英特尔或成2015年半导体晶圆代工最大黑马？

▌ 从半导体晶圆材料说起:硅与化合物半导体 晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆材料经历了60余年的技术演进和产业发展，形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。 20世纪50年代，锗(Ge)是最早采用的半导体材料，最先用于分立器件中。 集成电路的产生是半导体产业向前迈进的重要一步，1958年7月，在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器公司，杰克·基尔比制造的第一块集成电路是采用一片锗半导体材料作为衬底制造的。但是锗器件的

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。 第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现销售收入双位数同比增长。” “从环比看，第一季度销售收入和毛利率均高于公司指导目标范围的中间水平。尽管智能手机市场不出意料受到季节性因素的不良影响，但是由于我们在智能驾驶和物联网领域采取了以应用为核心的战略，汽车和工业市场的表现均优于季节性表现。  “净收入同比增长22.2%,毛利率39.9%，

    由于性能已经足够满足多数需求，x86芯片制造商之间的处理器核数大战几年前已经告一段落，但英特尔推出15核处理器的决定可能改变这一现状。英特尔周四宣布，将推出一款开发代号名为Ivytown的15核服务器芯片，该产品将基于Ivy Bridge架构。英特尔目前核数最多的处理器是今年第三季度发货的至强E5 v2芯片。 这款15核处理器专为高端服务器设计，有可能用于4至8插槽的服务器，这类产品通常用于为数据库和企业资源规划系统处理高端计算。 增加CPU核心是一种增强处理器性能的有效方式，由于单纯加快时钟频率会导致耗电量增加，因此芯片制造商纷纷开始将增加核心数量作为加快整体性能的另一种方式。 全世界第一款多核处理器是2001年由IB

一个月前，美国半导体联盟（SIAC）宣布成立。查询SIAC官方网站，该联盟共有66个成员，其中包括10个非美国本土的半导体企业。 在美国芯片补贴法案出台，拜登政府欲加强“岸上”半导体供应链自足体系的大背景下，这个联盟的成立并不太让人意外。不过值得注意的是，并非所有的美国半导体大厂都愿意曳裾于这个在很大程度上由地缘政治驱动的、形式大于内容的松散的分利集团联盟，比如美国三大半导体设备厂之一的泛林半导体（Lam Research）就并未参与其中。 与此相呼应的，是前几天著名半导体社区Semiwiki资深撰稿人Robert Maire的一则评述性短文，引发了业内人士的热议。他认为不如用一种带有对赌协议的equity股权的方式取代政府补贴以

瑞能半导体有限公司今日举行庆典，宣布正式开业，运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于提高功率转换效率，紧跟行业的发展趋势，为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。 在全球工业迈向4.0时代的大环境下，随着国内《中国制造2025》行动纲领的逐步落实，智能制造、产业转型在全国范围内的逐步推进，各行各业对电子产品的需求日益增长，同时对生产效率、节能效益等都提出了更高的要求和挑战，这些都为瑞能半导体带来广阔的市场机遇。

近日，镭昱半导体宣布完成千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投，本轮所融资金将用于镭昱半导体的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产。 镭昱半导体成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。 镭昱创始人兼CEO庄永漳博士期间师从香港科技大学光电领域知名教授刘纪美教授，在半导体工艺和材料研发方面拥有超过十五年的经验，并一直从事第三代半导体和Micro-LED 相关研究工作。 镭昱半导体官方消息显示，镭昱半导体自主研发出全球首款全彩QD Micro-LED微

意法半导体日前公布一个功耗极低的双频Wi-Fi解决方案STLC4420，这个单封装IC为手机应用提供了无线IEEE802.11a/b/g功能。ST新推出的第二个新产品是STLC4550，这是一个IEEE802.11b/g功能与早在2006年就投入量产的STLC4370相似的芯片，只是封装尺寸比STLC4370小很多，上一代产品被设计到多家领先的手机制造商的Wi-Fi手机内。 STLC4420是一个高度集成的无线局域网WLAN芯片，能够在5GHz和2.4GHz两个频带内工作，支持OFDM（正交频分复用）和CCK（补码键控）信号调制技术。该产品的目标应用是移动平台，例如：手机和Wi-Fi手机、PDA、便携电脑和数码相机，30μW

1.传东芝暂停存储器芯片事业销售进程； 彭博今天引述知情人士指出，为了因应产业伙伴提出的疑虑，东芝公司（Toshiba Corp.）暂时取消有关出售存储器芯片事业的所有会议和决策。 东芝现正尝试出售半导体事业以筹集亟需的现金，并已缩减有兴趣的买家数量。然而，总部设于加州圣荷西的合资企业伙伴──西部数据电子公司（Western Digital Corp.）表示此举恐违反两家企业契约而受阻。 经过首轮竞标后，东芝已将有意购并的买家数量缩减。根据彭博报导，台湾的鸿海精密工业股份有限公司已表示，愿出价高达 3 兆日圆（约 270 亿美元）收购。东芝发言人否认销售进程暂停。 因资讯未公开而不愿具名的知情人士表示，西部数据执行长米里根（Ste