联发科AI技术肚量大 智能家庭、移动装置商机两手抓

最新更新时间:2018-03-20来源: DIGITIMES 关键字:联发科  AI技术 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案,在推出不到1个月的时间,就已深获大陆品牌手机客户爱戴下,第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后,联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风,而可以横跨4C产品市场,同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilot AI平台,自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片,智能手机芯片及车用电子产品线都将全数AI化,摆明要走在其他同业之前下,公司打算浴火重生的企图心,其实比每个人想的都更大。

 

虽然联发科技Helio P60智能手机芯片已先一步在MWC展中亮相,但公司日前在北京宣布与腾讯、商汤、旷视、虹软等大陆新兴AI公司共同协力研发的动作,反而吐露联发科打算借由强大的AI芯片硬件技术,在大陆优先打造一个全新的生态系统及共荣圈。这一点,也可以从NeuroPilot AI平台在研发初期,就一再强调必须横跨消费性电子产品、移动装置、PC与NB产品、车用电子、网路应用产品等所有市场全包,并让终端AI应用客户可以一次开发完成相关软件后,可以随时无缝连结各个产品及应用,具体强化终端消费者体验。

 

也因此,Helio P60智能手机芯片将只是联发科AI技术大鸣大放的一个起跑点,后续公司在移动装置、智能家庭市场两手抓的研发策略,也将反应在联发科新一代电视芯片、智能语音装置芯片解决方案新增AI功能的动作上。相较于其他芯片同业,多数只固守PC与NB、消费性电子产品,或移动装置等其中之一个市场,联发科通杀3C产品市场的布局动作,及新增车用电子产品线的策略,都让联发科在AI技术及应用导入上,较同业拥有不少的市场领先及产品多元优势,在Helio P60已成功在大陆手机市场一战成名,加上新一代电视芯片、智能语音装置芯片也将导入AI技术,联发科打算乘胜追击的决心,或是2018年营运表现可望倒吃甘蔗的关键。

 

以联发科Helio P60智能手机芯片解决方案近期受欢迎的程度,公司预告2018年下半业绩成长爆发性将进一步转强的说法,很有机会在第2季就看出一些样子,也难怪联发科在面对2018年营收、毛利率及获利是否进一步回温的问题时,多表达公司已作好一切准备,静待大环境的东风吹起,就可以看到联发科迈入新一波营运成长期的坚定步伐。

关键字:联发科  AI技术 编辑:王磊 引用地址:联发科AI技术肚量大 智能家庭、移动装置商机两手抓

上一篇:软银若助Paul Jacobs私有化高通 英特尔将首当其冲
下一篇:安全承诺进行到底,英特尔下代新品从硬件层面防御漏洞

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26

高通的全网通让联发科情可以堪?
iPhone6发布前,高通低调的抢了一次镜,发布了两款最低端的处理器。 这次发布的处理器分别是骁龙208和骁龙210,和骁龙510/615等系列不同的是,骁龙208/210还是采用了32位A7架构设计,采用28nmLP工艺制造,前者为双核,后者则是四核,最高主频仅为1.1GHz,搭载的GPU核心为Adreno304,规格简直是弱爆了。 二者的不同点在于,骁龙208只能支持500万像素摄像头和qHD分辨率显示屏,内存则支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而骁龙210则支持800万像素摄像头以及720p分辨率显示屏,内存则是LPDDR2/LPDDR3533MHz。 尽管规格不咋样,但这两款产品均集成了性能优秀的基带
[单片机]
联发科、晨星 明年元旦合并
    「双M恋」即将开花结果了!IC设计龙头联发科 (2454)与电视晶片龙头晨星 (3697)昨天同日举行临时股东会,通过这起「强强联姻」,合并基准日订在明年1月1日,联发科财务长顾大为说,合并后将维持既有组织架构,不会裁员。 今年6月联发科宣布公开收购晨星,谱出「双M恋」,合并后,晨星被消灭下市,联发科为存续公司,若以去年营收规模计,联发科与晨星合并营收逼近42亿美元,将成为全球第四大IC设计公司。 双强合并条件为1股晨星普通股,0.794股联发科普通股与1元现金,而为因应第二阶段合并,联发科还将发行2.18亿股新股。 顾大为说,今年联发科在大陆智慧型手机市场拓展顺利,近日也与印尼最大电信运营商扩大合作关系,之后将再推出多款采
[手机便携]
MTK蔡明介分享下一世代物联网、云端2.0与智能家庭创新应用
     2014年5月30日,联发科技今日宣布,将于2014台北国际电脑展(Computex)展示一系列前瞻产品与技术,让消费者体验「创造无限可能(Everyday Genius)」的真实应用。 联发科技董事长暨执行长蔡明介先生将于展会期间出席6月4日召开的2014台北国际电脑展高峰论坛,发表主题为「系统芯片,创造无限云端可能」的主题演讲 ,阐述他对物联网、云端2.0时代的前瞻观点,以及联发科技在实现创造无限可能(Everyday Genius)品牌主张过程中扮演的角色。 联发科技今年展出内容将充分体现横跨不同平台与终端产品的技术优势,包括移动终端到智能家庭,以及新一代可穿戴及物联网应用。基于对市场与消
[手机便携]
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达
2023年4月18日,联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域 芯片 系列重新命名为天玑Auto,之前代号是黄山,天玑系列也是联发科手机的高端系列;另一项是联发科将推出旗舰车载芯片,舱驾合一,并且采用最先进的3纳米工艺制造。 联发科的3纳米车载旗舰芯片还将包含完整的5G连接能力,这是联发科与高通和英伟达最大不同,虽然高通也有这个能力,但高通没这么做。联发科的5G包括NTN即非地面网络,这是3GPP R17的一项,也就是直接连通卫星通讯。非地面网络(NTN)技术能由低轨道卫星透过上行(Uplink)与下行(Downlink)传输方式让终端使用者在偏远地区用卫星通讯方式进行信息双向传输,弥补5G基础建设在偏远地区覆盖
[汽车电子]
<font color='red'>联发科</font>3纳米车载芯片挑战高通和英伟达
百度助力AI芯片的技术变革
集微网消息,百度AI芯片部门昆仑近日完成一轮融资,知情人士透露,昆仑估值约为20亿美元。目前,昆仑芯片主要被百度用于智能电动汽车和云计算。百度将在AI芯片相关领域持续发力。 人工智能算法中存在着很多复杂计算。现在的AI处理器多通过单指令的方式调用专用的复杂计算单元来实现复杂计算。由于这些复杂计算单元占用的逻辑面积相对较大,在多核AI处理器中,如果每个处理器核都独享这些复杂计算单元,则会占用很大的芯片面积,实现代价太大;而且在实际应用场景中,这些复杂计算指令的使用频率也不是特别高,每个处理器核独享时,对这些复杂计算单元的利用率也不高。 为此,百度于2020年6月30日申请了一项名为“复杂计算装置、方法、人工智能芯片和电子设备”的发明
[手机便携]
百度助力<font color='red'>AI</font>芯片的<font color='red'>技术</font>变革
怎么向消费者讲技术?高通联发科还没开窍
像高通、联发科这样的芯片制造商以往只需要面对企业客户,也就是各大手机商。而随着处理器被作为手机“卖点”被推到消费者面前,他们也想要做一些普通人能看得懂、且易于传播的内容,直接面向消费者。 单核、双核、四核手机之后应该是什么?如果这个问题问普通消费者,十有八九会回答“八核”。没错,还有什么能比数字更直观反映一种你可能搞不太明白的科学技术? 不久前,台湾芯片制造商联发科技推出了旗下首款真八核移动终端处理器M T6592。到现在为止,据笔者所知已有数十家手机企业开始向联发科要货,但碍于台积电产能,手机商最快也要到明年一季度才能大批量推出产品。 从全球主流芯片制造商产品线看,三星的八核是“4+4”模式——— 虽是八核,但
[手机便携]
物联网发展需要结合5G和AI技术
集微网消息(文/科技瞄),人民邮电报1月3日发布消息称,随着新技术的不断出现和广泛应用,网络化和智能化时代已然来临,物联网发展需要结合5G和AI技术。 如今在我们身边已经可以看到许多物联网的设备了,大到智慧城市、无人商店,小到智能手环、智能温度控制仪等,我们已经享受到了物联网所带来的便利,物联网依赖于众多传感器通过网络连接,进行数据交互,最后形成整个物联网体系,但是想要实现一个分布式传感器采集网络,随着5G以及人工智能的发展,这将会帮助解决物联网技术以及标准上的问题。 2018年12月20日,中国信息通信研究院何桂立副院长,在“泰尔论坛&智慧环卫高峰论坛2018联合峰会”上表示“信息通信技术将成为社会转型的一种内生动力,利用工
[手机便携]
物联网发展需要结合5G和<font color='red'>AI</font><font color='red'>技术</font>
联发科技向联华电子下急单订购手机芯片
  据台湾《工商时报》周五援引未具名消息人士的话报导,由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期,联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 联发科技)已经向联华电子(United Microelectronics Co., )下急单,订购手机芯片。   报导援引消息人士的话称,由于台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)12寸晶圆产能全满,联发科技已经紧急向联华电子下单。报导未作详细说明。
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved