一、国家汽车及零部件出口基地、国家节能与新能源汽车示范推广试点城市。依托广州和全球优质汽车资源，宝能集团在黄埔区、广州开发区动工建设新能源汽车产业园。该项目将布局新能源汽车总部、整车及核心零部件研发中心、整车先进制造基地、整车销售中心和物流中心五大版块，总投资约300亿元，首期规划产能50万辆新能源汽车，整车和零部件达产产值将超过1000亿元。