集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力,也是工业转型升级的内部动力,同时还是市场激烈竞争的外部压力,已上升为国家战略。
近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。
但是,集成电路产业仍然存持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。2016年,中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。集成电路进口额依然高达2271亿美元,出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。
当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中。另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,因此国家和地方政府不断出台相关政策支持集成电路的发展,加快追赶先进国家(地区)的步伐。
图表1:中国集成电路行业主要政策汇总(一)
图表2:中国集成电路行业主要政策汇总(二)
为推动集成电路产业加快发展,国务院发布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》,旨在充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,努力实现集成电路产业跨越式发展。该纲要也是近几年我国集成电路行业最主要的政策之一。
《纲要》明确提出,到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
图表3:《国家集成电路产业发展推进纲要》解读
截至2018年各省市集成电路最新政策汇总及解读
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施,各地发展集成电路的热情高涨,出台了不少鼓励政策,如:上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。从企业实力角度来看,我国集成电路设计企业实力不断增强。
图表4:2016年地方政府集成电路产业基金规模(亿元)
图表5:截至2017年8月地方集成电路产业投资基金汇总
响应国家的政策号召,各地也针对当地的实际情况制定了相应的集成电路相关发展政策。如浙江省为加快集成电路的发展发布了《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》,意见明确提出,到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元。
图表6:主要省市集成电路行业相关政策汇总(一)
图表7:主要省市集成电路行业相关政策汇总(二)
图表8:主要省市集成电路行业相关政策汇总(三)
图表9:主要城市集成电路行业相关政策汇总(四)
图表10:主要省市集成电路行业相关政策汇总(五)
数据来源:前瞻产业研究院整理
关键字:集成电路
编辑:王磊 引用地址:重磅!2018年全国及31省市集成电路最新政策汇总及解读
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26
发改委:将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心
1月22日,国家发展改革委举行了2018年首场定时定主题新闻发布会,国家发改委政策研究室主任兼新闻发言人严鹏程介绍了宏观经济运行情况并就当前经济热点话题进行了回应。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 去产能年度目标超额完成 “在国内外形势错综复杂的情况下,2017年中国经济取得这一好成绩不是一年之功,而是党的十八大以来持续攻坚克难、久久为功、成效累积的结果,更是习近平新时代中国特色社会主义经济思想成功实践的集中体现。”对于刚刚发布的2017年宏观经济数据,严鹏程表示,不仅要看到经济增速回升、双向波动等特征,更要看到增速背后质量、效益和结构的显著提升和改善。 严鹏程表示,近年来,我们坚持以推进供给侧结构
[嵌入式]
东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关集成电路
东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。
数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B,可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。
新产品的主要特性
通过降低开关接线端子电容实现高速传输 开关接线端子导通电容:CI/O(标准值):15pF @VCC=5.0V 导通电阻RON(标准值) 4.0Ω @V
[电源管理]
西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术
西门子(Siemens)已与位于加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。 Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特征化(characterization)软件的领先供货商,该公司基于机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用,可协助他们设计 、验证并制造出更胜以往的竞争力产品。 收购 Solido进一步扩展了Mentor的模拟/混合讯号(AMS)验证产品组合,以协助客户因应汽车、通讯、数据中心运算、网络、行动以及IoT应用的IC设计与验证面临的日益艰难的挑战。 此交易的细节并未揭露。 西门子预计于2017年12月
[半导体设计/制造]
陆资若入侵联发科 台湾IC设计恐垮一半
联发科不仅是全球第三大IC设计公司,也是台湾IC设计业龙头。从营收来看,联发科占台湾IC设计产值近四成二;近十年来透过不断地并购,产品及关键技术几乎涵盖所有IC应用领域,可说是政府扶持IC设计产业近二十年来最宝贵的资产;若陆资入侵联发科,那IC设计的台湾国家队恐先垮掉一半。
。
联发科。
光是联发科,去年合并营收达二一三二亿元新台币,占去年台湾整体IC设计业产值的四十一.八%;虽不如台积电占台湾整体半导体产业(包括IC设计、晶圆制造、封装测试等)产值的三分之一,但比起日月光在台湾封测产业的市占率约三成七,是高出一截。
10年并购 坐拥台湾关键技术
联发科是全球第三大IC设计、第二大手机芯片公司,不
[手机便携]
工信部大力推进集成电路产业发展,发展规划是什么?
工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。 根据答复函,在制定工业半导体芯片发展战略规划、出台扶持技术攻关及产业发展政策方面,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。 通过引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模
[嵌入式]
张纲:IC产业迎来机遇 智能卡市场前景广阔
【赛迪网讯】自2000年国务院颁布《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(后称“18号文”)以来,我国集成电路产业走过飞速发展的黄金十年。今年6月2日,工业和信息化部部长李毅中在北京举行的第十四届中国国际软件博览会上透露,工信部正在研究并已拿出政策草案向国务院汇报,欲进一步鼓励集成电路产业发展,出台新的推动政策。
2010年,正值国家发布“18号文”十周年之际,记者采访了复旦微电子有限公司的产品经理张纲,详细的了解了我国集成电路企业的发展情况。张纲在采访中介绍,我国集成电路企业在这十年的发展中主要分为以下几种模式,一是以逆向工程起家的集成电路企业,复旦微电子就是这样的企业,这种企业大多是对国外
[安防电子]
本土IC设计产业现状:设计多,量产少
对于中国主要的Fabless公司来说,挥手告别2007并不是一件非常轻松的事。回顾过去的一年,这些一直活跃在各大主流媒体的IC设计公司交出的答卷可以说是相当不尽人意:2006年评出的中国十大Fabless公司中,许多都出现了业绩下滑的情况。这还不是最坏,就在这些背负着振兴本土IC设计产业希望的企业将希望寄托于被赋予了无限遐想的08奥运年时,各大调研公司又纷纷对全球IC产业在2008年的发展表示出悲观情绪。
台湾地区仍有10年优势,08、09事关成败
EDA大厂Cadence亚太区总裁、全球副总裁居龙在不久前上海举行的媒体见面会上表示,本土Fabless已经处于发展的重要阶段。而今明两年则是事关成败的关键时
[焦点新闻]
Power Integrations推出可控硅调光LYTSwitch-7 LED驱动器IC
美国加利福尼亚州圣何塞,2016年7月19日讯 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch -7 IC产品系列。这些器件采用超薄SO-8封装,在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率,并且效率极高,适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。在LYTSwitch-7的设计中只需采用一个简单的无源衰减电路而无需泄放电路即可满足可控硅调光器的要求。另外,设计中的电感可采用现成的只有单一绕组的市售标准电感。LYTSwitch-7的设计可将元件数减至仅有20个。而典型的可调光LED驱动器的设计通常
[电源管理]