三星在DRAM领域保持第一 但力晶发力

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2010-06-10 来源: EEWORLD关键字:三星  DRAM  力晶 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章


      据iSuppli公司,三星电子和海力士半导体2010年第一季度合计占有50%以上的DRAM市场,但这两家韩国巨头以及许多其它厂商过去几个季度经历的爆炸性增长,不太可能持续下去。

      三星以33%的份额在DRAM市场名列第一。2010年第一季度三星的DRAM营业收入为30.7亿美元,比2009年第四季度的27.9亿美元增长10.0%,比去年同期的11.4亿美元剧增169.3%。

      海力士排名第二,第一季度营业收入为20.5亿美元,比2009年第四季度的18.9亿美元增长8.5%。该公司第一季度营业收入同样比2009年同期的7.16亿美元大增188.7%。

      iSuppli公司的数据显示,海力士的份额是22%,与三星加起来合计占DRAM市场的55%。排名前五的其它厂商包括:日本尔必达,份额为17%;美国美光,份额为15%;台湾力晶半导体,份额为5%。

      力晶半导体第一季度增长惊人,营业收入比去年同期暴增1068%,从2009年第一季度的3700万美元激增到4.32亿美元。实际上,在之前的三个季度,每个季度都增长近60%。

      该公司继续与另一家台湾同业南亚科技激烈竞争。在南亚与力晶之间,第五的排名已经数次易手,其中南亚占优势,在13个季度中有九个季度夺得第五。但2010年第一季度南亚排名降到第六,市场份额约为4%。

      最大六家DRAM厂商合计占96%的市场份额。图2所示为2010年第一季度这几家厂商按营业收入计算的市场份额情况。


 
后继乏力?

      2009年最后三个季度,DRAM比特出货量增长率为12-18%,iSuppli公司认为,如此水平的增长率不太可能在2010年再延续一个季度以上。iSuppli公司认为,不仅平均销售价格(ASP)上升势头会有所减弱,而且2009年经济危机高潮阶段较低的比特增长率也已成为过去——今年不太可能重现这种局面。

      但iSuppli公司预计DRAM市场不会出现剧变,主要厂商将继续控制该市场。除了三星,其它厂商都没有大量增加新产能的计划。三星扩大产能的举动,势将巩固其领先地位。在内存市场的资本支出超过78亿美元,三星的支出规模将远远超过其竞争对手。其它许多厂商似乎对决定快速增加支出比较犹豫。

      iSuppli公司预测, 2010年以后的DRAM市场格局不太确定,未来六个月厂商的资本支出决定将对2011和2012年有重大影响。

关键字:三星  DRAM  力晶 引用地址:三星在DRAM领域保持第一 但力晶发力

上一篇:面向闪存存储控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010
下一篇:移动DDR2 DRAM将把DRAM扩展到手机以外领域

