IC Insights预计2021年半导体总出货量将超过1万1千亿个-电子工程世界

预计到2021年，包括集成电路，光电，传感器/执行器以及分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿个。根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的McClean报告——集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，该数据创下了历史记录。这将标志着半导体部门第三次突破1万亿个单位。第一次是在2018年（图1）。

由于Covid-19大流行在整个经济的各个领域造成了严重破坏，因此2020年总出货量增长了3％，预计2021年将增长13％。从1978年的326亿个出货量到2021年，半导体产品数量的复合年增长率（CAGR）为8.6％，尽管许多关键半导体产品的增长率有所下降，但其持续43年的年增长率还是令人印象深刻的。强劲的复合年增长率也表明，新的市场驱动因素不断涌现，从而推动了对更多半导体的需求。

在2004年至2007年之间，半导体出货量突破了4000、500和6000亿个单位水平，之后全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。2010年，单位出货量急剧反弹，增幅为25％增长，并在那一年超过了7,000亿个。 2017年的另一个强劲增长（增长12％）使半导体单位出货量超过9000亿个水平，直到2018年突破万亿大关。

在图1所示的43年中，最大的年度单位增长率是1984年的34％，第二高的增长率是2010年的25％。相比之下，2001年的最大年度跌幅是19％。互联网泡沫、全球金融危机和随之而来的衰退导致2008年和2009年半导体出货量均下降。是唯一一次连续几年的出货量下降。

预计2021年半导体总出货量将继续偏重于O-S-D器件（图2）。预计O-S-D器件将占半导体总出货量的67％，而IC则为33％。预计分立器件将以38％的份额占据半导体出货量的最大份额，其次是光电子（26％）和模拟IC器件（18％）。预测到2021年单位增长最快的产品类别是面向网络和云计算系统，非接触式（非接触式）系统，包括自动驾驶系统在内的汽车电子产品以及推出5G技术应用必不可少的设备的组件。

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