小米澎湃S2芯片或于MWC 2018亮相？采用台积电16纳米工艺-电子工程世界

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早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在去年第三季前大规模投产。最新消息是小米澎湃 S2 芯片极有可能在 MWC 2018 大会上亮相，首发机型可能是小米 6x。不过暂时还不知道小米是否以澎湃 S2 或澎湃 X1 命名最新处理器。

小米澎湃 S2 芯片采用台积电16nm制程生产，由 4 组 Cortex-A73 和 4 组 Cortex-A53 组成，最高频率速度分别为 2.2GHz 和 1.8GHz。最高支持 Cat 4 150Mbps 的速率，技术上不支持双载波聚合，也不支持 MIMO 或 64QAM。GPU 选用了 Mali G71MP8 图像处理器，支持 UFS 2.1 Flash 内存和 LPDDR4 RAM。在基带方面，仅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的网络，并不支持 CDMA 网络。

关键字：芯片台积电 16纳米编辑：王磊引用地址：小米澎湃S2芯片或于MWC 2018亮相？采用台积电16纳米工艺

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