一举多得！三星AP打破“自供”模式，精准打击的不止高通

联发科高端处理器试水屡屡受挫，手机芯片巨擘高通近乎垄断了中高端手机处理器市场，本以为格局已定的应用处理器AP（Application Processor）市场不再有波澜，便有消息称，三星正在与一些智能手机厂商协商移动处理器芯片供应问题，其中包括中兴通讯。三星逻辑芯片开发商System LSI的负责人Inyup Kang在接受采访时，也证实了这一点，他表示：与中兴通讯的洽商相当值得重视，三星期待在2019年上半年对外宣布第一家授权客户。

三星Exynos“自供”模式有苦衷？

顶级手机处理器对比，高通Snapdragon（骁龙）与三星Exynos（猎户座）性能不相上下，Exynos 8895和骁龙835基本看齐、Exynos 9810和骁龙845看齐。高通骁龙处理器广泛被小米、华为、一加等众多厂商采用，而三星Exynos除了供应自家Galaxy系列智能手机外，只有魅族这个唯一的外部智能手机客户。

需要明确的一点是，Exynos应用处理器业务隶属于三星旗下System LSI业务，为独立经营的企业体，与三星手机业务在执行层面上可清楚划分权责。

此时，大家可能想问一个问题：三星Exynos处理器业务既然有独立经营权，为何只是“自供”，而不大规模外卖？

背后的原因并不是三星担心技术外流，限制Exynos处理器对外供货，而是高通利用标准必要专利所赋予的权力，限制三星Exynos的推广长达25年。魅族可获取Exynos芯片支持的一大原因，无外乎与高通的专利博弈有关。

2016年韩国公平交易委员会（KFTC）宣判高通专利授权模式违反公平竞争原则，并对高通开出8.54亿美元的高额罚单，创下韩国反垄断史上最高罚金记录。为了降低KFTC开出的逾8亿美元罚款冲击，今年2月高通与三星签订了长期交叉授权协议，其内容之一便是解绑三星旗下应用处理器Exynos SoC供给第三方。

三星AP芯片蓄势待发

众所周知，三星凭借存储芯片拿下2017年半导体厂商No.1的成绩。业内人士表示，鉴于三星与高通签定长期交叉授权合约，三星AP芯片对外推广很有可能复制存储芯片的销售模式，大力向第三方厂商推广其ARM架构系统单芯片。

高通AP芯片与三星AP芯片同采用ARM架构，高通在CPU设计上会进行较多更改，而之前三星只是使用参考设计，自Exynos 9810开始出现设计转变，导入定制化M3 CPU。

根据AnandTech评测报告，在效能方面三星AP芯片与高通具有较强的竞争性，唯一的弱点体现在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。

就AP市场而言，三星此番进军该市场，不仅仅与高通骁龙处理器形成正面冲突，联发科必然也将受到不小影响。同时，三星对其处理器产品线进行了多元化，不仅加强了移动处理器，还推进了图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发。

尽管“三星AP芯片外卖能否成功”的问题需要等市场给出案，但三星已展现出蓄势待发的状态。

据WccfTech透露，三星下一代移动应用处理器芯片代号为Exynos 9820，假使三星与中兴洽谈顺利，这颗芯片很可能出现在中兴通讯新一代旗舰手机中，而三星下一代旗舰型机Galaxy S10也将搭载这颗处理器。毫无疑问，此刻，对于中兴与三星，是一个绝佳的时机。当然，三星尚未证实与中兴是否已经敲定特定合约。

AP芯片新商业模式一举多得

三星进军AP市场仅仅是为了抢下部分AP市场的蛋糕？

回答是否定的。

三星AP芯片新商业模式，不仅仅与高通、联发科处理器业务形成正面冲突，也将在一定程度上侵蚀高通基带芯片市场。

三星Exynos早期并未整合基带芯片，自2013~2014年之后，Exynos处理器上整合了基带芯片。如今，正是5G爆发的前夜，业内人士表示，三星很可能打包兜售5G专利技术的授权。除了5G基带，三星还可能将LSI旗下的摄像头CMOS进行打包兜售。

与此同时，三星AP芯片新商业模式也将充实自家晶圆代工订单需求，无论是Exynos处理器还是基带芯片等，均是由三星自家晶圆厂打造。

根据IC Insights资料显示，过去五年，三星晶圆代工取得25亿~46亿美元不同程度的营收增长，除了来自Exynos芯片业务外，还来自于苹果、高通等客户。近几年，在与台积电争夺苹果AP订单失利的情况下，若三星能拿下AP芯片授权厂商的订单，将大大拉动晶圆代工业务的营收、练兵旗下先进制程业务。（校对/小北）