为自主芯片而谋，中关村IC产业论坛盛大召开

由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。

此次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成电路产业创新发展而召开的一次集成电路行业盛会。工信部、经信局、北京市的有关领导，以及半导体行业协会，集成电路领域的有关专家学者，企业家，投资机构、新闻媒体等600多人出席了当天的会议。

而北京作为我国集成电路产业的重要创新基地，经过十多年的发展，已初步建立起产业链相对完备的产业格局，特别是以中关村园区为主导的北京集成电路设计业，产业规模和技术水平在全国均占据着举足轻重的地位，已成为支撑我国集成电路产业创新发展的重要力量。

中关村集成电路设计园董事长苗军主持了论坛开幕式

中关村发展集团总经理宣鸿致辞

北京市海淀区副区长陈双致辞

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和致辞

工信部电子司集成电路处处长曲晓杰致辞

开幕式上分别举行了中关村芯学院揭牌仪式、芯创空间与企业签署入孵协议仪式、中关村集成电路设计园认股权合作签约仪式、中关村集成电路设计园人才产业化联盟设立仪式，相关领导和企业代表合影留念，留下北京IC产业的“芯动一刻”。

随后，在高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持本次论坛。北京市经信局副巡视员姜广智、中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军、SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙、豪威科技研发副总裁许榴、北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理何卫相继发表精彩主题演讲。下面将摘取各位专家对IC产业发展的精华内容，供大家参阅。

北京市经信局姜广智谈北京IC发展

北京市经信局副巡查员姜广智对北京集成电路发展现状进行了解读，他讲到，投资北京的项目规模超过了1000亿，北京集成电路产业也达到了接近千亿的产值规模，现在已经成为高精尖产业的支柱。自《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，北京市加强产业政策与落实，精心组织国家科技重大专项实施，着力打通创新链，产业链，资金链和应用链。

关于北京市集成电路产业，姜广智总结了三大特点：一是设计领域优势明显，紫光展锐、豪威科技、兆易创新等企业居于国内集成电路设计企业前列；二是制造领域产品线丰富，中芯北京、中芯北方以及燕东微电子等厂商的生产线布局；三是装备产品种类齐全，北方华创是国内产品种类齐全、规模最大的集成电路装备企业。

根据北京集成电路产业发展现状以及全球集成电路的发展情况，他也阐述了五大思考：

一是集成电路产业仍将继续增长，成为中国信息产业迈向价值链高端的关键；
集成电路是一个战略性的行业，它对解决国家的战略核心位置，战略价值远远大于经济价值，很多企业并非谋财而干，企业对国家的贡献远远超过税收，企业的贡献是保证国家整个战略升级实现高质量战略转型的关键。

二是硅基技术是产业主流技术路线，器件小型化继续是主攻方向；
 

三是集成电路产业的创新突破需要长期持续投入，应以较长周期规划产业发展；

工程不必在乎我们现在做的项目，企业做的事在短时间内不可能实现，我们要以更长期的时间谋发展。

四是发展集成电路装备和EDA工具是自主发展关键的关键，也是北京创新优势所在；

集成电路是一个非常庞大的系统工程，同时也是国力的综合的体现，是创新能力的全面展现，要注重集成电路底层的技术，这是看不见的技术。

五是“以产品为中心”是国家集成电路制造新发展战略，也是北京市的重要发展机遇。

此外，他指出了 北京集成电路产业发展的3大突出问题：问题一，全国布局分散化，稀缺的创新资源分流，北京创新优势被许多地区的政策优惠优势所掩盖；问题二，设计产业虚胖式发展，创新的内生动力不足；问题三，上下游协同不足，系统厂商自主研发芯片面临困境。

面对这些困难，我们要做到：第一，创新引领发展，争做中国集成电路创新的排头兵，要把创新的大旗扛起来，第二，要夯实两个基础。第三，要突出我们的设计优势。第四，要实现一个专项突破，化合物半导体的突破。

姜广智强调：装备、EDA、设计产业是我们要法力的领域。由于化合物半导体材料、器件和芯片的设计制造高度的融合，不像硅基传统的半导体是划分的很清楚，所以其器件和芯片制造很难区分，而北京的顺义区是传统的工业强区，未来将会有一批项目的落实，助力中关村和顺义区打造化合物半导体产业集聚区。除此之外，广纳贤才，集中乏力，要在新兴领域和战略关键领域实现突破是主要战略方针。

魏少军：北京集成电路“芯动”更要“行动”

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军发表了“芯动北京到行动北京”的主题演讲。

他表示，“核心技术受制于人，产品处于中低端”的帽子我们现在还无法摘掉，但是确实进步很大。现在的问题是国内IC设计业发展的突出问题是产品档次不够，大宗IC产品如存储器等若不突破在全球市场就难以持续，未来需要以产品为中心。在全国的发展水平上来看，这几年北京集成电路设计业一直处于全国前三的位置，与排在前一位的城市差距不大。但与排名第一的城市的差距逐渐拉大。在设计增速最高的城市，北京市排在第五位，设计业规模最大的城市当中，北京排在第二位，在销售过亿企业的分布情况来看，北京共33家，全国居第一位，综合来看，北京在设计业的发展上还有很大的空间。

2018年全球半导体的销售是4688亿美元，是有史以来最高的年度销售额。中国市场消费了将近三分之一，达到了1584亿，而中国自己生产的情况，按设计、封测、制造总和达到了6532亿，但可惜的是在最重要的IDM上没有我们的占比。

魏少军强调，我们要以产品为中心谋发展，产品档次要提升。为此，我们要抓住这五大机遇：一是人工智能发展机遇，北京地区的人工智能资源占全国的70%，大多数独角兽公司都在此处安营扎寨；二是5G，北京正在大力进行5G 基站的布局；三是虚拟现实和增强现实，5G的到来会加大VR/AR的实现；四是自动驾驶，自动驾驶在北京的优势极大，科技巨头已在软硬件方面进行开发；五是医疗健康，2005年到2010年，因疾病导致生产力间接造成的损失就有5000亿美元。尤其是治不如防。如何用电子技术来帮助人们维持好的生活习惯？促进人们不断地锻炼身体，能够有一个好的生活质量。防止将半辈子的钱花在医院上。

我们有如此众多的资源和优势，要做的就是更多的行动。少说多做，说的再多也没有用。

SEMI：全球半导体产业的发展趋势

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙分享了全球以及中国半导体产业发展趋势以及中美贸易关系的看法。居龙讲到，2019年半导体行业正经历一个周期性下调，全球半导体产业正面临库存、智慧型设备需求降低和记忆体芯片价格下降等多重挑战，出现产业销售额下滑的情况。一般预测这是一个短期的衰退，估计在2020年将会恢复，展望未来，因为汽车电子、工业电子、AI和5G带动的智能应用驱动，之后五年产业会恢复正成长。

他随后提到了中国IC的成长，在设计、制造和封测三大方面中国是全世界成长最快的，在材料方面，中国也是一个成长最快速的市场，但是在国产领域里依旧偏低，但是他依旧保持着乐观的态度，因为中国市场的需求和国产的供应还是有一个巨大的空间潜力的。此外，在IC投资角度来看，依旧呈现二八原则，半导体top5厂商占据了全球73%的投入。比如，光存储器这一方面，三星每年就有$40亿的投资。

居龙表示，若美国的禁令限制华为取得美国公司如高通（Qualcomm）和英特尔（Intel）的产品，产业放缓状况将变得更糟，因为华为是全球第3大芯片采购商，且因美国公司在半导体产业中占主导地位，美国制裁的损害会扩大到美国本身。

居龙称，包括记忆体芯片在内，美国公司控制着全球50％的半导体市场，若不含记忆体芯片则约达可能超过60％到70％，若不能向华为出售产品，将对美企产生重大影响。

虽然这些不确定因素始终存在，居龙仍抱有乐观心态，因为从产业来看是有很好的前景，虽然发展之路比较曲折，但将来新鲜的技术依旧是发展核心。

兆易创新：中国存储市场和产业生态构建

北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理何卫分析了当前中国存储领域在世界中的位置。据介绍，2018年兆易创新取得了接近20亿颗的出货量，并有着22亿美元的市场份额，Flash在全球存储Flash里面占到14%，在全球Nor Flash里面占11%，这样的成绩实属不易。

技术层面，何卫讲到，目前NAND 2D技术逐渐淡出，3D技术逐渐走向舞台中央，是存储器的主流方向。在DRAM 市场三星、美光和海力士占据了全球95%的份额，国内厂商例如紫光、晋华也在紧追主流发展。

此外，对于Nor Flash特点何卫总结到：

出货量增加，商业应用不断地涌现；

存储密度不断地加大；

在数据读取性能上不断地提升；

封装技术不断演进；

何卫总结到，未来兆易创新要在产品特性方面对性能，可靠性，安全性持续发力，在功耗、封装、和能量方面将不断地做精做实。不仅如此，兆易创新将围绕sensor、MCU、Flash、客户、产品特性和应用构建生态系统，在计算机、消费、互联网、汽车风控，以及手机移动这些领域进行重点布局。

由中关村发展集团与首创置业两大市属国企联袂开发打造的中关村集成电路设计园已连续主办了“芯动北京”三年，旨在为国内外集成电路企业、科研院所、联盟组织、投资机构搭建一个互换信息、探讨合作的交流平台，提供高品质的产业配套服务。IC PARK作为中关村最先进的3.0产业园区，与此前1.0、2.0模式最大的不同就在于，能够从产业的精准需求出发，走出“基地+投资+平台+服务”的发展新模式。

值此新中国成立70周年之际，2019第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园的成功举办既是中国IC产业发展的荣光时刻，亦是用真芯为建国70周年献礼！