中国在为半导体自给自足的目标加速前行

外媒称，希望实现半导体国产化的中国企业正迅速扩大融资规模。中国正竭尽全力提高半导体自给率。

据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于劣势。

日本经济新闻社根据中国民间数据库数据、企业公告和媒体报道内容，统计了半导体相关企业的股票融资金额情况。2020年截至7月5日的融资额达到1440亿元人民币，约半年时间就大幅超过2019年全年的融资额（约640亿元人民币）。

报道认为，究其原因，美国发起的“芯片战”使中国政府产生了危机感。中国通信设备企业中兴通讯2018年因美国特朗普政府实施禁运制裁而受到冲击。华为技术公司在采购最先进的半导体方面也遇到麻烦，很难进口部分半导体制造设备。

报道称，中国中央和地方政府相继设立旨在实现半导体国产化的半导体基金，开始向中国企业投资。

中国于2014年设立政府系半导体基金——国家集成电路产业投资基金，到2019年完成了1400亿元人民币的投资。2019年秋国家集成电路产业投资基金二期成立，从2020年开始进行投资。上海市和北京市也设立基金，中央和地方正联手支持半导体国产化。

报道称，一个具有代表性的例子是中国大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司。中芯国际本月在科创板上市，或可融资500亿元人民币。公司还获得22.5亿美元（1美元约合人民币7.03元——本网注）的融资。

美国集成电路研究公司预测，到2024年中国半导体自给率可达20%以上。该公司的数据还显示，截至2019年12月，中国台湾、韩国、日本的半导体生产能力位居世界前三，中国大陆排名第四，但已超过美国。中国大陆可望在2020年排名第三，2022年升至第二位。

另据美国消费者新闻与商业频道网站7月7日报道，中国大型芯片制造商中芯国际7日启动价值达462.8亿元人民币的股票发行活动。

这是该公司最初融资目标的两倍多。随着投资者的兴奋之情在中芯国际于上海上市前与日俱增，其在香港上市的股票价格大涨。事实上，该公司港股在过去5天里上涨约26%，今年迄今累计上涨逾200%。

报道称，中国雄心勃勃地想要提高芯片自给率，中芯国际据认是该行动的关键参与者。本轮融资可能有助于中芯国际赶超竞争对手台积电和韩国三星电子。

中芯国际将以每股27.46元人民币的价格初步发行16.8562亿股。如需求较高，承销商可将发行股票总数增至19.38463亿股。如果超额配售选择权获全额行使，中芯国际可能筹资532.3亿元人民币。

报道称，美国迪罗基公司的数据显示，此次股票发行活动是中国内地10年来规模最大的一次。