湖北日报上海电 (记者李源、通讯员张珊妮)中国光谷集成电路产业发展再迎盛事。5月19日,东湖高新区在上海举办“2018中国光谷集成电路投资合作交流会”,长江存储、芯原微电子、应用材料等40多家国内外知名集成电路企业参会,共商“中国芯”发展前景。
会上,东湖高新区管委会相关负责人透露,光谷将依托国家存储器基地项目,在武汉未来科技城打造占地1万亩的集成电路产业园,打通上下游产业链,形成参与世界竞争的国家级集成电路产业集群;将出台《武汉东湖新技术开发区关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》,即“光谷集成电路产业十条”,全方位促进集成电路发展。
据介绍,光谷集成电路产业园除容纳长江存储一期、二期和三期建设项目外,还将建设国家先进存储产业创新中心、半导体设备基地、封装测试基地、集成电路设计产业园、湖北集成电路产业研究院、武汉ICC中心、国际微电子学院、集成电路应用产业化基地、存储芯片控制器及模组基地等一系列重磅配套项目。此外,为集聚世界级企业、吸引高端人才,集成电路产业园国际社区也在同步规划中,最终实现“产城生态一体”。
今年4月,习近平总书记视察东湖高新区,在调研烽火、长飞、武汉新芯等企业时指出,核心技术关键还是要依靠创新、要加快在芯片技术上实现重大突破,勇攀世界半导体存储科技高峰。
“光谷聚集了长江存储、武汉新芯、华为海思光电子等一批集成电路设计制造企业,具备优良的产业环境和政策优势,欢迎全国集成电路企业到光谷来,共同为打造‘中国芯’努力奋斗。”东湖高新区管委会主任刘子清在会上向企业家们发出邀约。他说,习近平总书记的殷殷嘱托为光谷下一阶段发展指明了方向,也为光谷集成电路产业创造了前所未有的发展机遇。为此,光谷制定两步走发展战略。围绕加快推进集成电路产业发展,到“十三五”末期,推动光谷光电子信息产业科工贸总收入突破万亿元大关。至“十四五”末期,打造出具有全球影响力的光电子信息产业创新创业中心,在国际产业标准制定上掌握更大话语权,在多个核心关键技术领域实现领跑。
链接:
打造“中国芯”要靠群策群力
湖北日报全媒记者 李源 通讯员 张珊妮
4月26日,习近平总书记视察光谷时殷殷叮嘱:现在的核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自己。下一步科技的攻关要摒弃幻想,靠我们自己。
5月19日,上海张江高科技园区,2018中国光谷集成电路投资合作交流会上,数十位国内外知名集成电路企业负责人畅所欲言。中国光谷正谋划借力全国资源,共筑“中国芯”。
2006年,湖北省委省政府、武汉市委市政府和东湖高新区管委会投资100亿元设立“武汉新芯”,撒下中国集成电路产业的火种。2016年,清华紫光和中科院微电子所、清华大学合作,在武汉新芯的基础上再次投入,自主研制三维内存。同年,总投资240亿美元的国家存储器基地在光谷开建。今年4月,该基地首套芯片生产机台进场安装,年内将实现32层三维闪存芯片量产。
举全国之力发展集成电路产业,中国光谷迎来又一次腾飞机遇。
“打造‘中国芯’,不是一家或几家企业的责任,要群策群力,集中力量办大事。”上海工研院常务副院长丁辉文说。国家存储器基地落户中国光谷,行业发展站在新起点上,要把国家战略落到实处,必须集结一切优势资源。以比利时微电子研究中心(IMEC)为例。同样是致力于芯片研发的国家机构,IMEC充分发挥平台优势,在设计、制造等领域聚集全球600多家顶尖企业,创新合作模式,以市场为导向,以共赢为目的,每个环节的研发和应用都具备极强的针对性。经过30多年发展,不仅为全球集成电路发展贡献积极力量,也实现了平台自身的高质量发展,这种模式值得中国光谷借鉴。
“过去集成电路企业投资布局多瞄准北京、上海、深圳、南京等城市,对武汉发展集成电路产业的环境和政策缺少了解。”知名半导体行业分析师顾文军说,此次交流会搭建起沟通桥梁,让参会企业了解光谷集成电路产业发展现状和未来规划。下一步,企业家们将走进光谷,深入洽谈合作共赢。他说,东湖高新区管委会提出的“5+2”产业发展体系中,集成电路是重要一环,充分体现当地政府对该产业的重视程度。依托国家存储器基地建设的集成电路产业园,就是为产业链上下游企业打造的极佳生态环境。从这个角度来说,“集成电路朋友圈”应该抓住难得机遇,携手国家存储器基地,共谋新的发展。
上一篇:东湖高新区赴沪招商 近20家集成电路企业称想来光谷
下一篇:中国芯: 举国重视下的期待和隐忧
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:34
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战