国开行将加大对集成电路支持力度,累计有效决策项目67个

最新更新时间:2018-05-11来源: 中国证券网关键字:集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

原标题:刘勇:国开行将加大对集成电路发展的支持力度

  

国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇10日在银行业例行新闻发布会上介绍说,在支持我国集成电路产业发展方面,国家开发银行起步早、支持额度大,而且对集成电路产业的发展前景有自己的判断,将采取多种方式进行支持。

  

他透露,下一步,国家开发银行将以供给侧结构性改革为主线,坚持创新驱动发展战略,发挥开发性金融优势和作用,加大对集成电路发展的支持力度。

  

一是坚持市场化运作方式。发挥企业主体作用,培育一批有基础、有潜力和竞争力的龙头骨干企业和有发展前景企业。

  

二是量身定制融资支持方式。发挥国家开发银行“投资、贷款、债券、租赁、证券”综合服务优势,根据企业不同发展阶段、不同业务领域的多元化融资需求,提供全面融资解决方案。

  

三是统筹好发展和风险关系。围绕重点企业和生态圈建设开展业务,从源头防范风险,在服务国家战略的同时实现自身业务可持续发展。

  

支持集成电路产业发展是国家开发银行在服务创新型国家建设方面的一项重要举措。国家开发银行在这一领域已经做了大量工作。

  

一是持续提供信贷支持。国家开发银行从2005年开始支持集成电路,支持领域涵盖了设计、制造、封测、装备材料等全产业链各个环节。

  

刘勇说,国家开发银行已经支持了中芯国际、上海华力、紫光展锐、长电科技、通富微电、中微半导体等骨干企业,而且在产业波动期仍坚定对企业予以支持,支持中国企业从弱到强,在多个领域填补产业空白。

  

二是国家开发银行受托管理国家集成电路产业基金。截至2017年底,累计有效决策项目67个,完成有效承诺额近1200亿元,实际出资818亿元。

  

三是投贷联动助推产业发展。国家开发银行通过“贷款支持+国开发展基金投资”的方式,提供股权和信贷支持。

  

截至一季度末,国家开发银行的资产总额15.55万亿元,贷款余额10.67万亿元,国际业务贷款余额3227亿美元,金融债券余额8.4万亿元,不良贷款率连续13年控制在1%以内,拨备覆盖率达574%。

关键字:集成电路 编辑:王磊 引用地址:国开行将加大对集成电路支持力度,累计有效决策项目67个

上一篇:商务部:前4月集成电路手机出口分别增长22.3%和13.5%
下一篇:厦门设立规模逾5亿元基金 面向集成电路全产业链投资

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:32

发改委:将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心
  1月22日,国家发展改革委举行了2018年首场定时定主题新闻发布会,国家发改委政策研究室主任兼新闻发言人严鹏程介绍了宏观经济运行情况并就当前经济热点话题进行了回应。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。    去产能年度目标超额完成   “在国内外形势错综复杂的情况下,2017年中国经济取得这一好成绩不是一年之功,而是党的十八大以来持续攻坚克难、久久为功、成效累积的结果,更是习近平新时代中国特色社会主义经济思想成功实践的集中体现。”对于刚刚发布的2017年宏观经济数据,严鹏程表示,不仅要看到经济增速回升、双向波动等特征,更要看到增速背后质量、效益和结构的显著提升和改善。   严鹏程表示,近年来,我们坚持以推进供给侧结构
[嵌入式]
东芝为小型移动应用推出低电容SPDT总线开关集成电路
东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。 数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B,可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。 新产品的主要特性 通过降低开关接线端子电容实现高速传输 开关接线端子导通电容:CI/O(标准值):15pF @VCC=5.0V 导通电阻RON(标准值) 4.0Ω @V
[电源管理]
西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术
西门子(Siemens)已与位于加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。 Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特征化(characterization)软件的领先供货商,该公司基于机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用,可协助他们设计 、验证并制造出更胜以往的竞争力产品。 收购 Solido进一步扩展了Mentor的模拟/混合讯号(AMS)验证产品组合,以协助客户因应汽车、通讯、数据中心运算、网络、行动以及IoT应用的IC设计与验证面临的日益艰难的挑战。 此交易的细节并未揭露。 西门子预计于2017年12月
[半导体设计/制造]
陆资若入侵联发科 台湾IC设计恐垮一半
    联发科不仅是全球第三大IC设计公司,也是台湾IC设计业龙头。从营收来看,联发科占台湾IC设计产值近四成二;近十年来透过不断地并购,产品及关键技术几乎涵盖所有IC应用领域,可说是政府扶持IC设计产业近二十年来最宝贵的资产;若陆资入侵联发科,那IC设计的台湾国家队恐先垮掉一半。 。 联发科。 光是联发科,去年合并营收达二一三二亿元新台币,占去年台湾整体IC设计业产值的四十一.八%;虽不如台积电占台湾整体半导体产业(包括IC设计、晶圆制造、封装测试等)产值的三分之一,但比起日月光在台湾封测产业的市占率约三成七,是高出一截。 10年并购 坐拥台湾关键技术 联发科是全球第三大IC设计、第二大手机芯片公司,不
[手机便携]
工信部大力推进集成电路产业发展,发展规划是什么?
工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。 根据答复函,在制定工业半导体芯片发展战略规划、出台扶持技术攻关及产业发展政策方面,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。 通过引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模
[嵌入式]
工信部大力推进<font color='red'>集成电路</font>产业发展,发展规划是什么?
张纲:IC产业迎来机遇 智能卡市场前景广阔
【赛迪网讯】自2000年国务院颁布《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(后称“18号文”)以来,我国集成电路产业走过飞速发展的黄金十年。今年6月2日,工业和信息化部部长李毅中在北京举行的第十四届中国国际软件博览会上透露,工信部正在研究并已拿出政策草案向国务院汇报,欲进一步鼓励集成电路产业发展,出台新的推动政策。 2010年,正值国家发布“18号文”十周年之际,记者采访了复旦微电子有限公司的产品经理张纲,详细的了解了我国集成电路企业的发展情况。张纲在采访中介绍,我国集成电路企业在这十年的发展中主要分为以下几种模式,一是以逆向工程起家的集成电路企业,复旦微电子就是这样的企业,这种企业大多是对国外
[安防电子]
本土IC设计产业现状:设计多,量产少
  对于中国主要的Fabless公司来说,挥手告别2007并不是一件非常轻松的事。回顾过去的一年,这些一直活跃在各大主流媒体的IC设计公司交出的答卷可以说是相当不尽人意:2006年评出的中国十大Fabless公司中,许多都出现了业绩下滑的情况。这还不是最坏,就在这些背负着振兴本土IC设计产业希望的企业将希望寄托于被赋予了无限遐想的08奥运年时,各大调研公司又纷纷对全球IC产业在2008年的发展表示出悲观情绪。   台湾地区仍有10年优势,08、09事关成败   EDA大厂Cadence亚太区总裁、全球副总裁居龙在不久前上海举行的媒体见面会上表示,本土Fabless已经处于发展的重要阶段。而今明两年则是事关成败的关键时
[焦点新闻]
Power Integrations推出可控硅调光LYTSwitch-7 LED驱动器IC
美国加利福尼亚州圣何塞,2016年7月19日讯 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch -7 IC产品系列。这些器件采用超薄SO-8封装,在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率,并且效率极高,适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。在LYTSwitch-7的设计中只需采用一个简单的无源衰减电路而无需泄放电路即可满足可控硅调光器的要求。另外,设计中的电感可采用现成的只有单一绕组的市售标准电感。LYTSwitch-7的设计可将元件数减至仅有20个。而典型的可调光LED驱动器的设计通常
[电源管理]
Power Integrations推出可控硅调光LYTSwitch-7 LED驱动器<font color='red'>IC</font>
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved