超30家半导体公司Q2调涨产品价格，部分暴涨数十倍

　　据iSuppli公司，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。 　　 　　2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%，为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退，半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%，但随后持续大幅反弹。下图所示为2000至2009年半导体产业各季度利润率情况。 　　 　　虽然2009年利润率水平回升在一定程度上要归功于经济与产业复苏，但利润率升至10年高点，半导体产业所采取的策略和结构性变革功不可没。 　　 　　“2009年芯片厂商对低迷情势做出了迅速和积极的反应，不断削减成本和改善现金流，”

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司（美国纽约证券交易所上市代码：STP）合作开发“智能太阳能光伏组件”技术。通过本次合作，尚德公司将在其太阳能光伏组件中嵌入美国国家半导体屡获殊荣的SolarMagic™ 电源优化器芯片组，从而提高太阳能系统的发电量。 尚德公司高级副总裁蔡世俊表示：“智能太阳能光伏组件电池技术是一项重要的创新技术，可以进一步提高太阳能系统的发电量。我们很高兴与美国国家半导体

7月18日华为将发表nova 3及nova 3i两款新智能手机，所搭载麒麟710、970处理器芯片确定由台积电12、10纳米抢下大单。据台媒报道称，华为麒麟980即将于第4季推出Mate 20手机处理器搭载，采用最先进制程7纳米生产，台积电独吃华为处理器订单，第4季营运登上全年高峰。 台积电法说会前夕，市场传言第3季营运恐不如预期，不仅加密货币及苹果A12递延至第4季，法人圈也传出联发科也在第3季调整投片量，台积电本季营运仅维持个位数季成长。 此前市场传闻指出，三星因10纳米产能闲置一度降价抢单，最终据华为官方信息指出，麒麟710及970芯片均在台积电生产。据华为官方测试结果，麒麟710芯片采用台积电12纳米

9月13日，光力科技公布了9月9日-10日的投资者关系活动记录表。 针对投资者提出的“公司半导体切割划片机的在手订单情况如何”的问题，光力科技表示： 公司郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同，已进入国内、国外头部封测企业，目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足，两地员工正在加班加点组织生产供货，以满足全球客户需求。 针对投资者提问的“公司未来切割划片机产能计划如何规划”的问题，光力科技表示： 公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产，公司对一期产能进行了优化调整，预计可实现年产划片机 500 台/套，二期工程正在规划设计，除继续扩产 8230

　　据报道，今天 紫光 集团发布声明称，有关“与 SK 海力士就芯片闪存技术许可进行谈判与合作”的消息纯属捕风捉影的市场传言，完全没有事实依据。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　声明表示， 紫光 并未与 SK 海力士进行相关领域的商业接触，以及开展技术许可谈判等事宜。 　　   　　     以上是关于手机便携中-紫光集团发布声明：与SK共同研发闪存芯片消息不属实的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

高集成度芯片支持多种无线技术和最新安全标准，充分满足市场对智能工业、医疗设备和消费电子的要求 2024年3月13日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了新一代近距离无线微控制器 。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。 Bluetooth® LE低功耗蓝牙、Zigbee®和Thread(在智能电表和智能建筑市场热度较高)等近距离无线通信技术，可以连接智能设备与家庭网桥、网关、智能手机等控制器。 随着人们都在寻找如何过上成本更低、低碳绿色、安逸舒适的生活，

从在今年年底开始，苹果准备为其历史悠久的 Mac 计算平台推出一个引人注目的新架构。这款基于 ARM 架构、自主研发的新处理器将对 Mac 的未来产生重大影响，甚至帮助苹果构建比 Mac 更庞大的非英特尔新平台。 在过去的 40 年里，苹果采取了一系列激进举措，将其 Mac 硬件转向完全不同的全新芯片架构。其他任何计算平台都没有如此成功地完成过这样复杂的转变，更不用说尝试像苹果那样在 Mac 上进行三次重大变革了。从 20 世纪 80 年代的摩托罗拉 68000 到 90 年代的 PowerPC，再到 21 世纪初的英特尔 x86。 每次迁移都需要付出巨大的努力，不仅要交付新的硬件，还要改造庞大的软件平台并创建新的开发

2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需求拐点，硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一，未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代，随着数据、算力、参数量的不断提升，模型能力显著增强。熊大鹏博士指出，大模型已经从量变逐渐演变为质变，当模型体量足够大时，会出现类似人类“开悟”的涌现能力，大模型的推理能力将显著提升。这一变化预示着AI应用的最后一公里即将打通，业务落地将推动对A