力晶公布3000亿12英寸新厂计划,2020年启动、月产能10万片

最新更新时间:2018-05-11来源: 经济日报关键字:力晶 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布,力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂,预计2020年启动建厂,并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。


力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响,导致净值转负,2012年12月股票下柜,当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工,营运走出谷底,近年获利丰厚,何时恢复股票挂牌受小股东关注。


黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经理王其国共同举行记者会,说明力晶近况与股票重新挂牌计划,并首度揭露力晶将盖12英寸新厂的蓝图。


黄崇仁说,他和台积电董事长张忠谋一样,都看好台湾半导体制造业拥有全球最强竞争力,未来力晶新建的铜锣厂面积约11.04公项,总投资金额高达近3,000亿元,不排除视需要再增加投资额。


黄崇仁表示,力晶铜锣新厂建厂完成后,最大月产能将达10万片,第一期将投资580亿元,将建置每月1.5万片产能、第二阶段月产能3.5万片、第三阶段月产能5万片。


他说,新厂预计2020年启动建厂,第一阶段产能三年左右可望开出。新厂资金来源,除自有资金支应与银行融资外,还要仰赖资本市场,这也是力晶非上市不可的原因。


目前力晶在台湾有12英寸及8英寸厂,其中12英寸月产能10万片、8英寸7万片,旗下钜晶去年买下新日光竹南厂,现正改造为8英寸晶圆代工厂,预计月产能可达5万片,届时,力晶8英寸月产能可增加到12万片。


力晶并与中国大陆合肥官方在当地合资兴建12英寸厂。黄崇仁说,在合肥的合资厂,是为满足主要客户京东方而设,与力晶产能没有直接关系,未来仍将根留台湾地区,以台湾为生产基地。


黄崇仁强调,相较多数晶圆代工大厂都留有一成左右弹性产能,力晶目前产能供不应求,必须盖新厂因应。


谈到力晶股票重新挂牌,黄崇仁指出,现在记忆体厂虽然也很好,但长期来看,晶圆代工厂在市场享有较高本益比,且目前力晶也确实是专业晶圆代工厂。


因此,在整合8英寸及12英寸厂后,未来力晶挂牌前,将会更名并让市场知道公司已转型为真正的晶圆代工厂,如此一来,才能和台积电、世界先进等晶圆代工厂一样,至少享有15倍的本益比,才对得起股东和过去五年辛苦的员工。

