NI宣布任命半导体业务总经理，强化半导体领域布局

日前，美国国家仪器（National Instruments NI）宣布任命Ritu Favre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向，推动业务增长并定义满足客户所需的产品，服务及功能。

Favre此前在RF和半导体行业具有丰富经验。曾经担任过指纹传感器供应商NEXT Biometrics的首席执行官和测试机供应商Cohu董事会成员。在NEXT Biometrics之前，Favre是指纹识别公司Synaptics的高级副总裁兼总经理。此前，她在1988年加入摩托罗拉，而后领导了飞思卡尔的射频功率业务部。

Ritu Favre表示：“我相信NI能够抓住5G商业化和当今以软件为中心的智能设备所带来的巨大机遇。我期待利用我的经验可以帮助NI加快半导体市场的发展，同时推动业绩持续增长。”

NI总裁兼首席运营官Eric Starkloff说道：“Ritu在半导体行业拥有超过25年的经验，对我们的目标市场和客户有深刻的理解。她是一位经验丰富的领导者，热衷于帮助团队取得成果。我们预计Ritu令人印象深刻的增长记录将对我们的半导体行业重点产生重大影响，目前该行业正处在强劲的上升期。”

NI加大半导体领域投入

作为基础研发用软件及仪器供应商来说，NI很早以前就与全球知名的半导体厂商开展了广泛合作，近几年来，伴随着半导体产业的蓬勃发展，NI更是逐步加大在半导体领域的投入。

NI的产品可覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT，CP，晶圆可靠测试等)、FT测试以及SLT系统级测试的方案，不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成，针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统级封装(SIP)等不同测试类型和趋势，都可以通过统一的平台和设备搞定。

针对目前研发到量产测试环节存在的差距，NI于2014年推出了半导体测试系统(Semiconductor Test System，简称STS)，提供了统一平台、可扩展、低成本、开放合作等特性。

在今年NIWEEK2019上，NI宣布与东京电子、FormFactor和Reid-Ashman联合演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案。

5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案

ADI仪器和精密技术业务部总经理Mike O'Sullivan也在NIWEEK上表示，半导体公司在测试上始终面临减少测试时间和成本的压力，有效利用自动化是其中最关键的第一步。但这还不够，在实验室和生产车间使用不同的测试解决方案会造成额外的重复工作，致使效率变差，因此因这些团队之间的重复工作而产生额外的低效率。“打破工程和生产之间的障碍并不是新鲜想法，但传统的ATE测试解决方案已经是分别针对实验室或生产环境进行了优化，这使得双方打通很难实现。”Mike说道。“因此在ADI，推出了一项名为LEAP（Leveraging Evaluation to Accelerate Production）的计划，该计划通过研发实验室进行自动化测试IP验证，最终将其复用到量产环节。”

这项计划只有NI的STS最为合适，2014年，公司在晶圆厂和实验室都部署了NI STS产品进行试点。ADI高度认可STS系统的灵活性，目前STS广泛应用在晶圆探针测试和最终的封装测试中，产品涵盖从混合信号器件到RFIC的组合，并且未来将会继续扩展。

在今年ADI的供应商大会上，NI也荣获了年度最佳供应商奖以及最佳设备与服务奖。

与此同时，NI宣布与半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技合作，蔚华未来将负责NI大中华区STS的经销。

今年，NI还在上海举办了2019NI半导体测试高峰论坛，就SiP、AD/DA、PMIC、硅光子、5G等当下热门话题，与行业人士进行了广泛交流。

此次Favre的加入，也彰显了NI未来对半导体产业的发展决心。