台积电美国5nm新厂谁掌舵?

发布者:水云间梦最新更新时间:2020-12-26 来源: 爱集微 关键字:台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近日,业界广泛传出台积电将于美国亚利桑那州凤凰城兴建晶圆厂,预计在2024年上半年生产5纳米制程产品,相关建厂计划已在紧锣密鼓推动中。据我国台湾地区《经济日报》12月26日报道,台积电美国亚利桑那州子公司一把手人选成为业内关注的焦点,外界猜测有三种可能。

 

目前外界猜测有三种可能,甚至初期不排除由台积电董事长刘德音直接兼任,等营运上轨道,再择优组成厂务管理团队接棒。

 

image.png

 

刘德音(台积电官网)

 

台积电董事会11月通过设立美国子公司,将设立5纳米制程厂,目前传出多个董事长人选,包括先进技术暨光罩工程副总张宗生统筹,近日也传出主掌12英寸晶圆厂营运的副总王英郎出任。对于相关消息,台积电昨日表示,不评论传闻,对美国厂目前没有进一步的公开信息。

 

业界人士观察,台积电美国厂初期发展应该有三种可能,第一是,不论是张宗生或是王英郎,都是台积电5纳米厂落地的推手,主要是推动厂务项目。

 

半导体业界人士指出,以台积电目前重要经理人而言,美国籍五位,包含企业策略办公室资深副总经理瑞克·凯希迪(Rick Cassidy)以及特殊技术副总经理亚历山大·卡利尼斯基(Alexander Kalnitsky),业务副总张晓强、研发副总曹敏与黄汉森。

 

image.png

 

台积电目前的北美子公司总经理瑞克·凯希迪(Rick Cassidy)@台积电官网

 

这也引出另一个可能,就是让具备美国籍的精英高管出任5纳米厂的董事或董事长,协助设厂。业界举例,例如张晓强在英特尔完成多项技术开发,在集成电路领域拥有55项美国专利,有美国的深厚人脉,盖完厂也能与当地客户沟通互动。

 

第三个可能则是,美国5纳米的战略意义极大,初期可能由董事长刘德音兼任,刘德音具备美国籍,业界人士也观察,这项项目之所以能保密到家,也是因刘德音多次亲自奔走、说明促成。

 

关键字:台积电 引用地址:台积电美国5nm新厂谁掌舵?

上一篇:英特尔三家晶圆厂聚焦10 纳米制程,为11 代 Core-i 处理器储能
下一篇:2021年全球半导体市场增速将开始反弹

推荐阅读最新更新时间:2024-11-01 10:01

台媒:大陆半导体发展 今年多空兼具
  受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮,加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形,且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落,况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位,甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长,且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长,加上物联网、 人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求,此皆将成为2017年中国半导体业景气持续高速成长的推升动能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   至于2017年中国大陆半导体业中仍将以集成电路设计产业的成长性居冠,产品结构随着下游需求及构性的转变,也将趋于多样化,其中消费
[半导体设计/制造]
台积电错失大客户?高通下代4nm旗舰芯,三星造
6月8日,据爆料者MauriQHD透露,美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片,它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺,不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出,同时也增强了自身Exynos 2200处理器的性能。 据悉,高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议,用于大规模生产骁龙888芯片。 一、骁龙895:4nm工艺、ARM Cortex V9架构 高通骁龙888芯片,采用5nm制程工艺,它是目前安卓机型里顶级的旗舰级芯片,性能超过了联发科的天玑1200芯片和华为的麒麟9000芯片。骁龙888在5G连接能力、电竞游戏体验、AI运算架构以及移动影像技术等四个方面进行了巨
[半导体设计/制造]
<font color='red'>台积电</font>错失大客户?高通下代4nm旗舰芯,三星造
高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战
   高通、Apple FinFET晶片落谁家? 三星、台积电14/16nm 新制程大战 qualcomm-snapdragon-800-665x373 目前半导体业界中,晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向,韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争,越演越烈,双方都在20奈米 (nm) 以下制程抢攻订单,并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速,以求击败对手取得关键零组件订单。 先前三星在争取 iPhone 6 的 A8 其实失利,苹果选择了台积电,但在 2014 年初台积电的 20nm 良率也还不稳定,当时苹果有回头跟
[手机便携]
Cadence QRC Extraction工具首发满足台积电45nm制程技术
        为45nm设计提供高性能的硅精确寄生参数提取 【2007年6月20日,加州圣荷塞及台湾新竹】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)及台湾积体电路制造股份有限公司(TSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布, Cadence QRC Extraction寄生参数提取工具可用于台积电的45纳米(nm)工艺技术。设计师可以立即使用Cadence的QRC Extraction来进行快速和复杂的45nm设计。 45nm工艺带来了先进技术的典型挑战,其中包括侵蚀性的设计规则、更小的SRAM单元和更高的门密度。当制程技术缩小尺寸至45nm时,制造效应会对可制造性设计产生影响,这些
[焦点新闻]
联发科天玑8100曝光:台积电5nm 跑分超骁龙888
联发科天玑9000已经量产商用,首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之后,联发科天玑8000系列芯片即将登场,它对标的是高通骁龙888。   今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数,这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。   跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了骁龙888。   另外,爆料指出,Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片,而Redmi去年发布的超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888,这意味着R
[手机便携]
联发科天玑8100曝光:<font color='red'>台积电</font>5nm 跑分超骁龙888
台积电:第二章
身为一个创办人,张忠谋成功的创造出半导体代工的商业模式,并将台积电的规模从最初的一百多人扩展至四万四千人,市值从二亿二千万美金成长至一千八百亿美金,市占率达到60%。 在他的领导下,台积电潇洒的揭开了自己的面纱,并漂亮的站上世界的舞台。 而随着他的下台,台积电的演出即将进入第二章,主演的人也将从独挑大梁换成搭档演出。 而这样的戏码,这样的班底,能否持续获得客户的肯定,持续赢得市场的满堂彩,是接下来台积电最值得关注的地方。 双首长制效率仍需观察 双首长制(dual leadership),是张忠谋退休后台积电即将实施的新的领导制度。 在这个制度下,两位领导人,董事长刘德音与总裁魏哲家,将共同领导台积电,平行决策。 在经营架构上,董事
[手机便携]
台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
4 月 28 日消息,台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。 根据台积电官方描述,CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层,其尺寸是光掩模(Photomask,也称 Reticle,大约为 858 平方毫米)是 3.3 倍。 CoWoS 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒(Chiplets),最高可以达到 2831 平方毫米,最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia
[半导体设计/制造]
<font color='red'>台积电</font>升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
台积电明年开始测试450mm晶圆生产设备
  据报道,来自业界的消息称,台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备,台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。   DigiTimes网站报道称,台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆,不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程,部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。   2008年5月,Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆,并计划与整个半导体产业合作,确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试,并投入试验性生产。   台积电在去年还表示,对于450mm晶圆厂他们并没有明确
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved