硅片年出货量保持在历史高位-电子工程世界

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SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。

2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%。

“年度半导体硅片出货量达到连续第四年创纪录的水平，” SEMI SMG主席，美国信越半导体产品开发和应用工程总监Neil Weaver说到：“在美国。去年硅年收入也有所增加，但仍远低于10年前的市场高位。”

硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料，因此硅晶圆出货面积的成长，意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过，也因为需求持续成长，近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。

据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12英寸硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1 %，至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。

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