关键字:力晶 编辑:王磊 引用地址:力晶公布3000亿12英寸新厂计划,2020年启动、月产能10万片

上一篇:和而泰收购铖昌科技开始交割
下一篇:中美贸易战,设计IP厂商可望渔翁得利

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:32

三星在DRAM领域保持第一 但
据iSuppli公司,三星电子和海力士半导体2010年第一季度合计占有50%以上的DRAM市场,但这两家韩国巨头以及许多其它厂商过去几个季度经历的爆炸性增长,不太可能持续下去。 三星以33%的份额在DRAM市场名列第一。2010年第一季度三星的DRAM营业收入为30.7亿美元,比2009年第四季度的27.9亿美元增长10.0%,比去年同期的11.4亿美元剧增169.3%。 海力士排名第二,第一季度营业收入为20.5亿美元,比2009年第四季度的18.9亿美元增长8.5%。该公司第一季度营业收入同样比2009年同期的7.16亿美元大增188.7%。 iSuppli公司的数据显示,海力士的份额
[嵌入式]
三星在DRAM领域保持第一 但<font color='red'>力</font><font color='red'>晶</font>发<font color='red'>力</font>
瑞萨解约与半导体合资的闪存业务
  据日本媒体报道,日本半导体厂商Renesas瑞萨科技与台湾力晶半导体已经决定终结双方合资的闪存研发合资企业。瑞萨计划把股权、设计资产及债权债务转让给力晶,并于今日正式解散双方在日本的合资公司。   力晶最早于2006年在日本成立设计制造公司“Vantel”,2007年瑞萨参股Vantel,使该公司成为双方的合资企业,瑞萨和力晶持股比例分别为65%和35%。报道称,由于Vantel的阶段性研发任务已经达成,再加上全球经济危机后设计业务订单减少造成Vantel难以为继,因此双方决定关闭该合资公司。据称瑞萨已召回派驻至Vantel的员工,将该公司运营完全交由力晶进行。而力晶也已解聘约30名员工,解散了了该合资公司,将相关业务转
[半导体设计/制造]
合肥合完工之后,将重启NOR产能
集微网消息,力晶科技昨天宣布,一旦转投资公司合肥晶合的12吋晶圆厂下半年完工量产,将逐步把在台湾的LCD驱动IC转至合肥生产,腾出的产能可支持客户产出NOR Flash。 力晶表示,NOR Flash终端强劲需求,已有内存设计厂商与力晶展开NOR Flash代工的前置合作,以期尽速切入市场、掌握商机,除可增强内存代工业务战力,同时提升获利空间。 力晶集团执行长黄崇仁表示,重启NOR Flash生产,主要是因应国际大厂停产导致NOR Flash供不应求,为响应客户强劲需求而重启生产,搭配既有DRAM、NAND Flash业务,成为全方位内存晶圆代工大厂。 力晶转型为晶圆代工厂前,曾先后投入NOR、NAND Flash领域,但考虑产能
[手机便携]
意图控制旺宏的努力失败
据《Taipei Times》的报道,台湾地区DRAM生产商力晶半导体控制当地同业旺宏半导体的努力失败。 力晶在由15人组成的旺宏董事会中仅拿下两个席位。据报道,原来力晶希望能够获得八个席位。 旺宏管理层拥有旺宏4.8%左右的股权。力晶在该公司中拥有5%的股权,据传它通过子公司还拥有另外4%的股权。 在这种情况下,力晶最近发起了不同寻常的行动,要争取处境不佳的旺宏的八个董事席位。换句话说,力晶想获得该公司的控制权。 力晶有多种理由对旺宏感兴趣。象三星、海力士半导体等厂商一样,力晶也受到DRAM市场下滑的沉重打击。作为台湾地区最大的DRAM厂商之一,力晶的5月销售额比4月下降了15.8%。 但力晶半导体
[焦点新闻]
将转型晶圆代工厂,12寸晶圆厂即将建设
力晶转型晶圆代工厂,宣布扩大在台投资,要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂,2020年动工,预计第一期2022年投产1.5万片,四期完成预计是2030年,届时铜锣厂总产能将达10万片,至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄,黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。 力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。 力晶从做记忆体亏损千亿元,被迫下市,到转型晶圆代工后重新赚钱,堪称是企管转型重要案例,而黄崇仁也宣示将重新于2020年重新挂牌,他同时感念转型过程给予帮助的台积电创办人张忠谋,以要当小台积电自居。 力晶自2013年营运转亏为盈以来,到2017年的这5年当中,每年营运都维持获利,而且力晶这5年来累计获利达48
[半导体设计/制造]
ASIC需求夯 心科大单入袋
人工智能(AI)已成为2018年各科技大厂首要布局重心,但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出,针对不同应用打造的特殊应用芯片(ASIC)需求正夯。 IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案,扩大向获得硅晶认证(silicon-proven)的硅智财厂争取授权,力旺(3529)、晶心科(6533)大单入袋直接受惠。 看好AI市场的强劲成长爆发力,包括高通、博通、英特尔、超威、联发科等均积极投入开发AI专用ASIC,至于苹果、华为等系统大厂也同样加入战局。由于AI相关ASIC要加快运算效能,处理器中均需要内嵌内存硅智财,所以力旺的NeoFuse及NeoPUF等嵌入式非挥发性内存硅
[半导体设计/制造]
夏普、瑞萨、将建合资公司
  液晶电视生产商夏普公司周三宣布,他们目前与芯片制造商日本瑞萨科技和力晶半导体(Powerchip Semiconducto)合作,以成立了一家新的液晶显示芯片合资公司。   新公司(Renesas SP Drivers Inc.)将于4月1日正式成立,专门为小型和中型液晶面板生产LCD驱动器和控制器芯片,该公司表示。   新公司总部将设在东京,注册资本降至50亿元人民币(4670万美元)。瑞萨将投资55%的资金,夏普投资25%和力晶半导体投资20%。   夏普和瑞萨科技将结合自身的设计为新的合资公司开发业务,而力晶半导体将负责制造晶片。   夏普公司是世界首屈一指的液晶显示屏制造商,而瑞萨是日本一家芯片
[焦点新闻]
联发科无名小金鸡心科技 变旺第二?
   芯片设计股王——联发科近期市值冲破8千亿元(新台币,下同)大关,创下历史新高,也带旺转投资,持股约18%的晶心科技2014年营收成长率上看四成至五成,将首度转亏为盈。晶心是亚洲唯一的处理器硅专利(CPU IP)公司,营运模式与2014年上柜飙股力旺相同。        晶心6月初大幅减资五成,却一举从过去未上市盘的冷门标的,变身为前20名热门个股,目前股价60多元。晶心预定2015年登录兴柜、2016年申请上市柜,甚至被市场大户视为“力旺第二”。 打入小米等热销机供应链        热销手机包括小米、华硕、宏碁、华为、中兴等,都内置晶心的硅专利组件;而台湾前15大芯片设计公司中,约有一半都已经是晶心的客户。     
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved