日经：日本将采取一切措施吸引高端芯片制造

联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。 在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯片的代名词。 据台湾电子时报网站9月14日引述行业消息人士的话说，联发科已经在产品战略上做出了调整，已经暂停了高端Helio X系列处理器的研发，将所有的研发资源投入到了P系列处理器，这是面向中端智能手机开发的产品。 迄今为止，高通

　　中国 集成电路 产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国 集成电路 进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时， 集成电路 出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 　　本届两会上，中国 芯片 产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。 　　2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。

2020年8月3日，芯动科技Innosilicon宣布，即将发布两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器。经过多年研发积累，这两款GPU芯片已经完成设计并将在年内实现量产，填补了国内高性能数据中心显卡空白，开始一举改变国内桌面和服务器领域客户定制高性能GPU芯片长期受制于人的局面，将广泛应用于信创桌面渲染、5G数据中心、云游戏、云办公、云教育等主流新基建领域。 随着5G、云计算、数据中心等为代表的中国新基建深入展开，桌面电脑和服务器核心芯片国产化需求呈井喷式增长，然而与近年来取得长足进步的国产信创中心处理器（CPU）相比，配套的图形显示处理器（GPU）芯片，却长期因芯片性能落后、图形渲染算力不足，难以满足日益增长的国内中高端桌面

7 月 20 日消息 昨日紫光股份在互动投资平台表示，公司从 2019 年开始研发网络芯片，去年年末公司基于 16nm 工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎 660”的系列网络产品。 此外，紫光股份称还将研发 7nm 的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。 据悉，智擎 600 系列芯片采用 16nm 工艺，拥有 256 个处理核心，4096 个硬件线程，共 180 亿个晶体管，线卡性能高达 2.4Tbps，可广泛应用于路由器、交换机、安全/无线数据通信领域。 IT之家了解到，紫光股份 2021 一季报显示，公司主营收入

3月1日下午消息，IC设计厂商联发科技（MediaTek）召开线上新品沟通会，正式发布定位高端的移动SoC天玑8000系列。 　　联发科技今年准备冲击高端和旗舰市场，并且信心满满。该公司计划打出一系列组合拳，天玑8000系列就是其中一环，主要针对高端产品。 联发科技推出天玑8000系列芯片 　　沟通会上，联发科技回顾了天玑系列芯片的发展简史。天玑品牌诞生于2019年，也就是5G商用元年。2020年，5G大幅普及，联发科技推出了包括天玑1000系列、900系列、800系列在内的一系列产品，4G+5G的出货量一度达到全球第一。 　　今年，联发科技率先推出了旗舰级的天玑9000芯片，而今天的天玑8000系列则针对高端产品。 联