“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”12日在南京召开

2018年4月12日-13日，“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京建邺区朗昇希尔顿酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。

2017年，第十九次全国代表大会上指出，“贯彻新发展理念，建设现代化经济体系”，“加快建设创新型国家”是重点任务之一。科技创新要瞄准世界科技前沿、国家重大需求和国民经济主战场。半导体产业作为支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，继续受到国家重点支持。2017年，我国半导体产业结构持续优化，市场稳定增长，企业创新能力进一步提升。在国家集成电路产业投资基金的引领下，各方资本持续对集成电路产业的密集投入，众多大型产业项目持续布局。产业链各环节的核心企业在这一年中取得了明显的突破，尤其是在存储器、通用CPU等核心产品领域，国内企业的发展速度明显加快。

2018年，是实施“十三五”规划承上启下的关键一年，也是我国集成电路产业发展进入攻坚阶段的一年。人工智能、智能网联汽车、工业物联网和5G通信等热点应用热潮相继发力，为我国集成电路产业发展提供新活力。同时，产业基金还将持续引领IC产业投资热潮，国内众多的集成电路项目也将在2018年开始面对市场的检验。

4月12日上午高峰论坛，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长卢山致开场辞。工业和信息化部党组成员、副部长罗文，南京市人民政府市长蓝绍敏，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，中芯国际董事长、中国半导体行业协会理事长周子学，国家01专项总师、清华大学微电子所所长魏少军，SIA产业统计主任Falan Yinug，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和等分别从目前全球市场现状及趋势展望、中国产业现状及核心问题、热点领域关键突破点以及未来发展趋势等多个方面对半导体行业进行全面剖析。下午“IC中国”峰会则汇聚了半导体行业知名企业高层，就应用热点、市场机遇、技术趋势、产业投资和服务创新等相关问题进行深入探讨。

4月13日上午，人工智能论坛、工业物联网论坛和MEMS论坛分别围绕人工智能芯片设计与产业化应用、工业物联网关键技术升级与行业改造和MEMS产品创新与发展机遇等角度展开深入探讨；下午存储器论坛、IC独角兽论坛分别围绕存储器生态发展与应用创新、我国集成电路行业发展趋势等方面展开全面探讨。全天的五大主题论坛对我国半导体行业未来应用创新技术和发展路线进行全面解读，有助于国内半导体企业精准把握市场发展方向，增强整体核心竞争力，推动半导体产业整体提升，实现跨越式发展。

会上，赛迪顾问首次重磅发布了“2017-2018‘IC中国’优秀产业园区”和“2017-2018‘IC中国’风眼投资机构”，并联合IC咖啡发布了“2017-2018‘IC中国’风眼创新企业暨IC独角兽”。

同时，大会当天中国半导体行业协会揭晓了“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2017中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”榜单。赛迪顾问还根据业内厂商2017年的市场表现，评选出了各产品领域的最具影响力企业奖以及最具成长力企业奖等众多奖项。

本次会议得到了南京市经济和信息化委员会、南京江北新区管理委员会和南京软件园的大力支持。