维特比工程学院(USC)信息科学研究所(ISI)和英特尔公司的定制代工组织宣布合作,通过USC ISI的MOSIS单元设计,制造和封装集成电路(IC)。该合作伙伴关系将为微电子领域提供多项目晶圆(MPW)运行,将MOSIS制造服务与英特尔的高性能器件制造技术相结合。
“这对美国微电子界来说是一件大事,”MOSIS联合主任约翰·达穆拉基斯说。 “有史以来第一次,美国政府,研发实验室,公司和学术界将通过MOSIS经济地获得英特尔先进的制造和封装技术。”MOSIS将为原型集成电路提供多项目晶圆运行,以及专用适合小批量生产。
ICF副总裁Kapil Wadhera补充道:“英特尔与MOSIS之间的合作确保了美国创新者能够利用适当的IC设计和制造技术,快速、经济地进行芯片生产。”
MOSIS就像一个组织机构,它从大学收集设计成果并将它们提供给TSMC,GLOBALFOUNDRIES等代工厂流片。 它对大多数美国大学都是免费的,大学必须向MOSIS提交建议,获得批准后便可免费使用代工厂资源。最终成果经过测试后,大学必须给出一份测试报告,目前美国大学进行研发的芯片大部分都是通过MOSIS免费流片。
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