推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:32
炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒?
日前,北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机 芯片 组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 炮轰联芯 紫光高层为何如此愤怒? 消息传出, 紫光 集团董事长赵伟国开炮了,他亲自发文炮轰此次合作中的高通中国CEO孟璞是买办,联芯投靠洋人,让其想起了汪精卫投日。 紫光 集团这么恼火,是因为新成立的瓴盛科技矛头直指 紫光 旗下的展讯。赵伟国异常愤怒,用了汉奸、汪精卫投日的词语。 那么,紫光高层
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大唐电信集团陈山枝:TD-SCDMA为TD-LTE发展铺平道路
9月24日凌晨消息(李明)当前,LTE产业正在全球范围内开疆拓土,前不久国务院常务会议要求推动年内发放4G牌照,中国LTE距离正式商用已进入倒计时。 而对于由我国主导的第四代移动通信(4G)国际标准TD-LTE,产业链各界是否为TD-LTE的正式商用做好了准备?TD-LTE在即将迈入规模商用之前还有哪些亟待解决的问题?TD-LTE如何才能实现在LTE全球市场“三分天下有其一”的目标?对于上述问题,在“2013年中国国际信息通信展览会”期间,大唐电信集团副总裁陈山枝在接受C114专访时为我们进行了详细解读。 突破:TD-SCDMA为TD-LTE发展打下良好基础 移动数据流量的爆发式增长进一步加速了LTE的大规模部署,全球移动设
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大唐微电子利好公司整体布局
大唐电信1月21日发布公告称,公司将以现金注资的方式,在北京设立注册资本达23340万元的全资子公司大唐微电子设计有限公司,这是大唐电信继并购“玩娱乐”后,在资产重组方面的又一动作。据大唐电信透露,成立该子公司意在进一步优化公司产业布局、调整产品结构,提升公司在集成电路设计行业的竞争力和市场地位。
从传统的通信设备制造商到今天拥有集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网四大业务版块的“大通信”企业,大唐电信的转型步伐一直走在行业前列,而4G大门开启后,大唐电信的突围之路更是令人期待。
大唐微电子公司成立,紧抓行业发展机遇
据了解,大唐微电子设计有限注册资本23340万元,由大唐电信以现金方式进行注
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“2012年度物联网解决方案”出炉大唐电信榜上有名
近日,“2012中国(成都)国际物联网峰会”在成都落下帷幕,本届峰会以“物联网技术与产业发展新机遇”为主题,吸引了IBM、华为、中新、大唐电信、英特尔、惠普等业内不少领军企业,以及中国物联网应用与推进联盟等行业协会及有关机构参会。
峰会专题论坛上,大唐电信与业界分享了在物联网行业应用方面的解决方案及成功案例,获得主办方和与会代表的一致好评。
此次峰会还揭晓了2012年度物联网解决方案评选结果,大唐电信的“感知矿山”方案以及其他24家企业的物联网解决方案获此殊荣。此次物联网解决方案征集活动,共收到90多家国内企业115款方案,内容覆盖智能工业、智能农业、智能交通、智能物流、智能家居、智能电网、智能环保、智能安防、
[网络通信]
4G市场利好 联芯全线布局
在今年的MWC大会上,中国移动总裁李跃在发表名为“4G,一个全新的移动互联网时代”的主题演讲时,谈到“一个以智能终端、无线宽带、云计算为特征的移动互联网时代”,而4G将成为推动“时代”发展的关键要素。
中国移动的三大追求
在网络方面,中国移动后续将在现在100兆的基础上实现200兆、400兆甚至一个G的通讯速度;语音方案则将趋向于VoLTE;在终端方面,要求TD-LTE智能手机的成本降到100美元左右,同时,为进一步推动TD-LTE和FDD-LTE的融合,中国移动将大力推动多模多频的终端体系,要求终端产品具有五模十频、五模十三频,甚至六模多频。
三大运营商布局终端的集采计划
据悉,中国移动已计划201
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5G旗手大唐移动换帅:罗昆初出任董事长 孙晓南升任总经理
2018年7月20日,中国信息通信业界迎来重要时刻,中国信息通信科技集团(以下简称“中国信科”)在湖北武汉正式扬帆起航。 作为我国打造世界级信息通信领域技术创新和产业投资平台的重大举措,中国信科集团承担着抢占全球信息产业发展制高点,全力打造信息通信领域“大国重器”的重任;特别是在以5G为代表的移动通信关键技术和产品创新方面,致力成为全球移动通信领域的领军企业。 为加快5G产业化、商业化进程,充分发挥集团各业务板块的协同作用,做强做优做大无线业务,中国信科集团已经开始着手调整。 据悉,武汉虹信总经理罗昆初出任大唐移动董事长,同时出任公司党委书记,大唐移动原执行副总裁孙晓南、大唐电信集团法律与知识产权部总经理张雪红
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联芯科技与中国移动联合推出50美元VoLTE芯片方案
集微网 2016 年 2 月 23 日消息,TD-LTE 全球发展倡议组织(简称 GTI)2016 国际产业峰会在世界移动通信大会(MWC)期间于西班牙巴塞罗那召开,来自 ITU、GSMA、中国移动、印度 Bharti、日本软银、韩国 KT 等产业链各方 700 余位嘉宾出席会议。
中国移动与联芯科技联合推出 50 美元 VoLTE 芯片解决方案,联芯科技推出基于全新 64 位五模 LTE 智能手机平台——LC1861,采用双载波聚合,支持 LTE Cat 6,下行速率达 300Mbps,携手中国移动进一步推动 TD-LTE、VoLTE/CA 终端产品的快速普及,引导产业的快速跟进。
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联芯称将拉高TD智能手机档次 实现跨越式发展
通信世界网(CWW)5月10日消息 9日,联芯科技董事长兼总裁孙玉望接受通信世界网专访时表示,联芯希望今年TD终端芯片出货量达到2500万左右,全面展开“跨越”之路。 2010年4月,联芯通过细分客户市场的需求,推出了INNOPOER系列芯片,当年出货突破150万片。2011年,联芯该系列自研TD芯片出货突破1000万片,孙玉望将2011年比喻为联芯科技的立足之年,“在芯片市场上我们是站稳了脚跟,这一切都为联芯实现跨越式的发展打下了很好的基础。” 联芯科技董事长兼总裁孙玉望 拉高TD智能手机档次 今年,中国移动(微博)希望能够实现7000万到8000万的TD终端出货量,要求智能手机的占比要超过50%。去
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