紫光国芯正式更名！

紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司DDR4芯片仍在开发优化中，年内会逐步推向市场，达到规模销售还需要一定时间。 紫光国芯介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。 从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。 此外，紫光国芯在互动易上表示，交通部标准的一卡通正在全国范围内大力推广，市场快速增长，公司交通部标准的交通卡芯片已经在全国多个地市实现批量应用，市场份额继续保持领先。

集微网消息，11月24日，紫光国芯发布公告称，为满足公司未来持续发展的需要，充分利用成都高新区在人才资源、产业环境等方面的资源优势，由全资子公司成都国微科技有限公司（以下简称“成都国微科技”）在成都投资建设成都研发中心项目，项目总投资约5.97亿元人民币，将建成集研发、测试等于一体的研发平台。 与此同时，紫光国芯拟公开发行公司债券，规模不超过人民币13亿元（含13亿元），全部用于公司及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。 成都国微科技为紫光国芯2014年收购的全资子公司，成都国微科技将作为成都研发中心项目的实施主体，具体负责该项目建设的相关工作。 据披露，紫光国芯成都研发中心项目总体业态由A、B两栋双子塔（23层）和C栋多功

2月26日晚间，紫光国芯发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比下降16.51%。 紫光国芯表示，报告期内，公司持续加强新产品开发，积极开拓集成电路产品相关应用市场，市场份额逐步提升，核心竞争力不断提高，实现了营业收入的快速增长和综合毛利的稳定提高，但受政府补助同比减少、人民币升值导致的汇兑损失以及所得税费用同比增加等因素的影响，最终实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期有所下降。 另外，对于2017年公司营业利润同比增长，紫光国芯称，这主要原因系受会计政策《企业会计准则第16号——政府补助》变更影响，与企业日常活动相关的政府补助按照经济

近期又相继传出多家车企因汽车芯片短缺将停产的消息。中汽协也表示，芯片供应紧张问题将在未来一段时间内对全球汽车生产造成一定影响。18日，据中国汽车报报道，国内智慧芯片领军企业紫光国微凭借多年的技术积累和研发实力，形成了一系列“超级汽车芯”产品，包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片等，均达到车规级水平。其中，自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。 自2018年起，全球车市出现下滑势头，2019年销量年降幅超过6%，汽车行业步入“零和博弈”的存量发展期。2020年的新冠肺炎疫情，使原本就处于降速和调整期的汽车产业遭受巨大

　　2017年4月19日， 紫光 国芯股份有限公司(下称“ 紫光 国芯”)发布公告表示，拟以发行股份的方式收购 长江存储 科技控股有限责任公司(下称“ 长江存储 ”)全部或部分股权。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　资料显示， 长江存储 成立于2016年12月21日，注册资本386亿元，主要从事存储器晶圆生产。 紫光系内部整合速度加快 紫光国芯收购长江存储要多少钱？ 　　 紫光 系内部整合速度加快 　　按照紫光国芯800亿定增方案，原本计划将募集资金用于新建晶圆制造厂和收购台湾力成与南茂部分股权。 　　但随着投资两家公司的计划纷纷折戟以及证监会再融资新规出台，紫光国芯在2017年1月24日正式终止了该定

电子网消息，近日网上传出紫光发布首个国产DDR4内存的消息，对此，紫光国芯27日日上午回应称，网上关于公司DDR4产品的这个报道不太确切，公司开发的DDR3产品已正常销售，DDR4存储器芯片及模组目前还处于研发阶段，按照计划将在明年开始逐步推向市场。从产品开发完成到实现批量销售还需较长时间。

    北京时间10月12日消息，据彭博社报道，知情人士称，紫光集团正接近收购同方国芯。紫光集团近期刚刚以38亿美元入股西部数据。   紫光集团董事长赵伟国上周日在接受采访时称，紫光集团接近收购一家由他创建并担任首任总经理的芯片公司，但拒绝披露目标公司的名称。同方国芯生产用于电子产品的振荡器和谐振器，符合赵伟国的描述。   这几家公司之间还存在着联系。同方国芯的最大股东是清华控股旗下同方股份，而同方股份也是紫光集团的关联公司。同方国芯和同方股份的股票周一停牌。按照上一个交易日收盘价计算，同方国芯的市值为人民币198亿元(约合31亿美元)。   同方国芯在发给深交所的公告中称，其控股股东计划披露一个重大事项。同

现有的SIP（系统级封装）和MCM（多芯片模块）等封装工艺中，需要将芯片与其它电路绑定到基板或硅中介层上，通过硅通孔互连形成2.5D封装，从而实现芯片与其它电路的规模性互连。 FPGA芯片或含eFPGA（嵌入式现场可编程逻辑门阵列）模块的芯片等可编程芯片结构具有布线资源丰富、可重复编程和集成度高以及投资较低的特点，在数字电路设计领域得到了广泛的应用。 目前，FPGA的规模从几万逻辑单元发展到百万逻辑单元，然而FPGA与其它电路的互连，却受现有封装的限制，互连规模始终停留在一千量级，大大限制了FPGA芯片或含eFPGA模块的芯片在大容量存储应用场景下的访问带宽和工作功耗。 所以，如何提高可编程芯片结构的访问带宽并降低其工作功耗，是目