8英寸晶圆代工产能将持续增加到2024年 月产能增至660万片

　　自 中芯国际 (10.82, 0.10, 0.93%)(00981)2017年11月14日发布第三季业绩报告以来，该公司股价回调幅度较大，截止上一个交易日，股价较最高点回调了27%，打回了120日成本均线附近，目前该公司的市场估值水平处于低位，PE值为15倍，PB值为1.4倍。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 市场估值回落近三成 中芯国际还有哪些投资机会？ 　　 中芯国际 的28纳米 晶圆 产能以及扩产进展是投资者最为关心的问题，而该公司旗下的中芯北方主要生产28纳米和40纳米 晶圆 ，是投资者关注的重点。 　　以 中芯国际 近期的公告来看，中芯北方对资金的需求量或大增。2017年11月29日，中芯国际

对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合电路中的器件，这方面的挑战也在增加。 　　 　　减少使用RF技术的建议是在以下特定的假设下提出来： 假设RF技术不能有效地应用，尤其是在生产的环境下，这在过去的确一直是这种情况。 　　但是，现在新的参数测试系统能够快速、准确、可重复地提取RF参数，几乎和DC测试一样容易。最重要的是，通过自动校准、去除处理(de-embedding)以及根据待测器件(DUT)特性进行参数提取，探针接触特性的自动

虽然中芯国际(SMIC-Semiconductor Manufacturing International Corporation)集成电路制造(上海)有限公司计划将在2007年压缩资本支出费用，但中芯国际仍将保留在成都和上海建设晶圆厂的计划。 中芯国际前不久曾表示，2007年公司的资本支出将不大于7亿美金。而2006年专业晶圆代工(Pure-play foundry)厂的计划资金就超过了10亿美金。中芯国际表示与成都当地政府合建的8英寸晶元厂很快将会竣工。今年三月份将进行设备安装调试，其中使用的主要设备都是中芯国际原有的设备。 中芯国际在上海的12英寸晶圆厂现正在建设中，中芯国际表示目前进展顺利。

晶圆代工成熟制程供应吃紧，业界传出，继 台积电 日前破天荒调升报价二成之后，联电、世界、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余也再出新招，要求部分IC设计客户签订保价保量合约，以今年第4季最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。 此举有助 晶圆代工厂 降低2023年可能面临市况反转的风险，提前锁住超额获利，藉此立于不败之地。 对于相关传闻，联电昨（29）日指出，确实有时会与供应商或客户签订类似合约，但无法揭露相关合约占营收比重。 世界、力积电则不对此置评。 IC设计业者透露，所谓保价保量合约，指晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公司这样一个提供半导体产业零件技术的公司，显得非常重要，“如果没有他们在后面支撑，我们半导体产业不会像现在这样亮丽。” 　　马英九说，去年此时英特尔宣布，要在大连成立12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，造成业界震撼，预备明年开始生产，生产的可

美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称 中芯国际 ，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日共同宣布，中芯国际已采用 Synopsys 的 StarRC 产品作为其28nm 工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。此次合作是 SMIC 和 Synopsys 不断深入合作的结果，可为共同的客户提供最佳的解决方案，满足他们不断增长的对先进节点上的准确性、性能和效率的要求。StarRC 解决方案可

英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场，开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托，为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP)，正式投入AP代工市场。 据Digital Times报导，日前业界消息传出，英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP，展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工；值得注意的是，目前生产行动AP的企业90%以上采用ARM处理器架构，只有英特尔使用自家的x86架构晶片。 这次英特尔与展讯的合作，早在在2014年就可见端倪。2014年英特尔以15亿美元入股清华紫光集团，取得展讯与锐迪科微电子(RDA

以微机电系统(MEMS)技术开发硅振荡器产品的SiTime公司，自去年推出第一代产品后，已于日前达到每周出货10万颗的里程碑。看好以此新兴技术取代传统的石英振荡器的趋势，SiTime又推出两款新产品，企图以更佳的效能，扩大其应用范围。 首先，SiTime发表了目前业界最轻薄的振荡器，这款型号为SiT8002UT的产品厚度仅有0.37mm，适用于行动装置、多芯片模块以及自动化应用等市场。 SiTime公司资深产品营销经理Jason Sharma表示，SiT8002UT的大小仅有3.0x3.5x0.37mm，突破了现有石英及陶瓷材料因易碎，且由于可靠度、成本等因素，厚度无法低于0.8mm的瓶颈。 而从规格来看，Sharma指出，