量子争霸开战,富士通量子计算芯片出炉

最新更新时间:2018-05-17来源: 联合报关键字:富士通  量子计算芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑,日本ICT大厂富士通(Fujitsu)出招,昨天发表量子计算芯片,要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”,抢攻百亿美元庞大商机。


量子电脑具有高速计算优势,可在极短时间内处理大量数据,理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍,被业界喻为“下一代计算工具”,将彻底改变人类生活。


富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”,预计最快2019年3月上市。

 


据摩根士丹利报告显示,未来十年量子电脑将改变许多产业,预估在高端的量子电脑计算市场,到2025年达到百亿美元规模,包含微软、IBM、Google近年陆续展示相关技术,希望达到“量子霸权”的目标。


看好庞大商机,富士通宣布正式跨足量子计算,在今年科技论坛发表“Fujitsu Digital Annealer”,首创结合传统计算与量子计算的最新技术,以量子计算概念为基础所打造的数字电路结构设计,采用公司独家IC技术架构与量子计算软件龙头1QBit的量子算法,能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算,精准度高于目前业界其他已知的技术。


目前量子计算,主要适用产品在化学、药物研究领域的分子相似性比对、金融投资标的分析、厂房库存管理、高度个人化数字行销广告投放等,提供了路径数据排列组合计算上无法以传统电脑进行解析的高速计算解决方案。


业界认为,以目前各家科技大厂释出的量子电脑商用化时间表,至少还要五年时光。

但相关量子演算商机可望提前爆发,台湾供应链当中,与富士通合作紧密的晶圆代工厂台积电,专攻客制化芯片(ASIC)的IC设计厂智原、创意有望沾光。

关键字:富士通  量子计算芯片 编辑:王磊 引用地址:量子争霸开战,富士通量子计算芯片出炉

上一篇:骁龙700横空出世 锁定中、高阶手机客户群
下一篇:WiFi Alliance新认证规范 各品牌mesh WiFi产品更易互连

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:33

富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布,推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次,富士通半导体共推出93款新产品,即日起可逐步提供样片。 新产品分为基本组和低功耗组两个类别。其中基本产品组有MB9B520M系列,包含MB9BF524MPMC和其他产品共72款;低功耗产品组有MB9A150R系列,包含MB9AF156RPMC和其他产品共21款。随着这些新产品面世,富士通半导体推出的基于ARM® Cortex™-M3处理器内核的微控制器阵容将扩展到463款。 富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线,并计划于2012年底达到500款。 FM3家族整合了
[单片机]
<font color='red'>富士通</font>半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容
富士通半导体携手江苏大学共促长三角地区物联网产业发展
富士通半导体(上海)有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势,富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式,以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求,并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室,推进高校物联网专业学科建设后,近日,富士通再度与江苏大学共建物联网实验室,共同推动长三角地区物联网产业发展。 长三角地区是我国物联网技术和应用的起源地,在发展物联网产业领域拥有得天独厚的先发优势。凭借深厚的产业基础,长三角地区物联网产业已发展成为全国物联网产业的核心之一。随着国内物联网领域资源向该地区的进一步聚集,未来该地区的物联网产业还将进一步提速。
[网络通信]
征战全球汽车市场,富士通祭出三大招
汽车电子产业正经历一轮深刻变革,未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展,高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷,全景可视、虚拟仪表盘、大屏信息娱乐系统等电子系统飞速发展,而这也为半导体企业带来发展机遇。 在最近举办的慕尼黑上海电子展上,汽车主题展商及展品占据了展馆最吸引眼球的部分,全球顶级的半导体方案提供商、汽车连接器、汽车电子系统制造商汇聚一堂。其中,富士通电子元器件公司作为原厂及代理商,更是拿出了自家车用产品技术和方案,以及核心代理产线的汽车方案参展。“富士通电子作为在全球汽车电子产业深耕多年的行业老兵,我们在中国及全球汽车市场中有广泛的合作关系和资源,我们此次带来的纯
[汽车电子]
征战全球汽车市场,<font color='red'>富士通</font>祭出三大招
富士通拟在法国发售老年人智能机打入欧洲市场
据日本共同社2月18日消息,富士通18日发布消息称,将通过与法国电信公司的合作于年内面向当地老年人发售智能手机。这是富士通首次正式向海外市场推出智能手机。一旦法国市场的开拓进入正轨,富士通还考虑涉足英国、西班牙等欧洲其他国家及北美等地市场。 目前苹果、三星等公司占据了智能手机的全球大部分市场份额,日本手机商处境困难。富士通高层分析认为,如果推出操作简单、在日本销势良好的机型,有望得到欧洲巨大老龄市场的欢迎。 富士通曾短暂进入过中国等地市场,但以失败告终,此番欲以智能手机扳回劣势。
[手机便携]
富士通天开发三维电子扫描毫米波雷达
    富士通天(Fujitsu Ten Ltd)公司近日发布了一款小型车载77GHz三维电子扫描毫米波雷达,能够通过三维扫描的方式检测前方物体,扫描覆盖一定范围的水平方位角、垂直仰角内的物体。公司决定将该技术首次应用于2014款新车型上。     这款装置通过三个维度:海拔高度、水平方位、距离从而能够检测到更远的障碍物。在第十九届智能交通系统展览会上,公司描述了这款装置的用途。     采用与富士通研究所(Fujitsu Laboratories Ltd.)共同开发的先进信号处理技术和能够发送/接受无线电波的天线设计,其体积非常小,富士通天三维电子扫描雷达与二维电子扫瞄雷达在体积上相同,平稳地安放在手掌中。不论是小型车、
[汽车电子]
Tensilica授权富士通进行移动电话基带设计
  Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。   Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择,因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”   可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择。   Tensilica Xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带DSP,因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高
[手机便携]
富士通NEC等成立手机芯片公司挑战高通
为了降低对国外手机芯片厂商的依赖,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合资公司,生产智能手机芯片。 新公司的名称为“Access Network Technology ”,富士通将持有52.8%的股份,NTT Docomo将持有19.9%,NEC将持有17.8%。按照原计划,富士通本想独自建立该芯片工厂。 该合资公司将开发控制无线通讯和信号的芯片,而生产业务将外包给其它公司。富士通表示,新公司的目标是,到2014年赢得全球智能手机芯片市场7%的份额。 此外,新公司还还将研发面向LTE网络和下一代网络技术的产品。新公司的主要竞争对手包括高通。 去年,上述三家公司,以及松下和三星(微博)曾宣布一项合
[手机便携]
富士通取消1.8英寸硬盘生产计划
据国外媒体报道,日本富士通公司于当时时间本周一宣布,由于手持设备生产商更倾向于采用闪存盘作为存储介质,该公司已经取消了1.8英寸硬盘生产计划。 此前,富士通曾计划从07/08财年上半年开始生产1.8英寸硬盘,这种硬盘主要用于超便携笔记本电脑以及数字音乐播放器产品,其中包括苹果风靡全球的iPod数字音乐播放器。 尽管如此,目前越来越多生产商考虑采用轻便快速的闪存盘,取代启动时间相对较长的硬盘产品。富士通发言人Masao Sakamoto当天表示,“我们希望明白市场将转向闪存,还是继续与硬盘并驾齐驱。” 2.5英寸硬盘销售价格的下滑在一定程度上影响了富士通公司利润率,目前富士通在硬盘市场主要与希捷以及西部数据进行竞争。
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved