射频IC厂商立积Q1营收下滑7.2％

    2012年10月19日，中国人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露，央行已完成PBOC 　　 　　3.0标准的编制修订工作，原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC 　　 　　3.0中删除了。此外，央行明确提出国内各主要商业银行2012年金融IC卡发卡量要占新增发卡量的15%。 　　 　　对国内智能卡企业和智能卡芯片企业来说，上述消息带来的影响会有所不同：前者更多的是期待和欣喜，后者更多的是观望和谨慎。但无论如何，国内蓄势待发的金融IC卡及其芯片市场，都是这些企业不想缺席的“盛宴”。 　　 　　那么，国内智能卡芯片企业将会面临怎样的机遇与挑战呢? 　　 　　市场爆发创造企业新机遇

最大程度降低PCB互连设计中RF效应 　　电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围（30GHz），但的确也涉及RF和低端微波技术。 　　RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB

3月17日，山东青岛市国资委举行2020年春季重点招商项目第二轮网上签约。 据青岛发布消息，此次共签约5个项目，总投资53亿元，涉及集成电路、城市智慧交通等领域。 以下是此次签约的部分项目： 青岛澳柯玛集团与上海兴橙投资管理有限公司，设立30亿元集成电路专项基金，将依托双方优势，发挥好资本力量，弥补青岛“缺芯少面”短板。据半岛网报道，双方还将共同推动专项基金尽快落地，确保芯恩项目一期如期达产。 青岛华通集团与上海湖畔国际股权投资管理公司共同发起组建10亿元智慧科技产业投资基金，聚焦投资人工智能、智慧城市、大数据等智慧科技相关领域。

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。 近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。 在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。 100多名台积电员工被挖角至大陆 8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有100多名原台积电的工程师和经理人员被挖角至大陆，这部分被挖角的前台积电员工在大陆的半导体公司中继续从事着芯片研发制造项目。 对于公司员工被挖角一事件，台积电官方表示，员工一直是台积电最重要的资产，公司将致力于留住人才、培养人才，提供员工

    新华网南京3月29日电（陈希希 殷晴）3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈，对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。 　　陈希希：徐总，您好！您曾在无锡华晶工作，后来因为国家项目的需要去了上海，是华晶这个中国集成电路“黄埔军校”培养出来的杰出代表之一，也一路参与和见证了我们国家集成电路产业发展。请您谈一谈我国集成电路发展的历程，分享下您这些年的从业感想。 　　徐伟：作为一个集成电路行业的老兵，参与见证我国的集成电路产业发展倍感荣幸。集成电路是信息产业的核心基础，1990年，机电部提出了发展集成电路“908工程”项目的方

　　晶圆测试厂京元电子和欣铨科技第3季营收虽然同步走扬，创下新高纪录，但单季获利表现不同调。京元电获利季增将近15%，而欣铨因新机台折旧费用增加，使获利反而比上季衰退。展望第4季，京元电和欣铨皆认为在第3季基期垫高下，第4季营运将势必回调，加上IC设计厂进行库存调节，影响晶圆代工和晶圆测试需求。 　　京元电第3季毛利率持续攀高，达26%，较第2季拉升2.77个百分点;税后净利也进一步达新台币6.12亿元，季增14.25%;每股盈余0.51元。累计前3季营收109.26亿元，年增52.36%;毛利率25.05%;税后盈余14.26亿元，远比2009年同期亏损12.57亿元为佳，每股税后盈余1.18元。 　　欣铨第3季合并

    新产品包含有集成式磁体，更易于集成。 　　美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems， LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还集成有片上EEPROM技术，能够支持多达100次读/写循环，可用于灵活的下线参数校准。ATS344非常适合于要求长行程（》 5mm）线性运动高分辨率检测的汽车应用。 　　集成式的反向偏置磁体大大简化了客户的封装，只需要一个铁质目标

领先半导体厂商在技术创新方面可谓不遗余力。意法半导体这次在本届国际集成电路展(2006 IIC)上除了正式在中国市场正式推介其核心的Nomadik应用处理器，还同台展示了另外两个号称全球第一的针对便携式应用的新产品。 其一是世界上第一颗OTG+HIGH SPEED的USB-OTG控制芯片STW8100，集成电源控制功能，可实现480Mbps的high speed传输速度，并向下兼容12Mbps的full speed传输速度和1.5Mbps的low speed传输。易于集成到便携式电子产品，占位面积仅为5×5×1.2mm。据该公司技术市场工程师谈俊介绍，此前市面上的USB-OTG控制芯片要么是OTG+FULL SPEED，要么