嵌入式处理器也准备跨入高效能的新时代,AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式处理器,及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器等两款全新产品系列,宣示其入主高效能嵌入式处理器市场的决心。 AMD EPYC 3000嵌入式处理器将「Zen」的CPU能力带入众多新市场,其中包括网络、储存及边缘运算装置。 AMD Ryzen V1000嵌入式处理器则针对包括医疗成像、工业系统、数字游戏及精简型计算机。 全新AMD嵌入式处理器除了效能与整合度之外,更内建了防御功能。
AMD嵌入式系统应用范围广泛,图为合作伙伴展示采用AMD嵌入式处理器的绘图卡。
AMD透过AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式处理器产品系列,将高效能x86「Zen」架构从PC、笔电及数据中心进一步扩展到网络、储存及产业解决方案,为网络核心至边缘提供更全面的效能。 AMD EPYC 3000嵌入式处理器针对新一代网络功能虚拟化、软件定义网络及连网储存等应用提升效能标竿。 AMD Ryzen V1000嵌入式处理器结合「Zen」核心架构与「Vega」显示架构,以单芯片绘图效能,协助医疗成像、游戏及工业系统等节省空间与耗电。 藉由这些高效能产品,AMD正为嵌入式处理器开创全新时代。
除了效能外,安全性在开发机柜顶端交换器、精简型计算机装置、或介于上述两者之间的产品上依旧是企业客户首要考虑之一。 AMD EPYC嵌入式处理器与AMD Ryzen嵌入式处理器藉由内建安全处理器的芯片,从硬件层面协助保护数据,再辅以硬件验证开机功能,确保系统由信任的软件执行开机程序。 此外,安全内存加密(SME)技术能侦测未经授权的物理内存存取动作,而安全加密虚拟化(SEV)技术则提供后续的阻挡机制,能对虚拟机(VM)内存进行加密,且不需修改程序代码。
关键字:AMD 嵌入式处理器
编辑:王磊 引用地址:扩展应用领域 AMD嵌入式处理器效能再突破
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客户指控AMD与Nvidia合谋操纵图形芯片价格
5月28消息,许多ChipGeek网站的读者都说AMD在起诉英特尔的法律诉讼中表现得太幼稚。AMD在诉讼中说英特尔故意地和完全了解情况地实施把AMD推向不利境地的行为,从而使英特尔的地位更有利。请记住,这些行动的大多数是英特尔在支持比AMD64更优越的竞争对手Netburst的时候发生的。
据geek.com网站报道,现在又出现了另一种情况。客户指控Nvidia和AMD(以前的ATI)合谋操纵图形芯片价格。至少有51起民事诉讼对这两家公司提出了起诉。这些诉讼主要来自于愤怒的买主。
人们不明白有些人为什么要付出几倍的价钱购买一些部件,然后再为不得不付出的几倍价钱提出起诉。他们最初不愿意用那个价格购买这个产品吗?事实是用户
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AMD突然发布7nm芯片背后的野心
本文来源微信公众号“ 半导体行业观察”,作者李飞。 在日前举行的Computex
2018媒体发布会上,AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布,公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGA GPU,以及使用7nm的Zen
2处理器。目前,7nm VEGA
GPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU,现在已经开始样品出货,预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少,也打了Nvidia一个措手不及,让AMD以迅雷不及掩耳之势抢得了“全球第一块7nm
GPU”。 除了GPU之外,AMD还公布了下一代使用7nm工艺的Zen 2处理器EPYC,该处理器目前已经完成流片正处于实验室测试中,预计将
[半导体设计/制造]
AMD Radeon GPU将让三星处理器显示运算性能更胜一筹
据台媒联合新闻网报道,相关消息指出,三星最快会在2022年将AMD Radeon GPU设计整合在旗下Exynos处理器上,以借此强化其处理器显示运算性能。 AMD在去年6月份宣布与三星建立合作,预计将把Radeon图像芯片技术导入智能手机应用,而三星在后续也说明此项合作至少长达两年。 报道指出,高通处理器所搭载的Adreno GPU通常在手机显示运算性能有明显突出表现,而长时间搭载Arm Mali GPU设计的三星Exynos处理器在显示性能方面相对处于弱势。 因此与AMD携手合作,预期将能提升Exynos处理器过往在显示性能表现,同时三星也预计将此项合作应用在更多产品项目里,例如需要更高运算性能的智能车载系统
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AMD正式以350亿美元收购赛灵思
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Intel、AMD纷纷加强布局封装测试投入以满足供货需求
本文编译自TOMSHARDWARE 导致计算机组件持续短缺的原因很多,其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是,像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题,并正在投资于封装设施和基板生产。 各种各样的芯片使用层压封装,从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常,使用层压封装的芯片也会使用具有绝缘堆积膜(ABF)的IC基板,该膜仅由一家公司,味之素精细技术有限公司制造。 虽然有数十家公司封装芯片并使用ABF基板,但只有一家ABF供应商必须为它们提供服务。但是随着今年的持续发展,这家日本公司也不是半导体瓶颈,而是像ASE Technology这样的OSAT(外包的组装和测试)公司。
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这款听诊器能听血液流动 超微型可全天候监测
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