MWC 2018：在下一个技术奇点到来之前

几乎所有天体物理学家都认为，万物的起点是BigBang——当然，我们说的并不是那个著名的音乐组合，而是发生在虚空中一场真实的膨胀。137亿年前，宇宙由一个致密炽热的球体大爆炸后膨胀形成，“时间”自此诞生，这枚球体，就是第一个奇点。

之后，人类以类似于加速度运动方式发展，愈到后来前进的速度愈是成倍甚至呈几何级地增加。现在，未来学家开始预测下一个奇点到来的时间，是2045还是2030？也许这并不重要，重要的是，在这一切发生之前，谁来推动基础研发的突破？尤其是与下一个“奇点”紧密相关的信息科技基础研发。

2018年MWC，我们可以看出一些端倪。

（高通 MWC展台）

5G冲刺：高通完成真实网络模拟实验

作为重要基础科技，5G将在2035年产出价值高达12万亿美元的产品和服务。高通是5G基础技术重要贡献者，其首席执行官史蒂夫·莫伦科夫曾表示，“5G对于世界经济的影响将类似于电力或汽车的出现。”

MWC期间，高通发布了其在过去数月中开展大量5G真实网络模拟实验所获得的多项重要成果，受到巨大关注。高通选择了德国法兰克福和美国旧金山两个城市，分别在3.5GHz频段和28GHz毫米波频段进行了5G网络模拟实验。最终成果表明，两项5G模拟实验均实现了5倍的网络容量增益，而与5G做对比的是当前最先进的Cat. 20千兆级LTE网络。两项实验还分别实现了7倍和23倍的响应速度提升，大幅改善应用体验。在旧金山的5G毫米波模拟实验中，平均网页浏览下载速度均值1.4Gbps。 除了下载速率和响应速度的提升外，5G还能实现流传输视频质量的提升。与LTE用户享受到的2K、30帧/秒、8位色的视频相比，5G用户在模拟实验中可享受8K、120帧/秒和10位色的流传输视频体验，这不仅对于用户而言将是一场巨大的变革，同时也将为开发者提供增强VR体验和视频体验的广阔空间。

（现场展示5G真实网络模拟实验成果）

有了基础发明的巨大突破，高通还在思考如何将5G技术快速分享给合作伙伴。5G时代，因为技术的复杂性，手机厂商可能要用超过1000个组件打造其终端产品。这个问题怎么解决？高通在MWC期间发布了高通骁龙5G模组解决方案，将“1000多个组件”集成在几个模组中，涵盖数字、射频、连接和前端功能，包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端、天线和无源组件等，预计将于2019年出样。这意味着高通成为首家提供划时代的、整体交钥匙型商用5G模组解决方案的公司；也意味着终端厂商可以用更低成本和更少时间快速投产。

全球首款发布的5G芯片组——高通骁龙X50 5G新空口调制解调器，目前已被全球20家终端厂商选定，支持他们打造的最早一批5G智能终端，预计在2019年发布。这20家厂商包括包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰科技、启碁科技、小米和中兴通讯。

与此同时，全球多家无线网络运营商也已经选择骁龙X50 5G调制解调器用于在6GHz以下和毫米波频段开展的5G新空口移动试验，包括AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃达丰。

不同厂商之间的互通是产业合作的重中之重，是5G商用前的重要一步。2017年11月，高通与中兴通讯和中国移动成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通。MWC期间，高通也展示了与中兴、华为、爱立信、诺基亚、三星五家设备厂商完成的基于3GPP R15标准的5G新空口互操作性测试，覆盖6GHz以下及毫米波频段。

中国三家运营商和中国多家知名终端及设备厂商都正选择和高通深度合作，由此也可看出高通对于中国无线通信生态系统发展的高度重视。事实上，就在今年1月份，高通还联合多家中国厂商宣布了“5G领航计划”，表达面向5G所带来的全球机遇，加强合作以更好地支持中国智能手机产业升级迈向更高端和加速出海。

未来良好的5G体验也离不开4G LTE的持续演进。MWC前夕，高通还发布了一款能大幅提升用户体验的“神器”——骁龙X24 LTE调制解调器，将4G LTE带至“2Gbps”时代，它也是全球首款发布的、基于7纳米FinFET制程工艺打造的芯片。这也是高通第三代千兆级LTE芯片组。GSA在2月20日发布了一份与LTE和5G芯片现状相关的研究报告，其中指出，目前下行速率最快的即为骁龙X24 LTE调制解调器。

AI：向终端侧迈进

AI（人工智能）是人类实现下一个奇点的另外一个重要技术，它赋予了不同类型终端学习的能力。传统而言，很多对神经网络的训练和推理都是在云端或者基于服务器完成。而过去几年，整个模式有了很大变化，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模检测、分类、识别、检测等逐渐从云端转移到了终端侧，这对于保护数据隐私、提升性能和整体可靠性有极大裨益。

MWC期间，高通宣布的人工智能引擎AI Engine，就是在骁龙移动平台上加速终端侧AI用户体验实现的硬件与软件的集合。骁龙处理器中集成的多个可编程异构计算核心——高通 Hexagon向量处理器、高通 Adreno GPU和高通 Kryo CPU，为合作伙伴提供了更广泛的选择，灵活支持不同的AI功能、数据和计算精度要求，能够实现在终端侧快速高效地运行人工智能应用。AI Engine的第二个组成部分是软件和工具。在处理AI用例时，软件和工具无疑更加重要。硬件是一个加速的平台，而在软件层面开发者能够实现大量的创新，打造最新的AI用例。

目前，多家智能手机厂商已利用骁龙移动平台上的人工智能引擎AI Engine，加速其终端上的人工智能应用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托罗拉、华硕、中兴通讯、努比亚、锤子以及黑鲨，其中部分厂商正计划采用人工智能引擎AI Engine，在其未来的旗舰骁龙智能手机上优化人工智能应用。

基于其人工智能引擎AI Engine，高通和领先的人工智能软件开发企业以及云服务领导厂商也建立了深度合作，为骁龙移动平台带来专属的用例优化，如商汤科技和旷视Face++可提供多种预先训练的神经网络，支持图像与摄像头特性，包括单摄像头背景虚化、面部解锁与场景检测识别等；腾讯最近在其手机QQ社交平台中推出了一个名为“高能舞室”的交互特性，在Android端的手机QQ中，采用了人工智能引擎AI Engine组件以加速该特性的帧率。另外，百度也计划全面支持高通人工智能引擎AI Engine及其生态系统。

各类终端：提升体验最为关键

在此次MWC，高通骁龙845移动平台被授予年度GTI移动技术创新突破大奖。评选方称，骁龙845充分发挥了高通业界领先的移动异构计算专长，专为沉浸式多媒体体验而设计，还将作为一个顶级的人工智能平台，扩展人们与世界互动的方式。

展会期间，三星盖乐世S9和S9+，索尼Xperia XZ2以及华硕ZenFone 5Z均已宣布搭载骁龙845移动平台；而骁龙845还将支持随后发布的小米MIX 2S等一系列国产手机。

此外，高通在巴展期间宣布推出骁龙700系列移动平台，成为高通此次MWC上另一个亮点，力图将顶级科技和特性带至价格适宜的终端。高通称，“从我们顶尖的高通人工智能引擎AI Engine到出色的摄像头、终端性能和功耗，经过优化的骁龙700系列将支持消费者以更实惠的价格享受他们在最先进移动终端上所期望的体验。”

得益于智能手机平台的快速发展与积累，整个移动技术的创新速度和规模正在不断提升和拓展。移动技术作为最大的技术创新平台，正在变革和影响着众多毗邻行业。

高通在此次巴展期间推出了基于骁龙845移动平台的全新虚拟现实（VR）参考平台，支持下一波智能手机VR和独立式VR头显，帮助厂商和开发者打造沉浸式应用和未来体验。在AR和VR领域，高通已经支持客户推出了超过20款终端，包括独立式头显设备以及支持XR的智能手机，其中包括由Google Daydream、Oculus和Vive等VR生态系统领军企业打造的首批独立式VR终端。

在PC领域，华硕、惠普和联想已推出三款搭载高通骁龙移动PC平台的全新Windows 10设备，将利用移动运营商的极速LTE网络，随时随地支持移动计算。“始终连接的PC”正将智能手机的连接性和简洁性与Windows 10 PC的能力和创新功能结合起来，变革消费者的工作和娱乐方式。在MWC期间，高通与微软共同宣布将携手全球领先零售商向消费者销售始终连接的PC，并与全球更多运营商进行合作，为始终连接的PC产品带来迅速、便捷且经济的无线连接。

汽车方面，高通向汽车行业提供技术解决方案已经15年，目前是全球最大的车载信息处理和汽车蓝牙连接方案半导体提供商。全球前25大顶级汽车制造商品牌中，已有14个品牌选择采用高通骁龙汽车平台用于其产品的信息娱乐系统设计。此外， 高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。如标致雪铁龙集团和高通就在MWC期间宣布，共同推进C-V2X通信技术的测试工作。试验的目的之一是测试C-V2X技术，继而实现车辆间的直接通信以作为面向汽车应用部署5G的第一步。

（高通现场展示智能网联汽车相关技术）

在物联网领域，高通也已经深耕多年，每天出货的物联网芯片已经超过了100万片，2017财年，高通的物联网业务营收超过10亿美元。目前，其在该领域提供具有高度差异化的芯片组产品、参考设计和超过30款专用平台。