12月25日消息,据外媒报道,科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片,以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元(TPU),苹果拥有A13仿生芯片,亚马逊拥有Graviton 2。然而,这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们,三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。
图:三星公司位于韩国华城市的园区
三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术,也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级,也是一次冒险的尝试,目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务,也不再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者,即使这个行业的规模已达2500亿美元。
三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示:“一个新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴这样在硅设计方面缺乏经验的公司,正寻求用自己的概念想法来制造芯片,以提升他们的服务水平。我认为,这将为我们的非存储芯片业务带来重大突破。“
在这个不断增长的领域,三星相对处于劣势。市场研究公司TrendForce的数据显示,芯片代工业务,如为谷歌和高通等公司制造芯片,始终由台积电(TSMC)主导,其市场占有率超过一半,而三星的市场份额仅为18%。
台积电还从三星手中接过了苹果A系列处理器的代工业务,尽管三星是苹果最初的生产合作伙伴。三星计划在未来十年每年投入超过100亿美元用于设备研发,但台积电的雄心更大,今明两年的资本支出约为140亿美元。
野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功机会时表示:“这不仅仅是意愿的问题,芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持,否则这将是一个难以实现的目标。”
为了赢得客户青睐,三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲,举办代工论坛并洽谈交易。
三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些时候陪同韩国总统文在寅和李在镕,为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示:“EUV设备绘制线条的复杂性与建造宇宙飞船差不多。”这家工厂计划于2020年2月开始批量生产。
ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元,三星正在华城安装数十台EUV机器,以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星都有望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺,这意味着它们在这个日益扩大的市场上竞争将日益激烈。
花旗集团公布的研究报告显示,一旦台积电和三星加速并实现规模经济,整个工艺周期的升级时间可能会减少20%,代工产能产出则会增加25%。
现代汽车证券公司高级副总裁格雷格·罗(Greg Roh)表示:“随着我们进入5G时代,台积电陷入极度忙碌状态,新产品的订单蜂拥而至。对三星来说,这也是个很好的机会,通过提供更低价格和更短交货时间表来满足客户的需求,从而扩大他们的市场份额。”
据直接了解此事的三星高管透露,三星正在与主要客户合作设计和制造定制芯片,这项工作已经开始增加其收入。硅谷和中国对定制处理器的推动正在打开新的机会,三星已经为此建立了合作关系,最近宣布将于明年初为百度生产AI芯片就证明了这一点。
三星的管理人员认为,该公司拥有竞争优势,因为它在制造芯片和设备方面的经验都很丰富。因此,三星能够预见和解决其客户面临的工程要求。三星认为,其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封装到单个模块中的能力,从而提高功率和空间效率。
然而,分析人士警告说,有些公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度,担心三星学习并在自己的产品中复制他们的芯片设计。分析师们称:“归根结底,三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面,三星需要消除客户的怀疑,让他们不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”
三星正在与智能手机制造竞争对手接触,并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此同时,该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。
另一方面,三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争,今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示:“搭上行业繁荣的顺风车后,我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”
如果三星能够在技术上取得进步,它应该会发现,其多样化的半导体产品不会缺少客户。尽管中国越来越多地向国内供应商寻求各种技术支持,但EUV芯片的更高效率可能是帮助三星从中国招揽业务的关键。
TrendForce分析师指出:“各大公司对内部芯片的需求增加,这对晶圆代工行业的成长来说是个好消息。”
上一篇:紫光国微拟180亿元收购紫光联盛100%股权获财政部批复
下一篇:BlackBerry发布2020财年第三季度财报
推荐阅读最新更新时间:2024-10-18 05:01
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- arm召开2025二季度财报会,V9架构继续大获成功
- KIT33662LEFEVBE,MC33662L CAN 评估套件,LIN2.1/SAEJ2602-2,LIN Phy
- DC2095A-B,用于 LTC6655BHLS8-4V 超低噪声、陶瓷封装 4.096V 精密电压基准的演示板
- RDR-292 - 用于LED街道照明的150W LLC电源的参考设计报告
- JIS-BIG 键盘 热插拔
- Si4702-EVB,Si4702 高性能、76 至 108 MHz 数字无线电调谐器评估板
- DC1416B、LT1222CS8 演示板、500mHz、3nV/rtHz 运算放大器
- FEBFSQ500L-H257V1-GEVB:紧凑型绿色模式控制器 FSQ500L; 5.1 V / 400 mA 反激式设计
- 具有欠压锁定、软启动和电源正常的 LT3971-3.3、3.3V 降压转换器的典型应用电路
- LTC1732-4 5V 至 12V 英寸、单节锂离子充电器
- VAR-DVK-AM33_PRO,基于 VAR-SOM-AM33 的开发套件,带有 7 英寸 LCD 和电容式触摸面板