MIC分析师:华为卖手机AI芯片吸睛

最新更新时间:2018-03-04来源: 经济日报关键字:AI芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

华为Mate 10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表,Mate系列以商务人士为主要客户族群,软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上,最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin 970,并透过AI运算加速核心,提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。


Kirin 970是华为旗下海思半导体开发的SoC,处理器采用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53组成,GPU采用ARM开发的Mali-G72 12核心处理器。制程与前一代Kirin 960的16nm FinFET相比,使用台积电的10奈米制程让面积缩小40%。


在相机拍摄品质方面,解析度维持1,200万画素RGB镜头与2,000万画素黑白镜头,而提升与Leica合作的双镜头光圈至f/1.6外,采用双ISP(Image Signal Processor)芯片,强化运动侦测、低光量摄影等模式。且透过ISP的功能提升,在混合对焦方面,针对平坦区域、单色物体等不易对焦场景提升速度,并采用人脸追踪焦距策略的升级以改善人脸对焦。华为测试发现,Mate 10提升影像感测器能力25%,也加快拍摄处理的速度15%。


近年来智能手机产品行销重点转为提升相机拍照、音乐音质及通话品质等处。华为Mate 10整体性能不再强调处理器运算速率,而是相机画质及音讯等体验。这些功能要有长足的提升,手机开发商无法全靠芯片厂商提供的解决方案,自身亦需具备软硬体整合能力。由于AI运算模型复杂,进行影像识别除延长对焦时间,亦将大幅增加手机耗能,会缩短手机的使用时间,故在硬体规格势必要有整体架构层面的调整,才能因应AI应用需求。


而华为Kirin AI平台除整合TensorFlow Lite平台,亦提供自己的HiAI平台,让开发者的应用软体能针对Kirin 970硬体架构而优化效能。然而HiAI平台仅能搭载在Kirin 970的芯片应用上,目前机种有限,故对第三方程式供应商来说,针对智能机软体开发吸引力不足。


高通亦整合自家的Hexagon DSP、Adreno GPU及Kryo CPU等元件,推出Snapdragon Neural Processing Engine平台,以提供SDK的方式,让AI应用软体开发商能透过Snapdragon处理器进行加速,提升软体的运算的速度。(作者是资策会MIC资深产业分析师)

关键字:AI芯片 编辑:王磊 引用地址:MIC分析师:华为卖手机AI芯片吸睛

上一篇:银川经开区计划首批固定资产投资项目47个 推进先进制造业
下一篇:程京:高科技让健康监护不再依赖专业人员

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:05

联发科智能电视MT9602芯片组问市,AI 语音技术加成
联发科发布了适用于高端智能电视的 MT9602 芯片组。该芯片组最高可支持 4K HDR 屏幕,得益于 AI-PQ (图像质量)和 AI-AQ (声音质量)、HDMI 2.1a、全局 HDR,AV1 和 AVS2 解码支持,联发科表示能够为实时视频改善图像和音频质量。 据悉首款搭载该芯片的是来自摩托罗拉的电视,产品计划由 Flipkart 于10月9日在印度市场推出。据说这是印度市场上首款采用 Android 10 系统的智能电视。 联发科 MT9602 配备了 AI 语音技术和最多四个定向麦克风,从而让 OEM 厂商集成语音助手,实现免提语音控制和其他家庭 IoT 集成。它支持杜比全景声(Dolby Atmo
[嵌入式]
联发科智能电视MT9602<font color='red'>芯片</font>组问市,<font color='red'>AI</font> 语音技术加成
百度发布XPU:AI云计算加速芯片(基于FPGA,256核心)
△ 百度解释了FPGA上AI和数据分析工作负载的情况 刚刚在加州Hot Chips大会上,百度发布XPU,这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵(Xilinx)。百度也在这次的大会上,透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。 过去几年,百度在深度学习领域,尤其是基于GPU的深度学习领域取得了不错的进展。而且,百度也在开发被称作XPU的新处理器。 百度研究员欧阳剑表示,百度设计的芯片架构突出多样性,着重于计算密集型、基于规则的任务,同时确保效率、性能和灵活性的最大化。今天,他在Hot Chips大会上与来自FPGA厂商Xilinx的人士一同发布了XPU。 △ 百度去年宣布采用Xilinx Kinte
[嵌入式]
韩KAIST开发出AI脸部识别系统K-Eye及CNNP芯片
据韩媒Money Today报导,由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队,开发出全球最省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片,将其命名为CNNP,并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。   近期全球科技业者竞相发表类似Google AlphaGo的AI技术,但大部分多为软体,速度较慢,难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动,必须开发出AI半导体芯片。   KAIST开发出全球最省电、采深度学习的CNNP芯片。KAIST     柳会峻研究团队在2017年2月国际固态电路研讨会(ISSCC)会发表这项研发成果,由于是全球最低功耗CNN芯片,因此备受瞩目。   研究团队表
[半导体设计/制造]
因特尔研发的首款神经网络芯片 将于明年量产
英特尔看到 Nvidia 在 AI 领域大放异彩,也想要用手上芯片弄机器学习,用一堆 Atom 芯片组成 Xeon Phi 架构,但是看来效果没想像中好。英特尔在 AI 开发者大会上发布第一款机器学习芯片 Nervana NNP-L1000,打算用并购的技术与 Nvidia 一较高下。 对于英特尔来说积极在 AI 布局相当重要,而从先前并购取得的技术当中,就属 Nervana 的神经网络芯片,最被看好能在 AI 时代有发展潜力,而且能跟 Nvidia 竞争了。 英特尔发布的文章指出 Nervana NNP-L1000 的性能: 一般性质的距阵对距阵乘法 (General Matrix to Matrix Multi
[嵌入式]
芯片AI !Synopsys :人工智能时代机遇与挑战并存
2016 年的春天,一场 AlphaGo 和顶级围棋高手李世石的人机世纪对战把全球推上了人工智能(AI)浪潮的新高度;继 2017 年后,今年 3 月初“人工智能”再次被写入《政府工作报告》,总理强调要加强新一代 AI 研发的应用,在医疗、养老、教育、文化和体育等多领域推进 AI 的应用和落地。毋庸置疑,AI 是目前最热门的话题之一。 Synopsys 中国区副总经理沈莉 “这是最好的时代,因为我们都在做 AI,这也是最坏的时代,因为我们都在做 AI,机遇和挑战并存。”Synopsys 中国区副总经理沈莉在“人工智能芯片设计及应用论坛第二期上海站”上致辞表示。 在人工智能芯片设计及应用论坛第一期北京站上,来自高通,百度、地平线
[手机便携]
立志冲破行业格局的三大国外AI芯片公司
长期以来,计算机硬件和软件的创新是相互推动的,人工智能已经成为最新的驱动力。许多行业开始关注运行深度学习系统的硬件,而现有的人工智能芯片的局限性也日益明显。这导致有越来越多的投资者相信,人工智能可能是创建新兴的半导体公司的独特机会。 而且从长远来看,人工智能能力的产品的部署势头将继续增强,但需要越来越复杂的半导体设备来支持新一代智能产品。本文着重介绍了三家半导体厂商——Graphcore、GreenWavesTechnologies以及Gyrfalcon Technology Inc(GTI),它们提供创新的AI芯片,以推动这一趋势。下面就让我们一窥他们的真正实力。 英国AI芯片独角兽Graphcore—IPU将成为未来趋
[物联网]
立志冲破行业格局的三大国外<font color='red'>AI</font><font color='red'>芯片</font>公司
高通推新款智能座舱芯片:支持AI助手控车 已与18个品牌合作
智东西1月7日拉斯维加斯报道,在CES 2019正式开展的前一天,高通照例在赌城拉斯维加斯举办了展前发布会。 今年高通CES展前发布会的主题是汽车出行,现场,高通产品管理高级副总裁Nakul Duggal推出了第三代骁龙智能座舱芯片平台,包括入门级、中级、高级三款产品。该平台搭载高通新一代AI引擎、搭载Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP、以及第六代Adreno GPU。 值得一提的是,在DSP中,高通同样用上了HTA张量加速器和HVX向量扩展内核,能够大幅提高AI计算力——这是前阵子发布骁龙855时高通砸出的重磅AI方案。 此外,高通还简单介绍了其在汽车C-V2X、5G RF射频前端、Wi
[汽车电子]
高通推新款智能座舱<font color='red'>芯片</font>:支持<font color='red'>AI</font>助手控车 已与18个品牌合作
消息称因供应链产能升级,台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”
9 月 26 日消息,据台湾地区“联合报”的消息,随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。 由于对 AI 产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元(IT之家备注:当前约 211.26 亿元人民币)新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到 2024 年底,将封装产能提高到每月 3 万片。 IT之家注:CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术,该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上,以来提高它们的性能。 据悉,台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台,这些公司有望成为台积电 Co
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved