推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:03
市场需求较预期佳 联发科上半年三高目标可望超前
联发科在2015年底,为2016年所订下的营收、手机芯片出货量及市占率的三高成长目标,虽然没有对公司毛利率及获利能力作出太多正面的评论,但现阶段攻城掠地,力保疆士不失的策略,对联发科中、长期发展来说,仍是上策。
面对2016年第1季大陆内需智能型手机市场需求提前复甦,加上第2季后,新款智能型手机芯片出货量大增,先前递延出货的晶圆也可望开始补上客户订单急需量能,在第2季营运表现可望续奏凯歌下,2016年的三高目标在上半年进度已明显超前,也让内部在行有余力下,可开始着手改善下半年的毛利率表现。
联发科已公布3月营收达新台币213.37亿元,摆脱南部强震导致缺货压力的困扰,超出外界预期,一口气创下公司单月历
[手机便携]
联发科跻身全球十大半导体厂商,英特尔仍位居首位
集微网消息,据研调机构 Gartner 调查显示,2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元,年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%,合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收,15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。联发科较前年提升一名,跻身全球前十大半导体厂之列,市占率约 2.6%。 Gartner 在报告中解释道:“成品市场最大的两个领域是无线和计算,表明了过去一年的增长方向。前者主要以智能手机和存储市场推动增长,销售额同比增长 9.6%,而后者受 PC 和平板销量下滑影响,销售额同比下降了 8.3%。” 受惠存储器市场增强,加上市场为苹果 iPhone 7 及假
[手机便携]
智能音箱只是表面斗争,智能家居真的战场是这个
在经历了2014年的概念突然爆发后, 智能家居 渐渐激情退去,转而进入了平稳发展,甚至一度被无人机和互联网汽车抢了风头。不过,作为物联网最接地气的应用,智能家居仍然备受关注,大佬们布局的脚步也并没有因此而停止, 苹果 就是如此。 近日,来自Patently Apple的报道称,美国 专利 商标局(USPTO)公布了一项名为“深度学习设备互动规则”的专利申请。该专利最早由BellSouth公司在2006年进行申请,已被苹果收购。 据报道,这一专利涵盖了由单个手持设备控制的智能家居环境,随着时间的推移,该设备可自主学习新功能,以便更智能地控制从电视到微波炉等各种智能家电设备。显而易见,苹果的目标还是智能家居,而专利有
[嵌入式]
创客系统板台厂投入者众联发科/瑞昱闯出名堂
在创客(Maker)热潮中,台湾业者从观望、评估进而逐渐投入;业者对于开放硬件方面的态度与布局随着国际市场与国内风气变动。随着穿戴装置与物联网发展,开放硬件与创客系统板的发展也日益兴盛。 全球开放硬件的风潮有数个关键发展点,一是2005年Arduino的提出,二是2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)的提出,三是2013年WIRED总编克里斯·安德森(Chris Anderson )因3D打印的兴起而提出创客(Maker)时代到来,同年英特尔(Intel)也拥抱创客社群,同时也拥抱穿戴式电子、物联网等技术议题,使开放硬件的发展日益兴盛。 由于Arduino早在2005年即提出,因此台湾业者最早投入的开放硬件
[手机便携]
透视联发科与展讯之江湖地位的演变
6月17日这一天,联想移动总裁吕岩、夏新电子总裁卢振宇、TCL通信执行董事兼CEO刘飞、龙旗控股首席执行官杜军红、闻泰集团董事会主席兼首席战略官张学政、德信无线CEO董德福以及晨讯科技集团的首席运营官张剑平等等,这一连串足以令所有半导体公司眼红和心跳的中国手机业大佬及掌门人不约而同,像赶集一样来到了上海“展讯技术论坛”。是的,用赶集来形容可能更恰当,因为就连展讯的掌门人、总裁兼CEO武平也没有想到会来这么多的大腕。“中国四个最大的手机设计公司及最大的品牌手机厂商都如期赶来,这种场景令我们都大出意料。”武平表示。
四大手机设计公司和主流品牌厂商掌门全来“赶集”
也许,这正映射出了目前中国手机
[焦点新闻]
意法半导体携手联发科技,将市场领先的NFC技术设计集成于
意法半导体宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。 未来几年移动支付预计以三位数的速度增长 ,手机公交刷卡在亚洲快速增长,特别在中国的大城市增长迅猛。 意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合,旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战,例如,天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化,同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互操作性。 联发科技是世界第二大手机解决方案提供商,意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优异的非接触通信功能。 意法半导体事业群副总裁兼安全微控制器产品部
[手机便携]
ST携手联发科技,这个是为了什么呢?
电子网消息,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体( ST )宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。 未来几年移动支付预计以三位数的速度增长 ,手机公交刷卡在亚洲快速增长,特别在中国的大城市增长迅猛。 意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合,旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战,例如,天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化,同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互操作性。 联发科技是世界第二大手机解决方案提供商,意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优
[半导体设计/制造]
电子业学习联发科模式 FPGA厂商是进是退?
就像当初“工业学大庆,农业学大寨”一样,现在全电子业都在学习“联发科模式”。胜者为王,败者为寇,联发科Turn key方式的完胜让所有的电子业者开始反思自己的业务模式,并对自身的业务模式进行改革。
在这种趋势下,如今电子业供应链上的所有环节都在往前跨一大步。Foundry厂商早就不只做代工了,现在还为芯片厂商提供后端设计和IP等多种服务;而ASIC设计服务公司早已不满足于仅为芯片公司提供后端设计,已将触角伸向芯片公司的核心技术领域——前端设计,为芯片公司提供交芯片的Turn key服务;ASIC/ASSP芯片公司呢,以联发科为鼻祖,是Turn key的始创者,为整机厂商提供交板子的服务;那么整机厂商呢,早就开始为
[嵌入式]