抢苹果5G基带供应商，高通、三星、英特尔各有危机与机会

2018 年 MWC 世界通讯大会，5G 通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成 5G 通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来 iPhone 智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个 5G 市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。

报导指出，苹果未来 iPhone 系列智能手机采用包括高通、英特尔、三星等厂商的 5G 基带芯片。不过，未来随着苹果自行研发芯片的基础扩大，最后还是将回归到使用自行开发的产品。

毫无疑问，高通的基带芯片目前在市场有极大的性能优势，并且两家合作也有一段历史，高通在 5G 技术的积累也成为竞争优势。目前已有 19 家制造商和 18 家营运商，预计将在 2019 年推出的 5G 设备使用高通 Snapdragon X50 数据芯片。只不过苹果和高通的诉讼战，iPhone 停止使用高通基带芯片的机率也很有可能。

三星部分，因为刚发布的三星 S9 旗舰型智能手机已搭载自行研发、支持全网通的 Exynos 9810 处理器，意味着三星在基带方面取得实质性进步。三星还在本次 MWC 大会公布了研发 5G 设备的计划。在 5G 时代，三星成为苹果供应链之一似乎没有什么好讶异。只是，三星与苹果在智能手机有市场竞争关系，是否真合作也让人质疑。

英特尔部分，自苹果 iPhone 7 智能手机以来，苹果开始采用英特尔基带芯片。英特尔也即将公布 XMM8000 系列的 5G 数据芯片详细规格，性能够与竞争对手相抗衡，苹果在 5G 时代 iPhone 继续使用英特尔基带芯片也非常有可能。加上苹果与高通的官司，英特尔很可能成为最大受惠者。

最后，《VentureBeat》认为，如果苹果没有采用上述 3 家厂商的 5G 基带芯片，那么苹果将会推出自家 5G 调制调解器，也不是没有可能，因为苹果 W 系列无线芯片已用于 Apple Watch、AirPods 和 Beats 耳机，在这基础上开发基带芯片相信也不是难事。

苹果未来可能使用哪家 5G 基带芯片，《VentureBeat》的结论是，苹果可能会首先依赖高通、三星或英特尔推出首款 5G iPhone 智能手机，一旦苹果自家数据芯片研发完成，对网络相容性和性能实质升级之后，就会转而使用自己的基带芯片了。