华虹半导体上季收入创新高,全年纯利升12.8%

化学机械平坦化（CMP），又称化学机械研磨，是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或衬底材料进行平坦化处理。 当钨这种材料在进行化学机械平坦化时，会反应产生钨的氧化物。现有技术中利用钨的氧化物在强酸环境下可溶解的特性，辅以机械作用以达到研磨的目的，在对晶圆进行采用酸性研磨液进行粗研磨后，这样就使得钨粗研磨副产物与精研磨（碱性）的研磨液反应形成的络合物残留。 进入55纳米技术节点后，填充工艺面临更大的挑战：接触孔的深宽比会超过6：1，高浓度等离子体工艺（HDP）已经不能满足填充需求。因此在55纳米开始使用高深宽比工艺（HARP）替代高浓度等离子体形成层。 而高深宽比工艺膜质比高浓度等离子体工艺研磨

全球领先的200mm纯晶圆代工厂 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE 工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场中的领先地位，并把现有0.18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域，为拓展新的应用市场打下了坚实基础。 华虹半导体0.18CE工艺平台增强版是在0.18微米低本高效OTP（One-Time Programming）工艺平台的基础上研发升级而来。其

　　华虹半导体(18.52, 2.68, 16.92%)（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金。 　　同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立合营，总投资额25亿美元，注册资本18亿美元，各方分别以现金注资9.18亿美元、5.22亿美元及3.6亿美元，分别持股51%、29%及20%。合营主要从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约40000片12

华虹半导体8月7日发布其2018年第二季度及半年报，得益于平均售价上升及市场需求强劲，其上半年销售收入再创历史新高。根据公告，华虹半导体2018年第二季度实现销售收入约2.30亿美元，同比增长16.1% ；利润4590万美元，同比增长33.6%；毛利率33.6%，同比上升0.4个百分点。 华虹称，业绩表现超群受益于平均销售价格（ASP）上涨以及MCU、超级结、IGBT、电源IC等主营业务产品需求的强劲增加。 华虹表示，对2018年下半年充满信心。预计第三季度销售收入环比增长3% ~ 4%，同比增长13% ~ 14%；毛利率约为32% ~ 33%。 图：华虹2018半年

　　全球领先的特色工艺晶圆制造企业—— 华虹半导体 有限公司 (“ 华虹半导体 ”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　回顾2017年的金融IC卡产业，随着国产芯片加速进入市场，国内供应链市场份额迅猛增长。同时，海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。 华虹半导体 倚靠先进的 eNVM 技术，紧抓市场契机，通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作，积极开拓金融IC卡芯片业务版图。 　　目前，华虹半导体在成熟0.13微