《华尔街日报》9日早间消息称,美国移动运营商AT&T已取消与华为合作,不在美国售卖华为智能手机。同时,国内媒体也追进报导,指称FCC遭来自政治压力是主因,且华为原计划入美手机并未采用高通芯片,而是采用自家海思的麒麟芯片,是入美被封杀的主要两大原因。
就在CES展前,突然传出AT&T已取消与华为合作,令合作案蒙上“政治”阴影。同时,国内自主研发手机、芯片在美遭到封杀,也引起业界广泛关注与讨论。令人不得不回想到2012年华为电信设备在遭禁入美国事件的历史重演。
公开资料显示,AT&T是美国用户第二多的移动运营商,《华尔街日报》稍早称可能监管层的一些噪音对于华为手机入美造成一些影响。不过对此华为尚未正式证实,仅表示:过去五年,华为已通过在全球和美国市场推出高端产品证明自己的实力;CES上,华为将向美国市场发布新产品以及具体上市信息。
华为目前是仅次于三星和苹果的全球第三大手机品牌,多年来却被隔绝在美国市场之外,仅通过在线零售商和部分美国实体零售商销售,但并没有通过大型移动运营商的捆绑套餐出售。外界原本预期,此次CES将华为将宣布与AT&T合作,不过最新传出的合作案突然破局,对华为前进美国市场可说浇了一大盆冷水。
施压邮件曝光 华为AT&T合作黄了!
根据国内媒体的跟踪报导,极可能是受制于去年底一封美国18名国会议员联名致信联邦通信委员会(FCC)主席艾吉特•帕伊(Ajit Pai)”的邮件,要求FCC对华为与美国运营商的合作展开调查。这封信很有可能是导致AT&T与华为合作被“临时取消”的根本原因。
邮件中,提到“美国应当以怀疑的态度去评估中国电信业公司在美国电信市场的持续渗透”,“美国政府系统不应当加入华为或中兴的设备,包括设备元件”,“政府承包商应当在各自系统中排除中兴或华为的设备”。并要求知道,“FCC雇员目前是否被允许在政府事务中使用华为的产品,以及如果美国电信运营商与华为合作,这样的规定是否会调整。”
另一主要原因是,据媒体指出,这一旦华为进入美国智能市场,对另一家美国巨头企业也产生了一定“威胁”。此次与AT&T合作的华为智能手机并没有采取高通的芯片,而是自家的海思麒麟芯片。
海思芯片引起高通、苹果警觉
美国高通公司是目前手机芯片市场的霸主,来自中国市场的收入占其整体收入近一半。华为近几年的高端智能手机产品并没有采取高通的芯片。也因此引起了某些公司的“保护措施”。而之所以在美国销售的华为手机必须使用高通公司的芯片,除了专利保护之外,同样是美国出于对安全的考量。
根据IC Insights最新统计,2017年全球IC设计公司排名中,高通170亿美元蝉联第一。但是华为旗下的海思以47.15亿美元居第七位,其排名尚未达到真正威胁高通的地步,但是海思的年增长率却达到惊人的21%。
华为在旗舰级机种积极采用自家海思麒麟AI芯片,kirin970更威胁到霸主苹果的地位,很可能引起高通、苹果两大竞争者在美国市场的警觉。
华为始终寻求在美销售突破口
华为近年来在手机产品交出了一份亮眼的成绩单。根据华为轮值CEO胡厚崑透露,2017年,华为智能手机(含荣耀品牌)全年发货1.53亿台,全球份额突破10%,稳居全球前三。华为消费者业务则预计2017年销售收入2360亿元,规模较2016年同比增长约30%,在中国市场份额稳居第一。
而华为一直有在智能手机市场做全球第一的野心。今年10月,华为Mate10新机发布时,余承东曾强调,“单纯的市场份额第一不是我追求的方向,我追求的是高端机超过所有对手,创新力超过所有对手,这样才会成为真正的第一。”所以他认为,华为要打赢高端致战,必须在欧洲、日本、美国等高端市场发力。
根据市场研究机构Canalys的数据显示,2016年第三季度,华为在美国智能手机的市场份额仅为0.4%。华为想要进一步称霸全球,美国市场则是必须要突破的关键性一步。
但余承东曾在2012年的CES展会上向媒体表示,华为需要一些时间让美国的运营商接受华为的高端产品。
政治博弈2012年历史重演
回首华为进军美国市场之路并非一帆风顺。2012年美国政府的一份报告给华为贴上安全威胁的标签,阻止华为进入美国市场;而2012年的一份美国国会报告对华为设备的安全性表示担忧。华为当时否认相关指控,并表示该报告存在政治动机。
事实上,以安全担忧为借口,美国政府过去几年对华为等中国企业一直大门紧闭,这也一定程度上影响了华为其他产品的布局,业界深知这背后复杂的政治博弈。
2013年,时任美国总统奥巴马签署法案,要求美国政府相关部门不得私自购买信息技术系统,尤其是来自中国的IT设备。这基本上锁死了华为向美国市场销售网络设备的可能。华为在美国市场的一系列收购最终也以失败告终。
此次CES合作案宣布前又传出AT&T取消与华为手机合作,在临近宣布的时刻发生这一幕,很多人始料未及。令华为手机进入美国市场再度蒙上阴影。
上一篇:广东新动能作用日趋凸显
下一篇:中国联通荣膺2017年度国家科技进步二等奖
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:02
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备