提升MOCVD设备国产化替代,中微与聚灿光电签署6.28亿元大单

最新更新时间:2018-01-13来源: 集微网关键字:MOCVD 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

自去年以来,中国LED芯片产业掀起了新一轮扩产潮。据电子网了解,目前华灿光电、三安光电、聚灿光电等都有斥资投建,大幅扩张产能;而在建厂扩产中,核心设备MOCVD的国产化替代也逐步提升,中微半导体的优势也随之凸显。


此前集微网发布《中微半导体与Veeco互诉:巨头之争的背后》一文指出,2017年中微半导体的MOCVD出货量已突破100台,而到2017年底,中国大陆的MOCVD累积安装量占全球总量的比例将超过50%。而从目前国内前三大 LED 芯片厂商今年采购情况看,Veeco 和中微的MOCVD设备各占一半。


近年来,中微半导体迅速成长,技术日趋成熟,特别是在中国市场的话语权进一步巩固。三安光电、华灿光电、聚灿光电在下一步的扩产规划中,都大幅采用了中微半导体的设备。


事实也正是如此。近日,聚灿光电发布公告,公司与南昌中微半导体设备有限公司(以下简称“南昌中微”)签署了重大采购合同,采购总额6.28亿元。


南昌中微为中微半导体设备(上海)有限公司的全资子公司。根据采购合同内容,聚灿光电向南昌中微购置一批金属有机化合物化学气相沉积设备(型号:Prismo A7),合同总额(含税)为6.28亿元。合同设备采用分批交货、合同款支付采用分期付款的方式。


聚灿光电表示,上述合同的实施对公司2017年度经营业绩不产生影响,但随着MOCVD关键设备的投入生产使用,产能的逐渐释放,预计将对公司以后年度的经营业绩产生积极作用。

2017年10月份,聚灿光电成功登陆深交所创业板,聚灿光电在其招股说明书中表示,公司将适时进行产能扩充,解决公司可持续发展问题,持续推进绿色LED照明事业。

 

随后在2017年12月初,聚灿光电与“Veeco上海”签署了两份采购合同,向Veeco上海购置一批金属有机物化学气相标准沉积设备(MOCVD设备,型号:EPIK868 C4)来扩充产能,两份合同总额:69,720,000美元(折合人民币约4.61亿元),均采用分批交货、分期付款的方式。


但在去年7月份,中微向福建高院正式起诉“Veeco上海”,指控其TurboDisk EPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的中国专利,要求其停止侵权并赔偿损害。期间,国家知识产权局专利复审委否决了Veeco上海关于中微专利无效的申请,确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。


于是同样在2017年12月初,Veeco因侵犯中微专利而被福建省高院判处Veeco上海在国内禁止销售EPIK 700 model MOCVD设备。


业内人士称,聚灿光电与“Veeco上海”在去年12月初签署采购合同,而同期Veeco上海的MOCVD设备又被判国内禁售,于是聚灿光电唯有进一步与中微加大MOCVD设备的采购合作,才会这么快与其签署6.28亿元的采购合同。


手机中国联盟秘书长王艳辉认为,中微与Veeco之争看似是中美企业之争,实则中国新势力崛起后与欧美传统豪强之间依据市场竞争原则势力范围的再划分,中微半导体与Veeco专利战不分伯仲,是未来立足并扩大市场的根本。如今,中国半导体设备厂商在逐步提升专利布局和核心技术,依托本土优势市占率也在同步提升,并敢于与国外半导体设备厂商同台竞技,可以看到,半导体设备国产化替代将是产业的大趋势。

