Cree和ST提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限-电子工程世界

Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让市场领先的半导体厂商意法半导体能够满足全球市场，尤其是汽车和工业应用对碳化硅功率器件快速增长的需求。

意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“提高与Cree的长期晶片供货协议总价将让我们的碳化硅衬底全球供给变得更加灵活。我们从汽车和工业客户那里赢得的项目越来越多，需要在未来几年内提高SiC产品的产量，这份延长协议将为我们的衬底总供给量提供更多保障。”

Cree首席执行官Gregg Lowe表示：“碳化硅带来的性能改进对于电动汽车以及太阳能、储能和UPS系统等下一代工业解决方案具有十分重要的意义。Cree继续致力于引领半导体行业从硅到碳化硅的技术变革，延长与意法半导体的供货协议确保我们能够满足全球各种应用领域对该解决方案日益增长的需求，同时促进碳化硅市场的发展。”

基于碳化硅的电源解决方案在整个汽车市场中的采用率正在快速提高，因为该行业力求加快行业从内燃机向电动汽车的转型，提高系统效率，使电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速度，同时降低成本，减轻车重，节省空间。在工业市场上，碳化硅模块可实现更小、更轻和更具成本效益的逆变器，更有效地转换能量，开辟新的清洁能源应用领域。

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Cree 旗下 Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

Cree 旗下Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议 2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长

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Cree联手意法半导体加速SiC在汽车和工业市场的商业应用

Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed ® 碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量产汽车级碳化硅器件的半导体公司，我们想要同时提高对SiC业务的应用规模和广度，并抢占先机，在这一2025年估值超过30亿美元的市场上占据领先地位。与Cree达成的

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Cree和ST签署SiC晶圆长期供应协议

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Cree：全球最大碳化硅晶圆厂可望明年初建成

当地时间17日，碳化硅龙头科锐（Cree）宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报，营收达1.458亿美元，较去年同期同比增长35%，环比增长6%，略高于分析师预期的1.4517亿美元。公司CEO Gregg Lowe表示，“该季度实现了强劲的收入，是因为客户比最初预期更早、更大幅度地提高产量。我们继续在我们的设备领域中抓住增长和转换机会，进一步确立了我们在碳化硅行业的领导地位。” Gregg Lowe进一步透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工厂，使其能够充分利用未来几十年的增长机遇。展望下一季度，公司目标收入在1.44亿美元到1.54亿美元之间。科锐于16日宣布，将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供

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