4月23日,半导体化学材料及设备供应商上海新阳(300236.SZ)发布2017年年度报告。报告显示,2017年上海新阳实现营收4.72亿元,同比增长14.11%;实现净利润7240.95万元,同比增长33.11%。
报告称,2017年净利润实现较大幅度增长的主要原因是公司产能陆续释放,营收增加。2017年公司新产品和新技术使业绩实现较大增长,但由于但由于募投项目产能尚未充分释放,公司经营规模及业绩依然有很大提升空间。
上海新阳的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务,按产品类别分,2017年上海新阳化学品实现销售收入1.79亿元,同比增长21.14%;设备及备件实现销售收入4077.69万元,同比增长83.13%;功能性涂料实现销售收入2.44亿元,较上年同期增长3.31%。
在半导体材料领域,上海新阳已取得一定的地位,已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅片到集成电路制造功能性化学材料再到先进封装凸点电镀清洗材料、传统封装引脚工艺化学材料产业链的布局,其产品已打入国内众多知名半导体企业供应链体系。
具体而言,2017年上海新阳的晶圆划片刀产品实现规模化销售,同比大幅增长;晶圆化学品已进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,其电镀铜添加剂产品供货较上年同期亦有大幅增加;在集成电路制造用高端光刻胶方面,上海新阳也已立项,目前处于光刻胶产品实验室研发阶段。
报告称,上海新阳已被台积电列入合格供应商名录。
上海新昇产能未达预期
谈及上海新阳,不得不提的是其备受关注的参股子公司300mm大硅片项目。
上海新阳的参股子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)是国内首个300mm大硅片项目的承担主体。目前上海新阳持有上海新昇27.56%股份,是上海新昇的第二大股东,其第一大股东为上海硅产业投资有限公司,持股比例62.82%,该公司由国家集成电路产业投资基金、国盛(集团)有限公司、武岳峰、新微电子、嘉定工业区开发(集团)有限公司发起成立。
上海新阳在报告中表示,上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证,2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售,硅片的认证工作一切顺利。
本月上海新阳在投资者互动平台上透露,目前上海新昇300mm大硅片测试片每月销售2万片左右,正片还没有接到客户通过验证的正式通知。
虽然整体顺利,但从业绩上看,上海新昇仍处于亏损阶段。报告称,上海新昇2017年实现营业收入为2470.17万元,净利润为-2588.58万元。
至于产能,4月18日上海新阳在投资者关系互动平台上回应表示,目前上海新昇目前大硅片产能5~6万片/月,目前还处于产能提升过程中。
按照规划,上海新昇一期15万片/月的产能在2018年年中达产,全部产能于2021年满产。但以上海新昇目前5~6万片/月每月的产能来看,其一期产能恐怕无法按计划完成。
近期在投资者互动平台上,上海新阳曾表示,上海新昇2017年底没有达到预计产量目标。上海新阳董秘杨靖向媒体透露,上海新昇的实际达产情况不及预期主要受上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素。
公开信息显示,2017年6月30日,张汝京辞去上海新昇总经理职务,上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长,但两人均保留董事席位。
据上海新昇官网新闻中心信息,上海新昇目前正在进行第一阶段每月10万硅片产能的建设,预计今年内将完成,并将在今年下半年开始下一阶段每月20万硅片产能的建设,预计将在2019年完成。
目前中国大陆300mm大硅片全部采用进口,上海新昇项目虽在进度上暂时未达计划,但其测试片的对外销售已初步打破国内市场完全空白的局面,其后续发展对整个中国半导体行业具有重大意义。
而对于上海新阳而言,参与300mm大硅片项目,不仅可提升其在半导体行业的影响力,还将为其设备产品进入硅片生产领域带来了新的发展机会,且大硅片生产所需的抛光液、研磨液、清洗液等功能性化学材料,也为其拓展了新的市场商机。
据公告,上海新阳2017年与上海新昇的实际交易发生额为822.35万元,预计2018年与上海新昇发生日常关联交易不超过人民币1500万元。
上一篇:台积电18厂用再生水陈美伶:符合先进制程所需
下一篇:半导体硅片国产化刻不容缓
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:30
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
- 曾称华为不可能追上!台积电制程遥遥领先,2nm未量产已招大客户抢单