IGBT将成车用电子界的CPU 台系功率元件布局全面启动

车用绝缘闸双极电晶体(IGBT)已经成为国际IDM大厂三菱(Mitsubishi)、英飞凌(Infineon)等积极投入的领域，厂商认为，未来油电混合、纯电动车时代，IGBT元件以及模组的重要性，将成为车用电子领域中，如同电脑中CPU的角色。

尽管台系厂商投入稍慢，不过二极体厂商强茂、晶圆代工厂商茂硅、汉磊以及功率元件、模组封装导线架厂商界霖、顺德等，都已经看到IGBT的潜力，第一步先行切入变频家电，进一步切入工控，未来更看好车用领域需求。

二极体厂商中，强茂已经公开揭露IGBT策略布局。强茂握有来自于晶圆代工厂茂硅的奥援，茂硅预计6月将可以小量量产IGBT元件，2019年量产能力将更为提升，茂硅为台系晶圆代工厂中，与工研院最先投入IGBT科专研发计划的厂商。

IGBT目前仍是国际IDM厂天下，日、欧系大厂IGBT模组切入高铁系统等领域，带来庞大的利润，台系厂商虽然量产能力稍微落后，但随着IGBT重要日益提升，并不能够在该领域缺席。

强茂指出，预计2018年下半IGBT芯片可望小量生产，近期进入试产阶段，未来包括变频家电、电动车、工控，都是IGBT独立元件与IGBT模组主要应用市场，强茂良率已经达到90%以上。

大量承接IDM厂功率元件、模组导线架订单的界霖、顺德等相关厂商，也已经看到IDM厂积极布局。导线架厂商直言，IDM龙头发展车用电子的决心强大，导线架厂商在思考的是如何跟上客户脚步，在生产上配合客户出货，顺德、界霖估计都还会增加30%产能因应，预计2019年上半就会准备完毕。

车用电子工厂本身都需要通过严格认证，顺德、界霖两大厂商都积极拉拢IDM大厂客户，看好未来功率元件、功率模组都会走向车用规格，而能够通过严格的车规认证，也代表在工控、消费领域都能够得到客户信心，未来更广大的商机包括高铁系统等交通公共建设，更是高门槛、高获利的保证。

台系厂商发展IGBT元件与模组，首重大陆市场。强茂IGBT产品今年可望在年底就有营收贡献，供应链厂商推估，2019年上半，强茂、茂硅等相关厂商来自于IGBT的订单贡献量能，有机会再进一步提升。

供应链厂商表示，目前比亚迪已经有类似IDM厂生产IGBT芯片与模组的实力，估计月产能已经突破2.2万片，首重新能源车、充电桩市场，已经可生产IGBT元件与碳化硅(SiC)二极体封装的功率模组产品。

台系厂商目前已经可生产650、1,200V的IGBT元件，市场看好虽然暂时先以消费性的变频家电等应用为主，要一下子提升到高铁系统用的6,000V以上的大功率IGBT模组还有待时间酝酿。

不过中长期来看，台系厂商在车用电子功率元件领域可以先站稳车用MOSFET芯片，再跨入车用IGBT，大陆市场可望成为台厂自行设计制造IGBT最有机会发挥的区域市场。市场看好在IDM大厂强力发展车用电子的蓝图昭然若揭之下，委外代工趋势也将使台系功率元件供应体系可望分食IGBT商机。