关于EDA上云，大佬们这么看

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD 2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。

Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下去访问到EDA平台，在同一个环境中使用一个云平台加速芯片设计。”刘矛说道，“反之，EDA公司和很多系统厂商设计出的AI芯片，再应用到开发平台，加速云平台的发展，形成一个正循环。”

SiFive全球CEO Naveed Sherwani表示，云计算对于中国未来的设计产业至关重要。过去40年中，出现了众多的芯片设计公司，有非常多的设计项目，这些项目牵扯到了不同的硬件、EDA工具、IP等都需要去验证。中国未来想要设计自主芯片，在没有足够的人才和硬件的条件下，必须采用云计算。将设计移到云端，不仅可以节省EDA授权费用，还可节省IT费用等。除了EDA之外，IP在云端整合使用，这对于IP保护也会非常方便。

Naveed还指出，2018年10月3日，SiFive与台积电、微软、Cadence合作，实现了基于云端设计高性能SoC芯片，这也是业界首款采用云计算方式开发出来的芯片。

赛昉科技CEO 徐滔补充道，除了EDA软件之外，所有的工具甚至生态链都可以上云，在解放生产力的同时也可以解决人才短缺的问题。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬认为，云计算改变的不只是从本地机房到云机房的提升，而是协作模式的改变。“过去的开发模式是公司内部协作，最大也就是万人级别的研发，然而一旦上云之后，面对的将是全行业的协作，会显著带来效率的提升。”

根据张竞扬的统计，目前半导体行业的整个设计开发市场投入总规模约为646亿美元，其中IP占比只有36亿美金，也就是说大量的开发需求是无法通过购买获得的，只能自己开发，这就造成了研发重复浪费。如果有云平台之后，一个好的IP或设计都可以被全产业利用。“半导体行业随着摩尔定律变化非常快，所以很难在全球形成协作体系，但如今随着摩尔定律变缓，很多IP可以像在GitHub的代码一样共享，这可以极大提升开发效率降低风险。”

据悉，目前摩尔精英正着手打造一套IP云交易及认证平台，张竞扬也对该平台总结了八个字，即“各自成云、永不落地”。他强调，每个公司都在云端有空间，也可以为客户开放相应权限，从而确保哪些可以公开哪些不可以。“摩尔芯片云做的事情就是整合，因为有大量的IP和开发者在我们平台上开发时，会形成大量的测试完整的裸片数据，可以互相分享，尤其是中小型公司，更需要此类服务，未来可能只有很少的高端芯片才会像今天一样在公司内部开发。”张竞扬说道。

不过张竞扬也坦言，目前的局面下，半导体行业还没有足够的意愿上云，但对于中小型企业来说，如果可以以极低的成本获得IP，又或者把自己的IP推向云端，让其他人付费采用，还是有一定吸引力的。“无论如何，云计算都给半导体产业带来了更多可能。”他总结道。

Mentor，a Siemens Business荣誉CEO Walden C.Rhines提醒道，目前EDA公司都在向云端开发迁移，但大多数厂商忘记了“成本”这一关键因素。因为公司上云最本质需求就是要节省成本，但现在云服务和自己搭建服务器的成本可能相差无几，因此未来云计算如何提供更多功能，如何真正降低成本，甚至改变整个设计方法论，将是整个业界共同努力的方向。