联电Q2预计微幅增长，产能利用率维持九成以上

集微网综合报道，联电今(12)日在股东会上表示，旗下8吋厂接单满载，且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加，公司自6月起调涨8吋代工价格。厦门联芯厂自去年底进入量产，目前月产能1.7万片，预计年底可达2.5万片的第一阶段目标。 联电财务长刘启东指出，第二季市况符合预期，且新台币汇率回贬，对营运表现应该有利。目前联电8吋厂和成熟制程接单满载，上半年并未跟进涨价，但随着8英寸硅晶圆价格逐季调涨，联电将陆续一次性调涨8英寸晶圆代工价格。目前，内部已规划将和舰厂月产能扩增1万片，新产能预计将于今年底至明年初开出。 他表示，今年大环境不错，预估全球晶圆代工业可望成长双位数百分点水准；联电今年的营运展望乐观，但内部以追求获利为导向，并将强化现金

联电(2303)并购苏州晶圆厂和舰科技一案，虽然已获双方股东会通过，但因不符合台湾证交所10月公布新版购并海外子公司的营业细则，和舰近3年获利表现不符合增资并购的法规，原始合约恐面临终止命运，联电恐将无法透过发行新股来合并和舰，而联电提出的现金收购计划，和舰大股东已决定不接受，因此双方去年签订的并购合约恐将夭折；联电则不排除再与和舰大股东协商新的并购合约。 对此，外资表示，和舰每月产能约为5万片约当8吋晶圆，而联电目前每月产能约达45万片，合并和舰对联电产能挹注有限，且因联电财务模型尚未将和舰产能计入联电财务预估值，因此最后合并破局，对联电财务评估影响不大，未合并还可以少花钱。

联电(2303)13日董事会通过189.9亿元资本预算执行案，因应两岸扩增产能之需求。联电今年资本支出降至17亿美元，整体扩产计画已转趋缓和。 联电大陆厦门12吋厂的28奈米制程产能，计画自目前的月产1.2万片，扩增至明年第1季的1.6万片规模，并预计将于1年内达到月产2.5万片目标。 因应8吋晶圆产能需求强劲，联电也将同步扩增台湾与大陆和舰的8吋厂产能。 联电先进制程14奈米方面，在经过效率提升扩产后，月产能将微增至3000片。 联电在过去几年大举扩建12吋厂，今年扩产动作转趋保守；联电于第二季法说会宣布，今年资本支出由原预估的20亿美元，调降至17亿美元。联电当时指出，希望减少高阶制程研发费用，同时强化8吋与12吋厂生产效率，

4月28日，联电2021年首季财报出炉，符合市场预期，联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab 12A P6厂区的产能。 联电总经理王石表示，2021年第1季市场对晶圆的强劲需求，让所有厂区的产能全部满载，使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。 由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求，首季28奈米晶圆出货量也持续成长。来自28奈米的营收季增18%，整体营收比重达20%。 此外，随着客户开始将联电22奈米制程技术整合到芯片设计中，现也也开始22奈米产品的出货。随着第2季开始认列来自22奈米制程的营收贡献，可预见22奈米产

美系券商近日报告示警称，逻辑IC半导体景气态势恐再明年见顶，据此将联电、力积电评级降至中立，世界先进降至减持，台积电则因先进制程优势仍将引领代工产业。 联电方面，虽然此前已传出明年第一季度将再次涨价，但上述券商认为这可能是此轮景气周期的最后一波涨价。随着12英寸产能陆续落地，到2023年可能面临供过于求的风险，联电的毛利率则将在明年年中到达顶峰后逐步下滑。 世界先进方面，情形也类似，另有研究显示8英寸供不应求情况已有所缓解，涨价空间不大，毛利率明年年中或将触顶，同时鉴于世界先进的扩产进度，下半年折旧费用还将增加，叠加产业或面临库存修正，因此毛利率也将随之下滑。 不过与上述几家二线大厂不同，台积电仍被上述券商看好，鉴于其在先进制程的

近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。” 　　用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线，小于90nm技术需要投资兴建12英寸生产线才能更具性价比。因此目前凡兴建的新生产线至少从28nm启步，主要瞄准20nm及14nm甚至10nm及以下技术。 　　而此次联电却提出釆用8英寸来制造40nm、55nm制程，不得不承认是一步“奇招”。 　　它的特点在

晶圆代工厂 联电 31日与美商朗格公司 Allegro  MicroSystems (AMI)共同宣布，签订晶圆代工长期合作协议，联电将成 Allegro 的主要晶圆代工厂，负责协助生产 车用电子 相关产品。 联电指出，双方协议涵盖技术上的合作，联电将成 Allegro 专属车用电子技术供应商，并提供 Allegro 因应业绩成长所需的晶圆代工产能，而两家公司早在 2012 年就已签订协议，由 Allegro 将技术移转给联电制造并试产。 Allegro 已预先将所属的 ABCD4 和 ABCD6 技术转移给联电，并依新签署的协议持续将流程导入，目前，两家公司正在开发 Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18 微米

    经济部投审会昨(1日)宣布放宽企业赴陆投资规定。企业赴大陆投资负面表列项目正式拍板定案，其中，制造业包括轻油裂解厂、晶圆厂投资限制都获放宽。而晶圆厂未来将比照面板厂标准，原订赴陆并购、参股投资的制程技术，必须落后该公司在台湾最先进制程技术两个世代，如今则松绑至一个世代以上。对此，晶圆代工龙头台积电(2330)表示，目前已于上海设有一座8寸厂，目前则没有其他加码中国大陆投资的计划。而日前董事会才决议拟在亚洲取得晶圆厂产能的联电(2303)，则坦言投审会放宽规定后，寻求合作标的可望更具弹性。 台积电法人关系处处长孙又文指出，台积目前于上海设有一座8寸厂，目前并没有其他在中国大陆投资的计划。至于联电财务长刘启东则表示，联电董事会日