关键字:MOCVD 编辑:王磊 引用地址:提升MOCVD设备国产化替代,中微与聚灿光电签署6.28亿元大单

上一篇:紫光旗下展讯反腐倡廉宣誓仪式成功举行
下一篇:VCSEL晶圆需求将有强劲成长 晶电营运看旺

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:02

LED快速扩张 MOCVD设备需求强劲
观点:2011年LED产业景气发展持续看好,国内众多公司加入这一投资大潮, MOCVD作为LED最核心环节的外延片生长关键设备,在今年相继的大量上马投产,加之地方政府对MOCVD设备的财政补贴,使大陆MOCVD设备数量猛冲,这无疑将对中国乃至全球的LED产业带来福音。 MOCVD是制造LED环节中单项投资最大的设备。它不仅决定LED产品的性能,而且决定LED的生产成本。目前可以提供工业化生产MOCVD设备制造商有限,集中程度较高,主要在欧美和日本。此前,国内LED业者加大MOCVD设备的投资,来降低LED的生产成本,抢滩市场。 本土LED相关企业在市场及政策双重诱因的刺激下,接连增加LED芯片生产的投资,国
[电源管理]
国产MOCVD设备下线 有望降低LED成本
 国产LED(发光二极管)外延芯片核心设备MOCVD(金属有机物化学气相淀积)近日在广东昭信半导体装备制造有限公司成功下线。去年1月,昭信集团与华中科技大学签约研发LED外延芯片核心设备MOCVD,不到一年,这一设备成功推向市场。广东昭信半导体装备制造有限公司总经理甘志银表示,一旦国产 MOCVD设备产业化推向市场,将使LED芯片生产投资成本大大降低,给国内LED产业带来革命性影响,国内甚至国外的LED封装产品价格将大大下降。国产LED核心装备正在突围,但是,国产MOCVD设备的成功下线能否改变LED外延芯片核心装备市场格局还有待市场的检验。    设备国产化大大降低LED成本    MOCVD是LED外延芯片生产
[电源管理]
中科院半导体所国内首台48片MOCVD样机取得突破
  在中国科学院和广东省共同支持下,由中科院半导体研究所负责研制开发的国内首台48片MOCVD样机取得重大进展。   样机不仅经过了真空、压力、温度、旋转、自动传输等一系列设备性能指标实验考核,还进行了氮化镓以及氮化物LED的外延工艺考核。所外延的氮化物材料分别由山东华光、杭州士兰明芯、武汉迪源、上海蓝宝、扬州中科等国内主流芯片公司进行了性能测试和氮化物LED芯片制作。多家第三方机构检测结果表明,用此48片MOCVD样机外延的氮化镓材料,其各项性能指标达到同类国际MOCVD设备产品的水平。   3月10日,在广东省与中科院在京举行的全面战略合作座谈会上,广东省省长朱小丹、中科院院长白春礼等就首台48片MOCVD样
[半导体设计/制造]
中科院半导体所国内首台48片<font color='red'>MOCVD</font>样机取得突破
Aixtron获中国LED制造商MOCVD设备订单
  12月26日消息,据国外媒体报道,中国某发光二级管(LED)制造商日前向全球第一大MOCVD设备供应商德国Aixtron公司下订单。受此消息影响,德国Aixtron公司股价在法兰克福股市出现上涨。   这家中国发光二极管制造商目前已向Aixtron订购了400至500台的MOCVD设备,Aixtron公司股价在此消息刺激下上涨1.89欧元或7.6%至26.84欧元,并在周五当地时间上午10:51每股报26.83欧元。业内人士预测,中国的发光二极管产业在2011年将安装700至800台的金属有机化学水蒸汽处置器,即所谓的MOCVD设备。该安装数额将是今年的两倍。购入的MOCVD设备将生产运用于发光二极管等材料的半导体结构部
[电源管理]
LED芯片制造设备现状及其工艺介绍
  LED 是技术引导型产业,特别是技术与资本密集型的芯片制造业,需要高端的工艺设备提供支撑。但与 半导体 投资热潮下的“瓶颈”类似,设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题,尤其是在高端设备领域,大部分设备仍然需要依赖进口。进口设备的价格昂贵,采购周期过长,使中国的 LED芯片 制造行业急需本土设备的成长和崛起。    一、上游外延片生长设备国产化现状   LED产业链通常定义为上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装 测试 及应用三个环节。从上游到下游行业,进入门槛逐步降低,其中LED产业链上游外延生长技术含量最高,资本投入密度最大,是国际竞争最激烈、经营风险最大的领域。在LED产业链中,外延生长与芯片制
[电源管理]
LED芯片制造设备现状及其工艺介绍
我国实现LED芯片生产设备MOCVD国产化
    12月12号,中国首台具有世界先进水平的大型国产MOCVD设备发运庆典在张江高新区核心园举行。张江高新区管委会副主任侯劲及工信部、市经信委、浦东新区、常州等有关领导和5家客户出席了发运庆典仪式。   作为LED芯片生产过程中最为关键的设备,MOCVD的核心技术长期被欧美企业所垄断,严重制约了中国LED产业的健康发展。中晟光电设备(上海)有限公司于今年初1月18日成功实现了拥有自主创新知识产权的具有世界先进水平的大型国产MOCVD设备下线,仅用了10个月时间,又完成了工艺的开发和设备进一步的改进优化,完成了设备产业化生产必备条件与设施的建立;在此基础上又完成了4家客户的多次实地考察,亲临操作设备和验证各项工艺。   客
[家用电子]
MOCVD技术详解
据麦姆斯咨询报道,美国专利商标局(USPTO)本周二授予了苹果公司(Apple)一项有关压力传感器的专利,未来苹果可能使用Face ID的VCSEL(垂直腔面发射激光器)技术,改进未来iPhone的3D Touch功能。 两年前,苹果手机曾发布3D人脸识别功能,将VCSEL技术带入了公众视野。这是继2017年后,第二次苹果将VCSEL技术推向台前。 MOCVD是VCSEL的关键 过去,VCSEL主要作为一种低成本运动跟踪和数据传输的光源技术用于计算机鼠标、激光打印机和光纤通信。1996年,VCSEL首次被应用了到光通信中,尤其在短距离光通信领域,850 nm VCSEL成为了理想的光源之一。而后,3D人脸识别出现,为9
[半导体设计/制造]
<font color='red'>MOCVD</font>技术详解
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved