中国客户扫货？芯片设备商ASML本季营收看升、毛利降-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

半导体设备供应商艾司摩尔(ASML Holding NV)4月18日发布2018年第1季财报：营收季减10.8%至22.85亿欧元、略高于三个月前预估的22亿欧元；毛利率自2017年第4季的45.2%升至48.7%、优于三个月前预估的47-48%；营益率自2017年第4季的29.3%降至28.1%；纯益季减16.2 %至5.40亿欧元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期ASML 第1季纯益将达5亿欧元。

展望本季，ASML 预估营收将达25-26亿欧元(中间值为25.5亿欧元、相当于季增11.6%)、毛利率预估约43%。

ASML 执行长Peter Wennink 18日表示，2018年第1季极紫外光微影设备(EUV)出货量为3台、另有一台则是准备出货中。

ASML 在2018年第1季期间斥资1.70亿欧元买回自家公司股票；2018/2019年度股票回购计画额度还剩23.30亿欧元。

今年1月发布的2017年第4季财报新闻稿显示，2017年全年度ASML 在中国市场的系统设备销售额年增逾20%。

ASML 当时透露，除了出货给非陆系厂商所经营的中国大陆晶圆厂以外，2018年预计将出货给5家中国客户。

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp., LRCX.US)4月17日指出，2018会计年度第3季(截至2018年3月25日为止)中国的营收占比为17% 、跃居为第二大市场。作为对照，2017会计年度第3季以及2018会计年度第2季中国占科林研发的营收比重均为11%。

关键字：芯片设备 ASML 编辑：王磊引用地址：中国客户扫货？芯片设备商ASML本季营收看升、毛利降

上一篇：AMD发表声明：未来合作伙伴会推出新品牌显卡
下一篇：传环球晶投资4.49亿美元在韩国建厂扩产回应:仍在考虑

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 10:29

光刻机工厂突发火灾 ASML回应：损失评估还需几天时间

这一年多来，全球半导体产能紧张，台积电等芯片制造公司也在积极扩大产能，光刻机之类的设备很抢手，在这个关键时刻，全球光刻机一哥ASML的工厂发生火灾，目前损失还在评估中。　　据报道，ASML公司在德国柏林的工厂突然发生了火灾，目前可以确认没有人员伤亡，但具体的损失情况还不确定。 ASML公司在给媒体发布的声明中指出，评估损失需要几天时间，现在就提出是否影响今年业绩或者就损害索赔等问题还为时尚早。　　起火的公司前身是Berliner Glas，ASML公司2020年才收购了这家公司，后者主要为ASML光刻机制造光学系统，这是光刻机的三大核心部件之一。　　 2021年10月底，ASML发布了Q3财报，净销售额52亿欧元（约

[半导体设计/制造]

ST Bluetooth® 和 802.15.4系统芯片助力一代物联网设备开发

中国，2018年3月14日——为助力下一代智能互联产品的开发，例如，数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器，横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)推出一款双核无线通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更长的电池续航时间和更好的终端用户体验。新产品STM32WB无线通信系统芯片(SoC)整合一个功能丰富的Arm® Cortex®-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm® Cortex®-M4微控制器用于运行主要应用软件；Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷，执行低能耗蓝牙(BLE) 5和I

[物联网]

台积电向芯片设备商ASML投资11亿欧元

荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商　　新浪科技讯北京时间8月6日早间消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。　　ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美元的价格收购ASML的5%股份，并承诺向ASML再投资2.76亿欧元，用于下一代光刻技术的研发，包括超级紫外线光刻技术，以及450微米光刻设备等。　　ASML的设备在芯片制造的光刻过程中至关重要，而这类设备的准备和交付往往需要几年时间。与台积电的合作是ASML的“客户共同投资创新项目”的一部分。英特尔上月也在这一项目中向ASML

[半导体设计/制造]

ASML宣布2017年4季度营收创新高

全球重要的半导体设备供应商ASML，在 17 日公布 2017 年第 4 季的财报。根据财报显示，2017 年第 4 季营收较第 3 季增加 4.7%，金额达到 25.61 亿欧元，毛利率也来到 45.2%，较第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。税后纯益则增加 15.6%，达到 6.44 亿欧元。对于 2017 年第 4 季的营收有所成长，ASML的CEO Peter Wennink 表示，在第 4 季部分客户要求芯片光刻设备的提前出货，再加上提前认列两台极紫外光光刻设备 (EUV) 营收金额，拉抬营收。因此累计，2017 年全年营收较前一年增加 33.2%，金额达到 90.53 亿欧元，毛利率则是自 44.8%，提升至

[半导体设计/制造]

碳化硅芯片需求激增电动车及车载设备是主要驱动力

据外媒报道，随着电动车及其他车载系统的增长，碳化硅功率半导体市场内的产品需求也随之激增。汽车市场增长机遇较大，特别是电动车细分市场。基于碳化硅的功率半导体被用于电动车的车载充电装置，而该技术正被引入牵引逆变器（traction inverter）这一核心部件，可为电机提供牵引力，驱动车辆前行。特斯拉正为旗下部分车型采用该类碳化硅功率电子件，而其他的车企则开始评估该项技术的可行性。碳化硅功率场效应晶体管（SiC MOSFETs）在汽车市场中的应用潜力较大，但仍面临成本、长久的耐用性及模块化设计等方面的挑战。据Yole Développement的分析师Lin透露，受汽车及其他市场的推动，2017年碳化硅功率电子件业务的收

[汽车电子]

罗德与施瓦茨发布基于博通芯片的802.11ax Wi-Fi设备测试方案

罗德与施瓦茨CMW测试平台与博通Max Wi‑Fi芯片成功的完成了验证，这使得无线OEM和ODM厂商可以开发下一代802.11ax产品。 2018年2月19日，慕尼黑—无线领域测试与测量设备供应商罗德与施瓦茨，今天发布了基于博通Max Wi-Fi系列芯片，业界第一个完整的802.11ax Wi-Fi设备生态系统的测试方案。通过与博通公司的合作，罗德与施瓦茨成功的证明了CMW测试平台在802.11ax生态系统的市场领导地位，也给使用博通Max Wi-Fi芯片的无线OEM和ODM厂商提供了研发、质检和生产的方案。下一代Wi-Fi技术，基于IEEE 802.11ax标准，在拥塞的环境中提供了高速率、高容量、远覆盖和更优的功耗性能。它使

[测试测量]

罗德与施瓦茨发布基于博通<font color='red'>芯片</font>的802.11ax Wi-Fi<font color='red'>设备</font>测试方案

8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降. 不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍. "尽管8月订单略有下降,但半导体设备行业今年增幅仍有希望创下纪录新高."SEMI执行长Stanley Myers表示. 8月订单出货比为1.17,表示每完成100美元产品出货,就接到价值117美元的新订单. 美国的晶片设备生产商包括应用材料(Applied Materials)(AMAT.O: 行情)、KLA Tencor(KLAC.O: 行情)、科林研发(L

[半导体设计/制造]

TI电源管理芯片延长多媒体设备的锂离子电池使用寿命

德州仪器(TI)日前宣布推出一款升降压电源管理芯片(IC)，该产品可延长智能手机、数码相机及其他单节锂离子电池供电的多媒体设备的电池使用寿命。该DC/DC转换器可在1.8V至5.5V的宽泛电压范围内实现高达96%的效率，并能够同时输出高达1.2A的输出电流。 TI负责便携式电源管理业务的副总裁Dave Heacock指出：“便携式应用设计师在如何进一步提高电池利用率方面所遇到的困难越来越大。TI继续与顶尖的3G无线手持终端、数码相机及其它便携式电子设备制造商密切合作，以确保他们能够最大限度地利用锂离子电池的所有潜在电能，从而满足消费者对延长电池使用寿命的需求。” 得益于节省空间的3×3mm2无引线四方扁平封装(QFN)

[新品]