高功率RF元件成路由器趋势立积出货量倍数成长-电子工程世界

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据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFi FEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。

法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入802.11ax，MU-MIMO与高频无线电波传输趋势未变，路由器使用的FEM将出现价、量均增的情况，成为立积营收成长的最大基石。

近年来，房屋的建筑结构越来越复杂，WiFi信号衰减越发明显，为了解决普通路由器WiFi穿墙能力差的痛点，今年消费电子展各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11ac wave2.0路由器，抢攻WiFi庞大市场，由于采取MU-MOMO技术，搭载的天线数量增加，连带提高立积FEM使用量。

另外，在手机部分，智能手机内WiFi规格同样从802.11n提升到802.11ac，三合一FEM开发比重上升，对立积出货单价具有正面效益。

关键字：RF元件编辑：王磊引用地址：高功率RF元件成路由器趋势立积出货量倍数成长

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