据市调机构iSuppli最新的资料显示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增，因此，全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。 　　 iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的区间。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增长7%. 　　 iSuppli预测，2013年，300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸，复合年均增长率为12.4%.相比之下，2013年，200mm外延片将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿

半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。随着中国、美国和韩国在半导体工艺制程上投入重量级资金，半导体设备的销售金额连年攀升。 近日，国际半导体产业协会 SEMI 预估 2020 年全球 OEM 之半导体制造设备销售总额将达到 632 亿美元，较 2019 年的 596 亿美元成长 6%，2021 年营收更将呈现两位数强势成长，创下 700 亿美元的历史纪录。 以区域来看，中国大陆、中国台湾和韩国都是 2020 年及 2021 年设备支出金额的前三大领先市场。中国大陆内地以及海外半导体厂商在晶圆代工和内存的强劲支出带动下，于 2020 年和 2021 年半导体设备总支出中跃居首位；中国台湾今年

高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)日前在台北举行的第七届静电放电保护技术研讨会上，针对如何防止静电放电(ESD) 所带来的损失，从元件、制造和系统三个层级的技术面加以探讨，为业界提供实质建议。要有效降低ESD所带来的损害，除了可选择在制程中直接控制ESD之外，也可以在电子元件中加强抵抗ESD的装置。安森美半导体长期投入于研发ESD保护技术，通过先进的ESD保护技术和完整的产品系列，使电子元件具备优异的电路保护性能。 ESD是整个电子产业共同面临的问题，影响相当广泛，包括生产、封装、测试、以及搬运等每个环节都会受到ESD的影响，静电往往会累积在人体、仪器和存放设备当中，甚

    在这个半导体产业表现黯淡的年代，汽车应用市场是罕见的亮点；根据市场研究机构 Databeans 的最新报告，拜新车款热卖以及汽车内部半导体内容渗透率不断创新高，该领域的IC销售业绩也蒸蒸日上。 Databeans 的报告指出，近几年来汽车内的半导体元件渗透率皆是以两位数字成长，今年汽车内部平均半导体内容占据成本已达到350美元。「虽然高阶豪华车款采用的半导体内容明显高于中低阶车款，但有许多原本专属高阶车款的可选配备，现在逐渐成为中阶车款的标准配备；」该报告表示：「这种涓滴效应显然有加快的迹象，而此一趋势来自消费者对无线连结、节省能源与安全性等方面越来越多的需求。」 根据Databeans 的估计，2012年全球半导体业者将销

中国的《周易》写道：“穷则变,变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。 在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。 预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。 iSuppli公司给出了渡过当前转换时期的两条策略：专注于核心业务和在正确的时间进入有前途的市场。 抓住核心 多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市

    研调机构顾能(Gartner)发布最新报告，预估2013年全球半导体营收总计为3,154亿美元，较2012年的2,999亿美元成长5.2%。其中，前25大半导体厂商合并营收成长率为6.2%，大幅优于市场其余厂商的营收成长率为平均2.9%的表现。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood对此项研究结果表示，尽管库存过剩导致2013年初市场疲软无力，但半导体厂商在Q2~Q3间展现强劲营收成长力道，而Q4营运则又趋于缓和。他进一步分析，记忆体(尤其是DRAM)虽引领市场成长，但并非由于需求特别强劲，而是供给端成长少、致供需趋向平衡。 他表示，事实上，今年整体半导体市场在许多面向都遭遇成长阻力，包含PC生产萎缩9%、高阶

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。 另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。 硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因

增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用 2023 年 9 月13 日，中国 —— 意法半导体的 TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1 车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C 至 175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。 这两款运放的输入失调电压极低，在25°C 时典型值为 3.5μV；输入偏置电流在25°C 时典型值为 30pA。这两个参数的温漂极低，在 25°C 时，最大输入失调电压为 70μV，在整个温度范围内额定值为 100μV；在25°C 时，最大输入偏置电流额定值200pA，在整个温度范围内为 225pA。 TSZ181H1 和 T