华为发布人工智能开发平台HiKey 970,提供更强大的AI算力

最新更新时间:2018-03-20来源: 雷锋网关键字:华为  HiKey970  AI 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    雷锋网按,据国内媒体报导,3 月 19 日,在香港 Linaro 开发者大会上,华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey 970」。

  


  据悉,HiKey 970 是华为第三代开发板,具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口,支持主流操作系统和人工智能栈 (AI stack)。


  HiKey 970 集成了华为创新设计的 HiAI 框架,以及其他主流的神经网络框架,不但支持 CPU、GPU AI 运算,还支持基于 NPU 的神经网络计算硬件加速,能效和性能分别可达 CPU 运算的 50 倍、25 倍,能够让开发者进行深度学习算法、智能机器人、智慧城市领域的开发。


  


  为满足开发者对AI应用开发成本、推广下载、知识产权等的需求,HiKey 970提供了完善的多应用模式、机器学习框架支持,拥有更加完善的文档、更丰富高效的API、更快速上手的源码,可以开发者们更直接地感受AI在端侧的巨大潜力。


  此外,HiKey 970基于全球首个内置NPU神经网络单元的AI移动计算平台麒麟970,可提供强大AI算力、支持硬件加速、性能强劲。


  据悉,HiKey 970开发板将于4月中旬面向开发者公开发售。

关键字:华为  HiKey970  AI 编辑:王磊 引用地址:华为发布人工智能开发平台HiKey 970,提供更强大的AI算力

上一篇:“十年艾为芯 针尖起舞梦”艾为电子2018技术研讨会将举行
下一篇:江苏省半导体行业协会第八届会员大会在无锡召开

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26

华为Mate 9正式现身!配置彪悍
    时间临近11月份,华为的Mate 9也该发布了。   日前,我们在工信部发现了MHA-TL00和MHA-AL00两款新机,如果不出什么意外的话,这就是华为Mate 9。   两款新机的配置目前还一无所知,只是知道他们都支持全网通和双卡双待,有什么区别也不清楚。      按照此前的说法,代号“曼哈顿”的华为Mate 9配有5.9英寸1080p触控屏,并将搭载全新麒麟960处理器,所配的双摄像头为1200万像素+2000万像素的组合,同样加持了徕卡技术和拥有F2.0的镜头光圈。   此外,据说华为Mate 9还拥有4GB/6GB的内存和提供最高256GB的存储容量,预装最新的Android 7.0系统。
[手机便携]
禁令效应将导致DRAM现货价格猛涨
美国为华为供应商们特设的“宽期限”即将到期,最新的禁令即将在美东时间的下周二(15日)正式生效。最新消息显示,近期DRAM价格急剧上涨,价格指标的DDR4 8GB内存从9月初谷底到最近已上涨7%左右。 在此之前,占据了全球智能手机存储芯片市场约九成份额前三大存储芯片大厂美光、三星和SK Hynix都已表示,自禁令生效起停供华为... 华为囤货,抬高DRAM现货价格 据日经新闻报道,眼看禁令即将生效,近期DRAM价格急剧上涨,价格指标的DDR4 8GB内存从9月初谷底到最近已上涨7%左右。业内人士表示,这与华为抢在禁令生效前大举囤货有关。 报道指出,DRAM现货价格受到疫情叠加供过于求影响,自3月中旬起就持续下跌,
[嵌入式]
禁令效应将导致DRAM现货价格猛涨
华为发表决议:我们不造车,我们是做汽车中的电子部分
华为内部网站心声社区刊出华为经营管理团队(EMT)文件(华为 EMT 决议【2020】007 号),这份文件名称为“关于智能汽车部件业务管理的决议”,华为创始人、CEO 任正非已经签发。 一直以来不断有媒体曝出华为涉足整车的消息。而在智能手机业务受阻之后,华为下一个目标是智能汽车,最近有关华为造车的消息越来越多,不过华为官方日前重申不会造车,是帮助车企造好车。 《决议》强调华为不造整车,而是聚焦 ICT 技术,帮助车企造好车,造好车,成为智能网联汽车的增量部件提供商。以后谁再建言造车,干扰公司,可调离岗位,另外寻找岗位。 早在 2019 年 1 月 17 日华为创始人任正非在接受采访时称:“我们永远不会造汽车。
[嵌入式]
<font color='red'>华为</font>发表决议:我们不造车,我们是做汽车中的电子部分
意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”,开启Onlife时代
意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”,开启Onlife时代 在MEMS 传感器上集成信号处理器和人工智能算法 引入本地决策能力的同时显著节省空间和电能 2022年2月23日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的微机电系统 (MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。 与系统级封装产品相比,除尺寸更小,功耗降低多达 80%外 ,传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进应用边缘设备
[传感器]
意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”,开启Onlife时代
GPU和AI相关的产品和事件汇总
过去的几个月对于Imagination来说确实是比较繁忙的,去年底Imagination发布了一系列新产品和策略,新上任的CEO给Imagination2019年的发展带来了十足的动力。 PVRIC4:Imagination设计开发的图像压缩技术,它通过视觉无损压缩方案降低系统带宽和内存占用率,这使得Imagination的GPU能够更加的高效。同日,Imagination还发布了Ensigma Location技术,相信通过不断地发展,物联网(IoT)行业的现状将彻底改变。 PVRIC4是一项独特的图像压缩技术,它通过视觉无损压缩方案降低系统带宽和内存占用,使得Imagination的GPU能够更加的高效 20
[物联网]
GPU和<font color='red'>AI</font>相关的产品和事件汇总
华为领跑模块化UPS市场
权威咨询机构Frost&Sullivan发布的最新报告显示,华为作为模块化UPS的创新引领者,2020年市场份额排名全球第一,持续领跑全球市场。 模块化UPS电源的主要优点是能够根据需要增加容量,并降低维护成本。而UPS电源模块是可热插拔的,管理员可以自行更换。采用模块化设计的UPS电源可以增加所需额定容量更多的模块,这使得它们本质上是冗余的,其成本远低于大型UPS电源系统。 华为通过持续投入研发,在全球部署多个UPS实验室,负责前沿创新技术的深入研究,在UPS产品各项性能和指标上不断实现创新突破。 功率模块从50kW/3U向100kW/3U突破,是华为模块化UPS技术积累的强大体现。2020年,华为面向全球发布100
[手机便携]
<font color='red'>华为</font>领跑模块化UPS市场
台北展就要来了 在未来你能买到这种手机?
    2017台北电脑展即将在5月31号正式开幕,对于国内外众PC厂商来说,这是一次群聚秀肌肉的好日子。从去年展会上,VR风、物联网风正在席卷整个IT界,预计今年物联网也会是台展的重要一部分,同时人工智能(AI)、自动驾驶技术也会成为本次展会的亮点之一。那么即将到来的2017年下半年,我们手中的智能手机会变成怎样呢?你又会因为什么功能去买它呢? 先简单回顾17年上半年智能手机发展状况   2017年上半年,智能手机已经从硬件的同质化转变为外观设计上的差异化,例如上半年三星Galaxy S8、LG G6的全面屏设计,华为P10的双摄像头设计等等。手机厂商也不再像往年一样主打性价比的机型推出“高配”版手机,而是在引导消费者购买配置更
[手机便携]
华为的快速崛起,和数学有何关系?
据外媒报道,华为计划将俄罗斯研发中心的员工数量增加近3倍。到2019年底,华为打算招聘500名员工,在5年内延揽1000多位新专家。一旦计划落实,俄罗斯将会成为华为公司的第三大海外研发中心集中地。 在全球扩建研发中心是华为甚至每一家谈得上成规模的科技企业再寻常不过的操作,但对华为来说,在俄罗斯这一地区布局研究中心有着不同意义。 这是一个关于“华为与数学”的故事。 数学领域的偶然发现,实现5G的赶超 数学,是研究数量、结构、变化、空间以及信息等概念的一门学科,也是科学技术发展的基础学科,已成为信息、人工智能、先进制造、国防安全、生物医药、航空航天等领域不可或缺的重要支撑。从技术的角度看,IT技术最终拼的是数学能力。
[嵌入式]
<font color='red'>华为</font>的快速崛起,和数学有何关系?
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved