中证报报导,鸿海集团董事长郭台铭16日在清华大学进行演讲,描绘了鸿海/富士康集团在工业互联网赋能时代的蓝图,将全力推动智能制造,尽力在中国大陆先进实体经济中担任推动互联网、大数据和人工智能的领头羊。他并强调,有了工业互联网,大象(指大型企业)不仅能起舞,还能跳起来探戈。
在半导体布局方面,郭台铭表示,鸿海集团设立了半导体事业部,有上百人的团队,去做半导体的设计到制造,因为“工业互联网需要大量的芯片,包括感测芯片、传统芯片等,我们一年需要进口400多亿美元的芯片,因此,半导体自己一定会做。”
郭台铭表示,富士康将以工业互联网为载体,全面应用AI技术赋能视觉检测、人流与物流的即时异常处理和设备自主诊断等工作。他指出,工业互联网赋能时代就不叫工厂,叫智能制造基地,透过对微观纳米级关键有效的数据进行采集,将数据汇聚于云端,经过运算、分析、处理,产生智能预测,就可以当好“事前诸葛亮”,精准解决工业制造中的问题。
另据澎湃新闻报导,郭台铭17日于大陆天津举行的《第二届世界智能大会》进行会期第二天的开场演讲,演讲题目为《智能制造+数字经济=工业互联网》。郭台铭表示,富士康早就从代工企业转型,并强调整个“实体经济的机遇来了”。
郭台铭指出,工业互联网连接的人、机、物数量远大于消费互联网平台连接的人数量,到2020年物联网(IOT)设备接入量将达到500亿以上。根据梅德卡夫定律所描述的网路价值以用户数量的平方的速度增长,工业互联网平台的价值将远超过消费互联网平台,甚至是“富可敌国”。根据预测,到2025年,工业互联网将创造82兆美元的经济价值,占全球经济总量的一半。
而“实体经济”是郭台铭在演讲中反覆提及的关键字,他认为,不能光强调“互联网+”,而必须是“实体经济+互联网”。郭台铭表示,现在的互联网公司,苹果也好,碰到硬体就投降,互联网公司做汽车只能做娱乐系统,不能产生实体经济。
郭台铭也说明了富士康在互联网和人工智能方面的布局,将“8K+5G”用在工作、智能家庭生态、安全、健康医疗、循环环保、教育、娱乐、财产交易采购等八大生活。
此外,富士康还在区块链金流平台上进行布局,利用区块链安全可靠的密码学技术,打通工业互联网上人流、物流、过程流、讯流、金流、技术流这“六流”环节,打通中小企业的任督二脉,真正解决中小企业融资难的问题。
关键字:芯片 鸿海 半导体
编辑:王磊 引用地址:郭台铭:工业互联网需大量芯片 鸿海一定会做半导体
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:33
基于SDH芯片的S19202的轮询合路的设计
针对高密度接口设计中基于字节处理和整包处理的转换问题,本文提出了分片轮询调度和改进式欠账轮询调度相结合的调度策略,该策略在很大程度上保证了公平性和稳定性。仿真结果显示,该设计完全符合要求。 1、 引言 4X2.5G线路接口卡是T比特路由器的一种重要接口,属于高密度线路接口,这种接口是当前路由器设计中的一个重点和难点。所谓高密度,指的是在一块绕路接口卡上提供多个接口。之所以出现高密度线路接口的需求,是因为互联网的规模不断的扩大,对路由器的接入能力提出了日益增大的需求,如果还沿用单板单接口的设计方法将导致路由器的物理规模不断的扩大,不符合现代设备发展的趋势。在4X2.5G线路接口卡的设计中,笔者采用单片多路的SDH处理芯片S1920
[单片机]
传京东方与三星显示器深化面板结盟 有望为中韩半导体合作打下基础
中国 京东方 与韩国三星显示器深化 面板 结盟传出定案后,据了解,中、韩两国下一步将在官方政策力量支持下,将合作项目延伸至半导体,初期锁定存储器领域深化合作。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 这意味未来中国与韩国将扩大双D(存储器、 面板 )结盟,对 面板 双虎群创、友达,以及南亚科、旺宏、华邦电等存储器厂,都将是考验。 传京东方与三星显示器深化面板结盟 有望为中韩半导体合作打下基础 上述消息已获业界证实,据韩系设备商消息指出,中国面板龙头 京东方 、韩国面板大厂三星显示在电视面板合作仅是第一步, 京东方 在官方支持下,以低于业界成本六成方式报价,向三星集团释出善意,同时为下一步中国、韩国半
[嵌入式]
第三代半导体材料:国产企业奋起直追的最理想跳板
第三代半导体随着近几年的快速发展,在投资热潮过后,逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。 简单来说,第三代半导体是指以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能,使其在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力,是世界各国半导体研究领域的热点。 在2020集微峰会上,西安电子科技大学微电子学院教授,博士生导师张进成在第三代半导体电子器件技术与产业发展现状和趋势的报告里面提到:“在
[半导体设计/制造]
大众、奥迪多家工厂停工,中国车企已成为“牺牲品”
2020年12月,南北大众就曾因芯片短缺、面临停产的问题进入大众视野,而这也不是汽车行业“缺芯”的第一次。 2021年年初,“芯片断供,15家汽车工厂停产,中国芯片涨价30%”的消息传出,汽车行业“缺芯”的问题再次走到了舆论的中央。 在这样的范围性缺芯恐慌中,大众也确实无计可施。奥迪首席执行官马库斯·杜斯曼(Markus Duesmann)近期向海外媒体表示,全球半导体短缺迫使奥迪推迟了一些高端汽车的生产,并组织工人休假。 在周日(1月17日)发表的一份报道中,杜斯曼称,由于生产被暂缓,大众汽车集团旗下奥迪汽车品牌已有超过1万名工人处于休假状态,但2021年的整体产量不会受到影响,因为该公司希望能够在下
[嵌入式]
集微半导体峰会后,IC概念股纷纷大涨
电子网系列报道,今天,沪指收复3300点,截至收盘,上证指数报3303.04点,上涨0.68%;深证成指报11143.89点,上涨0.91%。盘面上,IC概念股升温强势上行,集成电路板块上涨2.19%;个股方面,中环股份、台基股份涨停,上海贝岭、华天科技、晶方科技、士兰微等纷纷大涨。 过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场,据集微网不完全统计,目前已上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司,半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大,如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年,相信未来五
[半导体设计/制造]
东芝推出新的自由定位无线充电芯片组
如果您的智能手机或其他设备,在充电时不需要连接电源线,就可以实现无线充电,这将变得极为方便。市场上所有的智能手机和其他设备的无线充电方式,就是简单地通过将其放置在充电板上,通过这些配件的外壳与智能手机内的电池进行电能交换。 市场上这些产品,有很多都要求你把设备在一个特定的区域,一确保能够为智能手机充电。这意味着,如果有人不小心碰到充电板,或者移动正在充电的电话位置,则有可能不能继续充电。目前东芝美国电子元件公司已宣布了一项新的芯片,可自由定位无线充电设备的位置。 该芯片组是完全兼容的无线电源联盟A4、A8、A12和A14接口规范。该芯片组包括TB6865FG功率的发射机和TB6860WBG接收器。该芯片组采用的是双线圈
[手机便携]
微处理器实时时钟芯片MM58167B原理与应用
1. 概述 MM58167B作为总线型微处理系统中的实时时钟源,其内部包括一个可寻址的实时计数器、56 bit片内RAM和两个输出中断,而且 POWER DOWN 引脚的有效信号可使芯片进入省电工作模式。该芯片的时间基准是一个32.768kHz的晶振。其特点如下: ●与微处理器兼容(8 bit数据总线); ●具有从毫秒到月的计数器; ●56 bit内部RAM可与实时时间比较; ●2个中断输出可产生8种中断信号; ●POWER DOWN输入可使所有输入输出失效而只留一个 STANDBY 中断; ●状态位可指示在一个读周期中是否出现计数更新; ●4年日历(无闰年); ●24小时时钟; ●采用2
[单片机]
日本对韩国半导体材料实施出口管制,三星坐不住了?
三星集团实际掌门人李在镕(Lee Jae-yong)据称已经前往日本与供应商展开磋商,希望找到方法缓解日本对三星核心半导体业务进行原材料出口管制产生的影响。 韩国当地媒体在周日报道了三星电子副董事长李在镕的此次日本之行。李在镕要求三星供应商高管采取措施缓解出口管制问题,例如从日本以外的工厂向三星供应受到出口管制影响的半导体材料。 日本政府在上周四针对出口到韩国的半导体材料实施了更为严格的管制,包括氟化氢、蚀刻气体。三星据称还剩大约一个月的氟化氢补给。由于日本主导了氟化氢市场,如果三星难以从日本供应商那里采购更多氟化氢,那么三星可能会被迫减产。 与此同时,韩国总统府青瓦台在周日表示,韩国总统首席政策秘书金相九(Kim S
[嵌入式]