眼看新一代iPhone就要跟大家见面,苹果也是为了它们的量产工作疯狂忙碌,毕竟这是一个需要个供应商都整齐配合的生产过程,任何一环出现问题,都会导致手机跳票。
据台湾媒体的报道称,新一代iPhone X将使用A12处理器,而台积电又独家获得了这个处理器的订单,将基于自家7nm工艺制程生产。
对于自家的7nm工艺,台积电则表示,与之前的10nm FinFET过程相比,7nm FinFET具有1.6倍的逻辑密度,20%的速度提升,以及40%的功率减少。
也就是说使用了这个工艺后,苹果最新的A12处理器相比上代A11,速度至少会快20%,而效率也将提高40%。这样的提升,大家足够满意吗?
按照计划,苹果将在今年发布三款新iPhone,分别是iPhone X、iPhone X Plus以及6.1英寸廉价版iPhone X,三者应该都会采异形刘海屏+人脸识别的方案。
关键字:台积电 7nm工艺
编辑:王磊 引用地址:苹果A12处理器曝光:台积电7nm工艺 速度提升20%
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台积电今年营收 拚二位数成长
去年半导体景气罕见衰退,但晶圆代工龙头台积电仍逆风飞行,全年营收年增10.6%,成长幅度优于劲敌英特尔,营收年增率也是专业晶圆代工业者中最佳。台积电内部看好今年营收将维持二位数成长。
台积电日前公布去年合并营收为8,434.97亿元,年增10.6%;但根据市调机构顾能(Gartner)统计,去年并非所有半导体厂能像台积电一样逆势成长。
顾能指出,去年全球半导体产业总营收约3,337亿美元(约新台币11兆元),年减1.9%。衰退的原因,主要受强势美元影响部分地区需求下滑,加上全球经济表现不佳,晶片去化缓慢所致。
根据顾能统计,去年主要半导体晶片厂当中,英特尔年度营收为517.09亿
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TSMC大手笔扩产,12寸超大型晶圆厂动工
台积电(TSMC)日前在台中科学园区举行第三座12寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)──晶圆15厂动土典礼。晶圆15厂是台积电第二座具备28纳米制程能力的超大型十二寸晶圆厂,基地面积18.4公顷,总建筑面积430,000 平方公尺,预计规划晶圆厂两栋、办公室一栋,总洁净室面积为104,000平方公尺(约14座足球场大)。
晶圆15厂是台积电第三座每个月超过十万片十二寸晶圆的超大型十二寸晶圆厂,未来几年内的总投资金额将超过新台币3,000亿元。其中第一期厂房预计于明(2011)年六月开始装机,并于后年(2012)第一季开始量产,为客户生产40纳米及28纳米的产品。之后将继续随着台积电先进技术的发展,导入更先进世代的制程。
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