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 21:04

为抢占电动汽车市场,韩四大商业集团竞争升温
据businesskorea报道,为了抢占电动汽车市场,韩国四大商业集团——三星(Samsung)、现代汽车(Hyundai Motor)、SK和LG之间的竞争正在升温。 去年7月27日,SK集团旗下主要子公司SK创新表示,正与多家商业伙伴商讨合作事宜,将电动汽车电池制造业务拓展至租赁、充电、回收和能源管理等其他领域。SK创新总裁金俊(Kim Joon)表示:“我们将与OEM合作伙伴和服务提供商合作,创造新的价值。” SK创新通过合资或收购,将制造业扩展到服务业,从而呈现出一种新的商业模式。此外,该公司宣布通过将电动汽车电池应用于电动飞机、船舶和机器人来开发新的市场,并开发各种下游业务,如虚拟发电厂和基于能源存储系统(ES
[嵌入式]
三星物联网智能门锁亮相进博会 解锁未来新生活
集微网消息,轻轻触碰一下手机屏幕,即可完成智能门锁的操控。如此便捷性的操作方式,在首届中国国际进口博览会的三星展区就能亲自体验。作为本届进博会消费电子和家电馆中最大的IT企业之一,三星此次展现了多项领先技术、产品,系统化解决方案,以及对未来智能生活的展望。其中,三星SHP-DR708智能门锁,凭借现场良好的体验性,吸引众多参观者驻足。         据悉,三星SHP-DR708是三星推出的第四代智能门锁。该门锁以物联网服务为基础,既继承了推拉式设计、多种解锁方式、精致外形等前一代智能门锁的优点,更提供了进阶的解锁方式,进一步强化了安全性:除了指纹、NFC(Near Field Communication,近距离无线通讯技
[手机便携]
锁定新一代DRAM,奇梦达与尔必达联手
  奇梦达(Qimonda)与尔必达(Elpida)日前签定共同开发技术合作意向书,将联手开发新一代的存储器芯片(DRAM)。在此项合作计划,奇梦达将提供其Buried Wordline的关键技术,尔必达则将提供其堆迭技术。   此项策略技术合作将可结合两家公司的力量,加速在DRAM 4F2 cell尺寸产品蓝图的发展。两家公司计划将在2010年推出此共同开发、达到堆迭技术世代的创新4F2 cell概念,未来并将进一步推展至30纳米世代。   奇梦达公司总裁暨执行长罗建华表示:“此项与尔必达的策略合作是对我们Buried Wordline技术的最大肯定,奇梦达并希望藉由此项合作关系加速小尺寸4F2 cell的推出。”   尔
[焦点新闻]
iPhone部分产品被禁,美国ITC判三星获胜的由来
    三星电子获胜——美国ITC(国际贸易委员会)对于苹果公司是否侵犯智能手机标准必要专利(以下称“必要专利”)展开的调查(337-TA-794案)终于有了结果。最终判决在4度延期后,本应于2013年5月31日发布判决结果,但最终发布的时间延迟到了6月4日,再度推迟了两个工作日。在5度延期后,ITC做出了苹果侵权(违反《关税法》337条)的判决。ITC裁定苹果的产品侵犯了三星的必要专利——美国专利7,706,348(以下“348专利”),下达了禁止向美国进口的排除令,以及禁止侵权产品在美国国内销售、流通的禁止令。被认定侵权的产品包括“iPhone 4”、“iPhone 3GS”、“iPhone 3G”、“iPad 3G”、“iPa
[手机便携]
三星偷吃步?传拟强化14纳米、制类似10纳米芯片
三星电子和台积电(2330)的晶圆代工大战日益白热化,韩媒称,三星似乎打算强化当前的14纳米制程,生产出类似10纳米制程的产品。业界人士表示,三星这么做有风险,开发进度或许会落后台积电。 韩媒etnews 29日报导,三星近来开始强化14纳米制程;业界认为强化版的14纳米芯片,功能可能会与10纳米相近。据传台积电的16纳米FinFET Plus制程,效能接近三星的14纳米,因此要是三星完成制程强化,或许能让芯片功能再上一层楼。与此同时,三星也积极发展10纳米FinFET制程,预计明年底量产;该公司向旗下各部门喊话,要求研发新产品时,使用10纳米制程芯片。 据了解,三星若采取此一策略,可以同时经营10纳米和14纳米产线,不
[半导体设计/制造]
Spansion 获三星2006年度最佳供应商奖
北京,2007年3月19日 ——全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布:它获得了三星电子有限公司颁发的2006年度最佳供应商奖。Spansion是唯一获选的NOR闪存供应商。Spansion曾于2005年和2001年赢得过该奖项,当时它还是AMD的子公司。Spansion还曾于2004年获得过由三星移动及通信部门颁发的最有价值合作伙伴奖。 作为三星对其供应商最高形式的认可,这一奖项是客户对Spansion一贯致力于为韩国手机行业提供卓越的闪存解决方案及客户支持的重要肯定。 Spansion韩国公司副总裁Steve Kwon表示:“连续第二年获得年度最佳供应商奖是Spansion对韩国客
[焦点新闻]
三星S9设计曝光,这样的手机是不是你的菜
有网友表示,或许是去年小米发布了一款屏占比达到了91.3%的小米MIX,所以三星S8出现之后并没有感到那么惊艳,毕竟额头和下巴都还存在,只是窄了一些。 不过小编觉得三星能设计出拥有如此大屏占比的双曲面手机已经想到那个不错了。而到了明年,三星将向国产机正式宣战,发布真全面屏手机三星S9。 目前有外媒透露,明年的S9会使用屏占比达到95%以上的屏幕,除了手机正面的摄像头其余部分几乎都是屏幕,当然依旧会使用双曲面屏幕的设计,带来更惊艳的显示效果。 该机也依旧会使用双处理器的战略,一个版本是搭载三星自家的8nm猎户座。另一个版本是搭载7nm的高通骁龙845。不过明年高通不会再让三星生产处理器,全部的交由台积电。 对于该机的
[手机便携]
5G之争日益激烈,更多竞争者加入“战场”
未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域,亚洲芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额,三星、英特尔、苹果也在奋起直追,5G芯片的竞争将异常激烈。 据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道,当前,高通无疑是芯片龙头,小米、LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机,而高通是这几家唯一的芯片供应商,并且,还在给三星及其他公司供货。 不过,业内消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,参与5G的竞争者正在增加。 报道称,预计明年5G设备数量将急剧增长,亚洲制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据,包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量,将从2019年不到50
[网络通信]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved