近年,麒麟处理器取得的成绩有目共睹,不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准,还在AI、ISP方面持续发力,已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息,台积电7nm制程工艺推进迅速,麒麟980处理器将于本季度正式量产,成为首批量产7nm SoC。
据悉,台积电的7nm制程工艺推进顺利,并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发,预计明年年初才能正式量产,台积电显然有着领先的身位优势。
同时对比目前主流的10nm工艺,全新的7nm工艺可以在同晶体管数目下降低芯片面积约40%,性能提升10%,功耗降低35%。而麒麟SoC在近年与台积电合作紧密,在16nm、10nm的关键节点都有重磅产品推出,因此麒麟980抢得首批7nm量产也并不是意外。
至于麒麟980,目前其参数信息仍是十分有限,猜测会搭载Cortex-A75架构,GPU延续Mali系列,NPU作为主打卖点也将升级至第二代,ISP也将得到升级,以更好兼容三颗摄像头的成像系统。不出意外,这颗芯片的首发机型将是Mate
20,预计在10月份正式发布。
关键字:台积电 麒麟
编辑:冀凯 引用地址:麒麟980芯片量产在即:基于台积电7nm工艺
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:28
苹果与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片?
多家媒体报道,苹果正在与台积电(TSMC)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建立某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车型中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自彭博社的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。 报道称,双方都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划,目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。不过苹果汽车项目当前的重点是开发自动驾驶技术,可以应用在其他厂商的车型中,而不是苹果自己生产整车。 自动驾驶巨头特斯拉也正在与台积电合作开发 HW4.0 自动驾驶芯片,并计划 2021 年第四季度开始量产。 据悉,苹果已让 AI 和机器学习
[嵌入式]
传华为自主研发麒麟OS 搭配全新系列机型
华为的麒麟处理器获得了不少赞誉,不过该公司的自主脚步并未停下。有网友爆料称,华为正在研发自家的定制系统麒麟OS。
传华为自主研发麒麟OS 搭配全新系列机型(图片来自Yahoo)
该网友透露,传闻中的华为D系列并不存在,而是会议全新系列机型取代,新机型的名称正在注册中,将搭载麒麟OS系统,该系统的一大特色就是将处理器与软件封装在一起,但暂时还不清楚具体会在何时发布。
早在2012年,路透社就报道称华为正在着手研发自己的手机操作系统,以减少他们对其他公司的依赖,提供一个可替代计划。不过有分析人士认为,考虑到应用支持方面的问题,麒麟OS预计还会基于Android系统架构研发,但会加入更多华为的特色服务
[手机便携]
麒麟后国产芯片再逆袭,展锐5G手机芯片跑分进入中高端队伍
“展锐消费电子业务接下来将构建‘一专多能’的新战略,将专注以智能机业务作为产品形态,以及技术、生态和供应能力的主干道,不断地创新,打造面向更多的产品形态,更加开放的生态平台。”9月16日,展锐执行副总裁周晨如在“UP·2021展锐线上生态峰会”上表示。 作为国产芯片的代表,周晨当天还公布了展锐最新6nm 5G芯片——唐古拉T770已经超过40万的跑分成绩,这意味着展锐7系芯片已经拥有比肩业界主流中高端5G芯片的实力。 日前,国新办召开新闻发布会,工信部部长肖亚庆在会上指出,我国建成全球最大规模光纤和移动通信网络。5G基站、终端连接数全球占比分别超过70%和80%。5G产业加快发展,5G手机产品加速渗透。5G终端用户突
[半导体设计/制造]
苹果iPhone 14将首发台积电4nm工艺
据DigiTimes的最新报告,下一代iPhone搭载的芯片将基于“4nm”工艺,与iPhone 13所使用的5nm工艺相比,该工艺更加先进。 该报告称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用4nm工艺,这可能是为下一代iPhone所搭载芯片的名称,但台积电将该工艺称为“N4P”,并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。 The Information昨天的一份报告称,台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战,这可能是iPhone 14将采用4nm工艺的原因。 而更早的另一份报告表明,苹果已经预订了台积电未来3nm工艺全部产能,预计iPhone 15和新款Mac将率先搭载采用该工艺的芯片。
[手机便携]
传台积电明年第一季苹果A11订单被砍三成
集微网消息,苹果 iPhone X销售出现杂音,近期市场传出苹果对厂商由原本的追单变成砍单。 据消息来源透露,苹果近期大砍在台积电投片的A11处理器订单,明年第1季A11的投片量比本季少了三成。 苹果今年推出的iPhone新机未能顺利推动换机潮,iPhone 8一上市就因为消费者期待11月推出的iPhone X而欠缺买气,原本缺货的十周年纪念机种iPhone X虽仍有排队订单,但主要受限于3D感测组件良率, 还有部分需求在大容量版本产品,销售成果仍须观察。 近期市场更传出iPhone 7销售比iPhone X更好的消息,原本传出苹果向代工厂台积电小幅追加5%订单,但近日却传出,苹果向台积电大砍下一季的A11订单,下修幅度高达三成,
[手机便携]
联发科、展锐5G芯片成华为麒麟最佳“备胎”
近期关于美国升级对华为“出口管制”一事,引起了社会的关注。芯智讯此前也在《关于华为事件的终极推演》一文当对此事进行了深入的分析和推演。 芯智讯通过研判认为,美国新的禁令主要针对的目标是华为的自研芯片能力,如果华为要想维持终端产品的出货,那么只能通过采用其他的国产或非美系芯片来替代自研芯片。 比如在手机上,如果台积电等晶圆代工厂无法继续为华为代工麒麟系列芯片,那么华为则可以选择联发科或者紫光展锐的5G手机芯片,来继续推出5G新机。 当然,华为肯定是备货了不少麒麟芯片,再加上台积电此前已经接的订单,目前也正在生产当中,只要在120天内交付给华为即可。这也意味着华为的麒麟芯片应该可以保障终端产品数个季度的出货。但是,如果后续芯片制造
[手机便携]
华为事件冲击,台积电营收恐要终止9年持续成长
芯科技消息(文/罗伊)华为禁令影响逐渐扩大,芯片厂博通下修全年营收财测,并同时警告贸易战、华为事件将使全球需求疲软。此外,美国可能于7月再对大陆加征关税,不确定因素增加,业内人士近期陆续示警,晶圆代工指标厂台积电可能会在7月18日第2季财报会下修全年业绩展望,由全年营收较去年持平或微幅成长,改为小幅衰退。 业界看衰半导体市场下半年需求,晶圆代工厂接单能见度低,上周世界先进董事长方略也表示,市场波动大,客户观望态度浓厚,目前公司以接急单或短单方式为主,订单能见度不如过去维持的2个月。业内人士认为,此情况下,产业只能保守应对,调整产能扩充速度及幅度。 台积电日前股东常会并未更改今年展望,但董事长刘德音语带保留表示,
[手机便携]
ARM、TSMC牵手65nm与45nm技术物理IP
ARM公司和台湾积体电路制造股份有限公司日前签署协议,把公司的长期合作关系扩展至开发一套全新的ARM Advantage产品,该产品是Artisan物理IP系列产品的一部分,用来支持TSMC的65纳米和45纳米工艺。通过该协议,用户可以从ARM Access Library Program获得针对TSMC的ARM Advantage产品。
ARM Advantage IP提供高速、低功耗的性能表现,满足消费电子、通信和网络市场众多应用的需求。Advantage标准单元包括功耗管理工具包,实现动态和漏泄功耗节省技术,例如时钟门控、多电压分离和电能门控等。它还提供五个Advantage存储编译器,提供相似的高级功耗节省特性。该产
[焦点新闻]